APP下载

《电子工业专用设备》第47卷(2018)目次总汇编

2018-04-15

电子工业专用设备 2018年6期
关键词:工艺设备分析

趋势与展望

将中国的半导体挑战转化为2018年的发展机遇............................................................................KimArnold1-1

汽车IC的行业趋势........................................................................................................................RobertCappel1-2

纳米集成电路制造中的CMP....................................................................................................................王海明2-1

光伏产业市场分析.....................................................................................................................................岳永杰2-6

电子工艺设备技术性能指标提出方法及内容研究...................................................................彭兴文,卢丹丹2-9

碳化硅半导体材料应用及发展前景.............................................................................贺东葛,王家鹏,刘国敬3-1

AMHS在集成电路产业的发展趋势分析.........................................................上海新创达智能科技有限公司3-4

区熔硅单晶生长过程建模综述...................................................................................................云 娜,庞炳远3-7

浅谈新型存储器...................................................................................................................................泛林集团3-10

电子胶粘剂行业挥发性有机污染物处理对策研究......................................................王 志,秦苏琼,谭 伟6-1

半导体制造工艺与设备

碳化硅晶片减薄工艺试验研究.....................................................................................梁 津,赵岁花,高 岳1-3

半导体硅晶片超精密加工研究.................................................................................................................李 媛1-7

高温高能特种离子注入机靶室控制系统设计.........................................................................蔡先武,钟新华1-14

全自动磁控溅射镀膜设备及工艺的研究.............................................................毛朝斌,佘鹏程,范江华,等1-21

锗单晶多线切割工艺研究.........................................................................................................董军恒,李 聪2-23

关于单晶硅片的清洗检验工艺分析与研究...........................................................................................王玲玉2-27

碳化硅材料磨削技术基础研究.............................................................................刘国敬,刘宇光,贺东葛,等2-34

锗晶片表面清洗研究进展.......................................................................................................................曹 玲2-36

DW技术全面替换传统砂浆切割工艺研究和展望.................................................................赵 雷,吴学宾3-13

金刚砂均匀性对多晶切片质量的影响分析...............................................................白杨丰,崔国瑞,于丽君3-20

激光划片机的晶圆自动对准方法研究.................................................................张 乾,张永昌,邓胜强,等3-24

碳化硅单晶衬底精密加工技术研究........................................................................赵岁花,梁津,王家鹏,等3-28

SiC单晶片的激光标识技术研究..............................................................................................王添依,冯 玢3-32

离子注入机减速偏转模块设计及仿真计算研究.......................................................张 丛,李红赛,岳 腾3-35

多晶硅锭的剖方质量改善研究.............................................................................周小荣,邱 昊,明 亮,等3-40

MEMS用硅片的磨削工艺研究.............................................................................杨 静,王雄龙,韩焕鹏,等4-10

MEMS中硅各向异性腐蚀特性研究.....................................................................刘伟伟,吕 菲,常耀辉,等4-14

平流层浮空器能源系统优化设计.........................................................................郭 进,陆运章,周 蒙,等4-18

制取高浓度臭氧超净水方法及其设备.......................................................................白敏菂,何 叶,杨 波5-22

晶圆激光划片技术简析...............................................................................................高爱梅,张永昌,邓胜强5-26

基于Fluent的半导体湿法腐蚀过程中的废气排放流场研究.............................李燕玲,黄鑫亮,王勇威,等5-31

基于D类放大器的固态射频电源研究..................................................................孙小孟,崔 晨,林亭廷,等6-6

逐层刻蚀工艺在半导体器件制造中的应用.............................................................................张轶铭,刘利坚6-10

荏原AAS100WN真空泵自主维护.......................................................................陈白冰,黄晓许,曹 珂,等6-12

半导体设备回转件设计中的动力学问题探究.....................................................王勇威,王文丽,黄鑫亮,等6-18

先进封装技术与设备

硅晶圆复合划片工艺研究...........................................................................................李燕玲,高爱梅,张雅丽1-25

解决高级半导体封装应用难题的临时接合技术发展....................RamachandranK.Trichur,TonyD.Flaim1-29

三维存储芯片堆叠封装技术探研...........................................................................................................杨建生1-36

基于最小二乘法的晶片台防撞保护研究.............................................................崔 洁,霍 杰,郎 平,等1-41

清洗系统在晶圆减薄后的应用.................................................................................................刘玉倩,高津平1-45

基于机器视觉的裸片表面缺陷在线检测研究.....................................................林 佳,王海明,郭强生,等2-13

基于动态补偿原理的超声波发生器研究...............................................................................................梁 杰2-17

自动平行缝焊机中对位机构的设计.............................................................................张泽义,张 媛,田志峰3-44

集成电路ESD防护浅析........................................................................................郭昌宏,周金成,李习周,等3-47

LD芯片贴片机顶针机构的改进...........................................................................郝耀武,张泽义,侯一雪,等3-52

贴片式LED支架包脚成型技术..............................................................................................................刘正龙3-55

多功能模块化MEMS组装与封装设备研究分析....................................................................................张志能4-1

键合机芯片翻转机构及其动力学仿真.........................................................................郭 耸,朱欢欢,陈飞彪4-7

扇出型晶圆级封装技术及其在移动设备中的应用...................................................................郭昌宏,李习周5-1

银合金键合线IMC的实验检查方法研究................................................................................................杨千栋5-5

芯片键合设备图像识别模块的研究与设计...........................................................高 岳,杨 帆,齐昊姝,等5-9

针对20μm及以下间距的微凸块工艺缺陷检测的研究方法..........M.Liebens,J.Slabbekoorn,A.Miller,等5-13

小型微组装生产线建设方案...................................................................................................................徐 璞5-16

光电耦合器封装用环氧塑封料的制备.................................................................段杨杨,谭 伟,李兰侠,等5-19

低成本高可靠堆叠芯片封装技术.............................................................................................杨建生,谢炳轩6-23

基板型电池保护电路封装模具技术探讨.............................................................丁 宁,曹玉堂,徐善林,等6-29

微孔填充工艺在HTCC金属化方面的研究.............................................................................王 慧,王亚君6-33

测试测量技术与设备

集成电路测试产品的UPH提升浅析...................................................................郭昌宏,李习周,李 琦,等1-48

防呆技术在集成电路多工位测试中的应用...........................................................李 琦,郭昌宏,李习周,等3-59

双位组合四探针法与常规四探针法的对比研究...................................................................................王 倩3-64

油浸式变压器单氢健康监测系统设计.................................................................谢贵久,刘又清,曹勇全,等3-67

拉曼光谱在第三代半导体材料测试领域的应用.......................................................付丙磊,张争光,王志越4-42

圆光栅编码器安装与对准.......................................................................................................................刘 帅4-46

基于轮廓测量术的三维锡膏检测设备的研究与分析...........................................................................张志能5-37

硅晶片电阻率测量技术的研究.............................................................................秦伟亮,常耀辉,戚红英,等5-45

区熔硅单晶中的漩涡缺陷及其影响因素.............................................................邢友翠,闫 萍,刘玉岭,等5-50

基于OpenCV的圆环Mark定位研究.........................................................................张 叶,靳卫国,于朋扬6-37

自动检测系统中图像对准方法研究.........................................................................................左 宁,胡晓霞6-41

SEM&EDS技术在集成电路失效分析中的应用和实例分析...................................周金成,李亚斌,李习周6-47

材料制造工艺与设备

碳化硅材料研究现状与应用展望...............................................................................王家鹏,贺东葛,赵婉云4-23

Si衬底GaN外延生长的应力调控.......................................................................巩小亮,陈峰武,罗才旺,等4-27

AlGaN/GaNHEMT材料的高温MOCVD生长研究...........................................陈峰武,巩小亮,罗才旺,等4-32

InP单晶材料性能及制备方法.....................................................................................张伟才,韩焕鹏,杨 静4-36

电子专用设备研究

三维工作台结构分析与轻型化设计.........................................................................................张武学,严雪冬1-52

相机与运动两坐标系标定的研究.............................................................................................霍 杰,崔 洁1-57

纠偏系统在大跨度电子设备中的应用.....................................................................................崔晓改,许 睿1-60

太阳能电池印刷线传输系统结构优化设计...............................................................于朋扬,杨 志,任晓庆1-62

太阳能串焊设备中气动缓冲回路的设计.................................................................................荆 萌,郝志彬1-66

一种移动式翻转安装夹具设计...............................................................................................................陈迎志1-69

你认识的存储器真的是你认识的存储器吗?...................................................................................泛林集团1-71

晶圆传输过程中自动扫描算法的实现.....................................................................................李燕玲,刘 洋2-46

扩散退火一体化上下料机构设计...........................................................................................................卫晓冲2-50

印刷机结构分析与研究.............................................................................................................张武学,严雪冬2-53

机器视觉在热切机中的应用...................................................................................................................肖方生2-58

甩干机隔振系统设计及实验研究.........................................................................王勇威,张伟锋,刘盈楹,等2-62

直线电机伺服控制系统研究.................................................................................张 乾,谭立杰,宋婉贞,等2-67

基于Matlab的小球自由落体仿真实现....................................................................................祝浩喆,罗强英2-71

电气比例阀在邦定机压力控制系统下的特性分析.................................................................张 鹏,刘建功3-73

天车系统关键技术研究...................................................................................上海新创达智能科技有限公司3-76

浅论现代先进焊接技术...............................................................................................王东生,杜伟明,邓 斌4-49

自顶而下的设备软件模块化设计的研究.............................................................崔 洁,霍 杰,刘子阳,等4-52

LTCC自动生产线的填孔技术研究........................................................................................................许 睿4-55

多线切割机主轴振动模态分析.............................................................................李 欢,谢耿勋,郝 禄,等4-58

伸缩式机械手结构分析与研究.................................................................................................严雪冬,张武学4-61

用于塑封设备的直线导轨安装技术研究...............................................................................................陈迎志4-66

薄膜电容器引脚焊接位置的改进对损耗性能的影响...........................................................................邱小波4-70

SolidworksSimulation热分析在加热工作台改进设计中的应用................................郎 平,王军帅,高 泽5-55

钢带传动的力学特性分析及其应用...........................................................................王浩楠,刘 洋,严雪冬5-59

全自动平行缝焊机控制系统设计..............................................................................李文杰,乔 丽,边国敏5-64

多线切割机线网摆动系统设计.............................................................................郝 禄,陈学森,李 欢,等6-52

常州市金保工程智能任务调度系统设计与实现...................................................................................解 宜6-55

设备维护与维修

步进投影光刻机及其常见故障分析.......................................................................................................雷 宇2-40

猜你喜欢

工艺设备分析
谐响应分析在设备减振中的应用
隐蔽失效适航要求符合性验证分析
转炉高效复合吹炼工艺的开发与应用
5-氯-1-茚酮合成工艺改进
电力系统不平衡分析
基于MPU6050简单控制设备
电力系统及其自动化发展趋势分析
500kV输变电设备运行维护探讨
一段锌氧压浸出与焙烧浸出工艺的比较
络合铁脱硫工艺在CK1井的应用