射频电路PCB的设计

杨阳

摘 要：文章主要针对射频电路PCB的设计进行分析，结合当下射频电路PCB设计的发展现状为根据，从射频电路PCB设计流程、射频电路PCB具体设计等方面进行深入研究与探索，主要目的在于更好的推动射频电路PCB设计的发展与进步。

关键词：射频电路 PCB 设计流程

中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1003-9082（2018）02-0-01

在通信技术逐渐完善的作用下，射频电路的使用范围也逐渐提升，其中移动电子设备、掌上电脑等对其有着较为重要的使用，同时射频电路自身的运行性能对相关设备的质量也有着直接的影响。各种移动设备的主要特征是其规格相对较小，致使其内部元件密度相对较大，同时也使得SMT技术以及COB技术得到较为广泛的使用，提高了电子元器件之间的干扰性，若对电磁干扰信号处理存在问题则会对供电系统运行产生影响，所以对电磁干扰进行预防与抑制，对电磁兼容性进行提升成为了射频电路PCB设计的主要问题之一。

一、射频电路PCB设计流程

想要更好的对电磁兼容性进行提升与完善，工作人员在对材板进行选择过程中应对介电常数数值较小的基材进行使用。其主要设计流程主要为：首先，对Protel99SE设计软件进行使用，这一设计软件数据库管理模式主要对项目管理工具软件进行使用，在隐含性的作用下需求其创建用于PCB版图以及管理过程中指定的电力原理图的数据库文件。在对其进行设计过程中机构结合实际情况将各种进行使用的电子元器件在电子元器件库中进行充分保存，较好的对互联网连接进行实现。其次，在设计原理图制作完成后工作人员还应对相应的网络表进行创建以备使用。再次，对形状与规格进行充分的设计与规定。工作人员结合实际设计需求，对射频电路PCB规格、形状等进行充分明确，在对电子元器件进行制作期间主要利用Protel99SE设计软件进行科学合理的设计。工作人员利用软件中设计菜单的MAKE LI-BRARS指令进入元件器设计界面，在对TOOL菜单中的新元件指令进行选择就可对元器件进行设计与规划，期间设计人员可结合元器件实际的规格以形状等在顶层布线层中使用PLACE PAD指令在相应的位置上对焊盘进行绘制，在将其编辑成实际需要的焊盘，编辑内容主要为焊盘的过个、形状、尺寸等。与此同时，还应对焊盘对应的管教名进行过充分的标记。之后在使用顶层布线层指令在顶层丝印层中对元器件最大形状进行绘制，在结合实际情况对元器件名称进行制定在存入电子元器件库中。最后，在对相应步骤完成后，工作人员还应对其进行全面的检测，在对电路原理进行科学检测的同时还应对装配以及匹配等问题进行充分检测，在对电路原理进行检测期间可对人工检测方法以及自动检测方法等进行使用。在检测结束后，工作人员则应对文件进行存储于输出，在Protel99SE设计软件中通过文件夹功能中的EX-PORT指令将存储到相应的文件中，其中设计软件的输入主要是将相应的文件导入到Protel99SE设计软件中。

二、射频电路PCB具体设计

在对射频电路PCB形状与大小进行明确元器件制作完成后，工作人员进行布线与布局工作。在进行布线工作过程中主要使用回流焊技术进行相应的焊接工作。想要更好提高射频电路PCB设计的电磁兼容性，应确保任意一块电路模板不会出现电磁干扰现象，真正的实现抗干扰性。想要对电路实际性能进行充分的提升，在射频电路PCB设计规划期间还应还具有较强普通性PCB设计布局规划进行充分设计，并结合实际情况防止射频线路各环节相互干扰现象的发生。以电子元器件布局为基础，射频电路自身的运行功能参数还应对CPU的先关问题进行解决，进一步提高了电子元器件布局的重要性。

在电子元器件布局过程中，还应对相应的标准进行严格遵守：最大程度的在同一方向进行排列，在实际布局过程中利用对PCB的选择充分进入熔锡系统的方向，对免焊接产生的相应影响进行充分降低与消除，使焊接在符合实际需求的范围中进行。在PCB空间充足的情况下，应对各电子元器件之间存在的距离进行科学合理的管控。在电子元器件布局过程中应主要注意：首先，其与PCB以及系统连接端口元器件在PCB上的主要位置以及接口元器件配合问题；其次，由于各种移动设备规格相对较小，元器件间的排列密度较大，致使规格较大的器元件在安装过程中应对其相互配合的问题进行充分的考虑，明确其所处位置。最后，对其电路结构进行科学分析，使用分块方法对电路进行处理。最大限度的将弱电信号与强电信号相隔离，将模拟信号线路与数字信号线路进行分隔，对功能具有较强相同性的电路安排在相应的需求，对信号环路面积进行充分降低，同时各电路滤波网络也应进行充分的连接，在降低辐射过程中，对干扰现象進行缓解，进一步提高射频电路抗干扰能力。

在电子元器件布局工作结束后则应进行布线规划，在布线工作中与焊盘向连接的线条宽度应相对较小，在走线过程中不能与元器件进行充分连接，防止短路问题的发生。与此同时，工作人员还应对虚焊等现象进行充分重视。在射频电路PCB整体规划设计过程中还应对地线以及电源线的正确性进行保证，在对电源线放宽的同时，对环路电阻进行科学控制。想要对抗电磁干扰性进行充分提升，工作人应对相关线路的走向、线路之间连接的距离以及宽度等进行科学设计与规划，信号线路相同的走线方向在一定程度上了较好的提高匹配系数，提高线路之间信息数据的传播质量。在各种因素的影响下地下会出现相应的电磁干扰，其成因主要为地线中具有相应的阻抗现象。所以在 射频电路PCB设计期间对地线进行布置时应真正的实现对各线路进行分块化处理，将其划分为高频、调节等部分。

结语

综上所述，在射频电路PCB设计过程中，降低辐射能力提高抗干扰水平是其设计的主要目的，使用科学的方法对布局与布线工作进行完成可较好提高其设计质量，在对电磁干扰问题进行充分解决。

参考文献

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