公司与新品介绍

KLA-Tencor——制程控制策略助力中国IC产业快速崛起

“当前半导体产业有两个转折点，第一个转折点是新的应用，比如物联网、人工智能、自动驾驶、5G；第二个转折点是中国，中国在半导体行业的发展态势将会重塑全球产业链。”，KLA-Tencor资深客户合作副总及CMO Oreste Donzella说道。在这些新的应用中，半导体市场有多大？JP Morgan表示，AI芯片市场将从2017年的30亿美元增长到2020年330亿美元，未来5年保持60%的年化增长速度；华为预测，到2025年，物联网设备的数量将接近1 000亿个，新部署的传感器速度将达到每小时200万个；HIS Markit数据显示，每辆汽车的电子器件的价值将从2013年的312美元增长到2022年的460美元…

2017年，全球半导体产业销售额首次超过4 000亿美元，比2016年增长了20%，预计2018年将呈现继续快速增长的势头。而新一代集成电路产品对技术、成本、市场，乃至切入这个领域的机会和时间都有重要的关联性。基础架构和系统变得越来越复杂且难以控制，先进工艺制造的成本越来越高，投建一座晶圆制造厂动辄就需数百亿元，而现有产能远远不能满足市场需求，从而也致使如存储器、MLCC等产品价格持续高涨。中国作为全球最大的应用市场，从2014年开始把发展集成电路产业作为国家重点战略，规划投建的晶圆厂数量超过20座。2018-2019年，大部分晶圆厂步入设备装入试产或是量产阶段。

在这个“整装待发”的特殊时刻，制程控制方面带来的挑战成为制约集成电路产业发展的主要障碍。Oreste Donzella认为：“半导体先进制程演进呈现两大趋势，一个是线宽微缩，国际上逻辑代工已经进入到10到7 nm量产阶段；另一个是曝光机的演进，近几年EUV设备已经进入商业量产阶段，预计明年将会有一到两家工厂采用EUV生产的样片问世。技术演进是整个产业链一起面对的问题，KLA-Tencor是制程控制方面的专家，如何帮助客户优化管理复杂工序、提升良率是首要任务。”

晶圆制造过程十分复杂，业界最新的制程生产步骤已经达一千多个。要把超过10亿个晶体管，超过一英里长的电线，通通放在一个邮票大小的晶圆上，每道工序都得做到完美，任何一个不精准的叠层都可能影响最终产品的良率，从而造成成本的提升。Oreste Donzella介绍说：“制程控制可以分成两大部分，一个是检测，一个是量测。检测就是把在制程上发生的任何缺陷找出来；量测就是确保所有的步骤都符合设计的标准。在一千个制程步骤中，必须要加入很多检测和量测的步骤，才可以确保在器件制造期间不会出任何致命性的问题，而导致最后产品的良率为零。”

KLA-Tencor的制程控制策略是一方面帮助客户提高良率，另一方面是帮助客户严格控制生产流程，使产品更早进入市场。良率越高，回收越高；产品越早进入市场，创造的收益越高。研发阶段，有很多新技术引进，如立体3D、新材料，这也必定会碰到很多新的挑战，利用制程控制可以帮助客户了解问题并尽早解决问题，为下一步生产做准备；初级生产阶段，一个晶圆厂的折价压力非常大，产品晚一天进入市场，价钱就可能会下降30%，良率学习帮助客户尽快将产品推入市场；量产阶段，制程控制的重点一是帮助客户保持更高和稳定的良率，第二是怎么样能够改善可预测性，这个阶段对于晶圆厂来说，任何一个1%的良率提升，都能变为增加千万美金的营收。

KLA-Tencor中国区总裁张智安先生表示：“2017年全球晶圆制造设备支出额首次超过400亿美元，相比前1年增长了27%，制程控制方面的需求额也达50亿美元之多。2017年KLA-Tencor在中国的业绩增长很快，订单比2016年增长了3倍，预计2018年仍将保持这个势头。KLA-Tencor的核心竞争力就是把所有新技术能够集成在一起，一起提供一个非常稳定，而且表现非常好的系统，交给我们的客户使用。中国半导体要发展起来的话，市场、钱、人才和技术缺一不可，前两项中国已经不成问题，在技术和人才上还有所欠缺。KLA-Tencor也在持续扩大规模以服务中国客户，公司已投入大量精力和资源培养人才，将研发快速转移到中国。”

（本刊编辑Janey）

封装设备在中国发展大趋势下有哪些市场机会？

近几年，在我国政府及相关部门和产业界的共同推动下，我国半导体产业迎来了快速发展大趋势。2018年，集成电路产业再次被我国政府工作报告列为实体经济发展第一位。“一代先进设备支撑一代工艺技术，一代工艺技术造就一代集成电路产品”，集成电路设备作为集成电路产业高速前进的动力源泉，在整个半导体工业中所占的技术和资金比重高达75%，设备已然成为衡量一个国家半导体工业水平的根本标准。然而由于设备的投资和运营成本巨大，设备供应商需要不断迭新技术并寻求创造长期价值才能不被淘汰。

2018年3月13 日，半导体封装设备供应商Kulicke&Soffa(纳斯达克代码：KLIC)（以下简称“库力索法”或“K&S”、“公司”）宣布库力索法中国展示中心在苏州工厂落成并举办落成庆典。此展示中心囊括从丝网印刷、焊膏检查、元件贴装、AOI、到回流焊系统等的整条SMT线解决方案演示，以及一条K&S CMOS摄像头模块集成系统（CIS）封装线。K&S总裁和首席执行官陈福盛博士介绍道：“库力索法中国展示中心的落成标志着公司的另一个重要里程碑。它有助于加强我们与客户和行业合作，并推动下一代的封装解决方案，以响应行业的新机遇。”

先进封装发展带来更多机会

库力索法2017年财年收入达8.09亿美元，公司核心产品自动焊线机多年来一直位列行业首位，近5年的市场占有率都超过了60%。2017年公司营业收入主要来自于一般半导体、先进封装和汽车领域，目前已拿下美光、三星、SK海力士、德州仪器、ST等众多大客户。库力索法高级副总裁黄晓麟先生表示，一般半导体领域对封装设备具有广泛和强劲的需求，预计2017年至2022年间，半导体元件用量将有7%的年复合增长率；同时半导体制程节点收缩带来的物理性挑战使得产业价值链转向后道先进封装，先进封装在整个产业链中的重要性更加凸显；此外，通过收购另外2家设备企业，公司在光刻、切割、键合等封装工艺中的主导地位愈加凸显。据统计，我国目前在建或即将建设的封装测试项目超过42个，强大的市场需求将给设备厂商带来不少的商业机会。黄晓麟先生认为，技术大趋势是库力索法业务的驱动力。其中包括三大方面，第一个方面就是物联网、传感器、双镜头/3D感应及LED；第二个方面是高性能电脑、人工智能、AR/VR和固态硬盘；第三方面则是混动/电动车、自动驾驶车、5G及车载娱乐系统。

存储器增长的需求

产品成本的下降和性能的提升推动着固态硬盘逐渐取代传统硬盘。根据Gartner数据估计，对比传统硬盘，大于等于128 GB的NAND闪存需求量将从2016年的不到20%提升到71%，而这个巨大的缺口将会为公司带来绝对的市场红利，库力索法表示近期NAND市场对于公司设备的需求量是历史平均的2倍之多，在3D NAND市场库力索法线焊设备已占据90%左右的市场份额。

汽车市场带来新机遇

根据Gartner数据，2016年-2021年电动汽车使用量预计会有22%的年复合增长率，电动汽车的普及反推动新的电源管理应用和基础设施增建。与此同时，2016年到2021年，汽车传感器、摄像头的年需求量也将从1.45亿增长到3.62亿，年复合增长率达21%。黄晓麟先生表示，汽车制造商和OEM厂商的定位非常重要，未来汽车电子的可靠性、娱乐性以更宽的宽带需求将是很值得重视的地方。汽车电子为公司产品带来越来越多市场机会，库力索法表示公司产品在特斯拉电池焊接工艺中已占据100%主导地位。

设备企业如何创造长期价值？

黄晓麟先生表示，高毛利润和有效的运营模式能为公司带来丰厚利润。针对众多向好发展的市场机遇，封测设备厂商需要准确定位以谋发展。库力索法公司营业额的增长将带来可观的净收入、每股盈余，并创造自有现金流，而充足的现金储备还提供了通过收购其他公司获得成长的机会，并且持续地研发投入将带来良好的财务体现。库力索法一方面通过研发和创新、增强营运能力、支持现有产品平台的扩展等投资现有业务，另一方面多种机遇合作合资、兼并收购，此外也将现金回报给投资者。

库力索法高级副总裁张赞彬先生表示，中国是半导体市场的未来方向，2016年公司有33.7%的营业收入来自于中国，2017年约有50%收入来自中国。公司将致力于做现有产品市场领先者、把握高增长市场趋势、塑造可持续的长期价值、深化强健的经营杠杆、布局良好的资产管理等帮助推动中国半导体事业发展。

（本刊编辑：Janey）

Brewer Science以先进材料技术服务中国市场

中国半导体最近几年的快速发展使许多国外企业都开始布局中国市场，在今年的SEMICON China上表现的尤其明显。不管是半导体制造设备提供商，还是材料供应商都对中国半导体市场未来的发展充满信心，也都纷纷布局中国市场。致力于开发和制造创新材料和工艺的材料提供商Brewer Science也参加了此次盛会，并与其行业长期合作伙伴日产化学携手展示了其在晶圆级封装和前端光刻材料领域的产品与服务。Brewer Science市场、产品和技术见图1所示。

图1 Brewer Science市场、产品和技术图

据Brewer Science先进封装业务部门执行总监Kim Arnold介绍，Brewer Science目前的业务主要有三大板块：高级光刻；晶圆级封装以及面向新兴制程的印刷电子业务。尤其是光刻技术方面，Brewer Science已深耕多年。公司在1981年提出了防折射涂层，到目前为止还是其一个主要的技术。然后在2000年前后，在传统材料不能满足生产需求时，Brewer Science又及时推出了多层技术。之后，随着先进制程的不断推进，对于半导体设备和材料又提出了新的需求。Brewer Science紧跟技术发展，在EUV和DAS进行了大量的研发工作。Brewer Science光刻技术路线图见图2所示。

图2 Brewer Science光刻技术路线图

EUV作为主流的光刻技术，目前已被很多大的代工厂所采用，DSA却未受大量关注。为何Brewer Science会投资研发DSA？在解答该问题前，先来了解何为DSA。DSA中文名为嵌段共聚物定向自组装，在21世纪初其也获得过业界关注，但由于业界后来对EUV光刻技术进行了大量投资，导致DSA的发展停滞不前。而目前，由于EUV技术的成本过高，也暂缓了其快速发展的脚步。在Brewer Science看来，对于EUV和DSA不是两者选其一的选择题，充分利用两者的优势或者会获得更大的机会。所以半导体事业部执行总监Sri Kommu表示，Brewer Science会对这两个技术投入研发以应未来制程技术演进的需求，对于我们的客户来说他们也会多一种选择。

在晶圆级封装方面，Brewer Science也提供诸多先进材料解决方案，如其临时键合解键合技术就可以帮助支撑空间从而保护晶圆的结构。在扇出型封装方面，Brewer Science提供的临时保护涂层，涂在设备上，在所需工艺完成后再通过溶剂冲洗，起到了保护设备的作用。此外，Brewer Science还提供一种叫平坦化材料，可以填充一些非常深的结构，可保证下一层次的继续加工。此外，晶圆在制造过程中，有时需要进行表面的修饰，Brewer Science提供的新方法可以选择性地修饰想要处理的表面，就如一个开关，在需要材料填充的结构，通过表面修饰就可以允许材料流入，在不需要材料填充的地方也可以通过表面修饰防止材料的流入。

此外，在高级封装上，Brewer Science还有一个比较先进的技术是激光消融技术。对于传统的接电材料，采用光学办法将它制造成特殊结构需要24步，但应用了激光消融技术配合Brewer Science的材料，就可以大大节省工艺的步骤，只需14步就可完成。而且，使用激光消融技术后，表面材料的寄存也非常少，减少了清洗的负担。Kim Arnold表示，该技术会在未来得到广泛应用，尤其是扇出型封装过程中。Brewer Science高级封装技术见图3所示。

图3 Brewer Science高级封装技术

最后，Brewer Science也分享了其对于中国市场的看法和未来几年的布局。Kim Arnold表示：“毫无疑问，中国市场将是未来几年的主要增长市场，对于设备和材料的需求也必将大大增加。Brewer Science看好中国市场的未来的发展，也在积极地投入对于中国市场的投资。”2014年Brewer Science在上海建立了分部，以为中国本地的客户提供先进的技术和材料，同时也和他们保持良好的互动和配合，了解他们的需求，再通过技术研发来满足他们的需求。

泰瑞达用户大会在上海成功举行

日前，半导体测试设备大厂泰瑞达在上海举办泰瑞达用户大会TUG (Teradyne User Group)，会议吸引了来自海内外的450多名泰瑞达用户及测试专家出席，共同分享和交流5G/人工智能/汽车电子等领域最新的解决方案。泰瑞达表示，这是泰瑞达公司首次将大会举办地选择在美国之外的地区举办，标志着中国的半导体产业的崛起、本土半导体测试水平的提高和泰瑞达致力于与本土客户一起成长的决心。

据悉，TUG是ATE（自动测试设备）业内最早的也是最长久的用户大会，专注于泰瑞达用户和产品之间的高质量知识的分享和交流。泰瑞达用户大会始于1983年，每年一度，在美国各个城市举办。会议包括了技术论文，专题讨论等各种形式，讨论最新的测试技术。

泰瑞达副总裁徐建仁先生在接受本刊记者采访时表示，泰瑞达70%以上的客户在亚洲，亚洲是客户增长最快的区域，其中中国地区成长尤为明显，中国的半导体产业分工逐渐从生产改进转向研究开发，潜力巨大。

泰瑞达副总裁徐建仁先生

在徐建仁先生看来，汽车电子将是推动中国半导体市场成长的一大主力。根据公开资料显示，随着全球汽车产销量的增长、汽车电气化普及、汽车电子设备占比成本提升，全球汽车电子市场规模不断扩大，预计到2020年将达到2 400亿美元。我国汽车电子化、智能网联化水平与国际平均水平相比仍存在较大差距，未来发展空间巨大，市场前景广阔。预计，我国汽车电子市场规模将在2020年达到1 058亿美元。

徐建仁先生提到：“安全性问题是汽车电子面临的主要挑战，电子器件零缺陷的能力至关重要。测试设备企业的重点在于帮助客户做到精度、安全度的共同提升，并且形成品质与价格之间的平衡”。

（本刊编辑Janey）

奥特斯在充满挑战的行业，技术领先者地位得到加强

全球高端印制电路板技术领先者奥特斯在2017/2018财年业绩斐然。奥特斯集团CEO葛思迈(Andreas Gerstenmayer)表示：“在 2017/18财年，奥特斯的销售额及息税折旧摊销前利润均创纪录。去年的投资正孕育出成果，成功推向市场的新一代技术促进销售增长。”

资产、财务及收入状况

尽管市场充满挑战、汇率环境不佳，奥特斯2017/18财年的销售额仍然增至9.918亿欧元（去年同期：8.149亿欧元），同比增加21.7%，涨势得益于汽车、工业和医疗各行业需求增加，移动设备行业对于高端印制电路板，尤其是由新一代mSAP技术需求强劲，以及半导体封装载板带来的需求。美元持续贬值造成负面的汇率影响使集团销售额缩水4 680万欧元。

奥特斯2017/2018财年的息税折旧摊销前利润增至2.26亿欧元（去年同期：1.309亿欧元），同比增长72.6%。此次增长得益于所有工厂良好的运营表现（产能利用率、良率、效率），以及新一代mSAP技术的成功引入和快速优化，奥特斯也借此成功取得市场领先者地位。汇率转换带来的负面效应，这一因素导致息税折旧摊销前利润减少2,850万欧元。息税折旧摊销前利润率从16.1%增至22.8%，同比增长6.7个百分点。

由于重庆工厂新产线的投产，折旧及摊销费用增至1.357亿欧元（去年同期：1.247亿欧元）。得益于良好的运营和优秀的产品组合，税前利润增至9,030万欧元（去年同期：660万欧元），税前利润率增至9.1%（去年同期：0.8%）。

财务净支出从-1,750万欧元降至-1,480万欧元，保持在低位。收入增加而带来税费增长至1,900万欧元（去年同期：1,200万欧元）。奥特斯（中国）有限公司被评为“高新技术企业”，让企业2017年享受到优惠税率。

奥特斯上一财报年亏损2,290万欧元，本财报年盈利5,650万欧元。每股收益增至1.38欧元（去年同期：-0.59欧元）。

现金流及财务报表

由于中国两家工厂收入显著增加，流动资本调整前现金流从9,050万欧元增至1.921亿欧元。得益于良好的运营发展，奥特斯现有的业务收益可为不动产、工厂和设备投资提供资金。

虽然汇率带来负面影响，但是混合债券的增发及本财年取得的利润，带动市值增至7.114亿欧元（去年同期：5.401亿欧元）。

得益于混合债券的发行及流动资本调整前因收入带来强大的现金流，净债务降至2.092亿欧元（去年同期：3.806亿欧元）。净资产负债率降至29.4%，显著低于去年同期的70.5%。反映虚拟的债务偿还期限的关键数值“净债务/息税折旧摊销前利润”得到改善，从2.9年降至0.9年，显著低于公司内部设定的3年期限。

主要财务数据：

根据国际财务报告准则；以百万欧元计销售额息税折旧及摊销前利润息税折旧及摊销前利润率(%)息税前利润息税前利润率(%)本财年利润/亏损流动资本调整前因经营活动产生的现金流净资本支出股权比净债务流通每股的平均收益（以欧元计）分红（建议）2016/17 01.04.2016-31.03.2017 814.9 130.9 16.1 6.6 0.8-22.9 90.5 240.7 37.6 380.5-0.59 0.1 2017/18 01.04.2017-31.03.2018 991.8 226.0 22.8 90.3 9.1 56.5 192.1 141.7 46.5 209.2 1.38 0.36变动21.7%72.6%-1,257.9%--112.3%-41.1%--45.0%-260.0%

移动设备及半导体封装载板事业部销售额与收益均显著增长

得益于新一代mSAP技术的成功引入及半导体封装载板产量的增加，以及重庆和上海两地工厂较高的产能利用率，移动设备及半导体封装载板事业部销售额显著增长。尽管美元下跌这一因素导致销售额缩水4,670万欧元，但该事业部的销售额仍增至7.389亿欧元，超过去年的5.73亿欧元，同比增长29%。

该事业部的息税折旧摊销前利润为1.79亿欧元，超过去年的6,850万欧元，该增长受益于上海和重庆两地工厂良好的产能利用率和运营表现。半导体封装载板持续面临的价格压力，汇率的负面影响及较高的原材料价格均对收益产生负面影响。息税折旧摊销前利润率为24.2%，明显超过去年的12%。

汽车、工业和医疗事业部

汽车、工业和医疗事业部销售额达3.649亿欧元（去年同期：3.515亿欧元），增长3.8%。该事业部所有业务均呈现上涨趋势，显示企业高端供应商的定位战略取得了成功。息税折旧摊销前利润为4,680万欧元（去年同期：5,150万欧元），减少470万欧元。息税折旧摊销前利润率为12.8%（去年同期：14.6%），减少1.8个百分点。

中期战略

以“不仅仅是奥特斯”战略为基础，奥特斯立下雄心壮志，将核心业务技术与新技术相结合，专注互连解决方案，在中期实现销售额突破15亿欧元。奥特斯将持续走提升附加值的成功之路，实现销售额达到15亿欧元，息税折旧摊销前利润率达到20%-25%。奥特斯集团葛思迈(Andreas Gerstenmayer)表示：“奥特斯凭借其技术、质量及专业化分工在市场上脱颖而出。在技术、质量和成果方面，我们将继续努力扩大自己的领先地位。在现有业务领域，我们将遵循‘不仅仅是奥特斯’战略，扩大产品组合，实现增长。同时，也会生产功能更多、性能更强大的一体化模块，为电子电器及机械类部件提供创新型互连解决方案。通过将附加服务（比如：设计与测试）和技术手段相结合，我们将奥特斯定位为复杂互连解决方案供应商。”中期达成15亿欧元的销售目标意味着平均每年的销售增长要达到9%，这显著超越行业平均水平。

2018/19 财年展望

本阶段的投资计划主要针对技术扩产，提高印度南燕古德和奥地利菲林两家工厂生产自动驾驶领域所需高频印制电路板的产能。计划将投资7千万至1亿欧元的用于设备投资及针对目前业务所需的小型技术升级。根据市场发展情况，准备额外1亿欧元可用于产能提升和技术扩张。

受到2018/19新财年第一季度季节性因素影响，若市场和宏观环境大致稳定，汇率变动可以保持2018年3月31日同期水平，奥特斯在新财年的销售额有望增长6%。基于持续稳定和优化的产品组合，奥特斯新财年的息税折旧摊销前利润率预计将保持在20%-23%。

奥特斯-旨在成为先进技术应用的首选

奥地利科技与系统技术股份公司（AT&S）简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的高端印制电路板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于：移动设备、汽车和航天、工业电子、医疗与健康以及先进封装领域。作为一家飞速发展的跨国公司，奥特斯分别在奥地利（利奥本、菲岭）、印度（南燕古德）、中国（上海、重庆）和韩国（安山）拥有生产基地。集团在2017/18财年拥有员工约9,981名。

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