磁性器件的降额设计研究
2018-02-23李载峰郭汉洲
李载峰 郭汉洲
摘要 在电子学设计中磁性器件的工作应力应小于其额定应力,令其处于降额使用状态,以保证其可靠性。本文对磁性器件的降额设计方法进行了研究,包括磁性器件的降额参数,降额要求,测试及计算方法。在上述研究的基础上,最终提出了磁性器件的降额使用规则。
【关键词】磁性器件 工作应力 降额 热点温度
1 引言
磁性器件主要指电感器、线圈、磁芯及变压器等。对磁性器件的降额设计进行研究的目的,是确定磁性器件的降额工作状态,令其不超过生产商提供的技术指标指标,从而使器件能达到全寿命工作的状态。降额设计的准则是元器件的最差工况,若磁性元件长期在最差工况下工作,其工作寿命将远远小于额定寿命。元器件的最差工况通常由包括温度、电流、电压、负载等参数中的一种或多种组合决定。
2 降额设计的要求
磁性器件具备最优降额范围,在该范围,磁性器件降额参数的确定对器件的失效率下降有明显的改善,故设计时应确定其最优降额范围。其次,应考虑降额的限度,过度的降额一方面会导致磁性器件的正常性能产生变化,另一方面会产生新的失效机理,降低器件的可靠性。最后,应综合调整各降额参数之间的关系,不能将降额量值定死。
磁性器件的降额参数包括浪涌电流,浪涌电压,磁芯热点温度及线圈热点温度。
3 降额参数的测试方法
3.1 浪涌电流
浪涌电流的测试主要工具为电流探头及示波器,示波器带宽应足够高,至少大于500MHz。在测试过程中,电流探头为非接触式测试。首先,在磁性器件的输入端串联一直径较粗的导线,便于探头稳固的夹住导线。测试前,电流探头应进行调零处理,令探头闭合,调节探头的调零组件,直至示波器上显示出的电流值与0基准值重合。探头本身具有电流与电压转换因子,在设置示波器时应加入转换因子。其次,开始测试,将探头夹到导线上,设置示波器的触发方式,建议选择长余辉模式,示波器初始设置时,幅度可以设的较大,时轴单位设为ms级,重复测试三到五次,直到测试出稳定的浪涌电流值为止。最后,打开示波器的坐标读数功能,记录浪涌电流的峰值电流、持续时间、上升时间等参数。
3.2 浪涌电压
浪涌电压的测试主要工具为示波器及高压探头,示波器带宽应足够高,至少大于500MHz。测试之前,由于无法估计真实的浪涌电压大小,应将示波器的幅度调到最大值,以免示波器的输入电路被击穿。将探头接至磁性器件的端口,进行初步测试,依据测量结果将示波器的幅值和时轴调整至合适状态。设置示波器的触发方式,建议选择长余辉模式。时轴单位设为ms级,重复测试三到五次,直到测试出稳定的浪涌电压值为止。最后,打开示波器的坐标读数功能,记录浪涌电压的峰值电压、持续时间、上升时间等参数。
3.3 磁芯热点温度
测试的主要工具为多点热电偶温度仪。测试时,将热电偶贴在最靠近磁芯中心柱处,将该点测量的温度值近似处理为磁芯热点温度。
T持续工作 的计算方法:
T持续工作=T短期工作+△T
其中:
T持续I作-磁性器件在持續工作状态下的热点温度;
T短期工作-磁性器件在短期工作时最高环境温度;
△T-磁芯的温度升高差,可采用直接测试方法或电阻变化测量法获取。
电阻变化测量法的计算公式如下:
△T=((R-r)/r)(t+234.5)一(TAM-t)
公式中:R-当温度为(t+△t)时的磁芯电阻,单位为Q;
r-当温度为t时的磁芯电阻,单位为Q;
t-环境温度的初始值,℃;
TAM-断电时的最高环境温度值,℃,其与t的差值不可大于5℃。
3.4 线圈热点温度
通常将线圈厚度的内三分之一处的温度近似处理为线圈热点温度。热点温度的测量首先测量表面温度,然后估算热点温度。用点温计测量绕组表面的温度和散热情况最差处的温度,再加修正量A来近似获取热点温度,即:
热点温度=表面温度+A
其中,风冷条件下,A=20℃;自然冷却下,A=10℃:
T持续工作 的计算方法:
T持续工作=T短期工作+△T
其中:
T持续I作一磁性器件在持续工作状态下的热点温度;
T短期I作-磁性器件在短期工作时最高环境温度;
△T-与磁芯热点温度的△T获取方法相同。
4 降额原则
基于磁性器件降额设计的要求及降额参数的测试方法,通过大量重复性试验,可以最终获得磁性器件的降额原则,如表1所示。
5 结束语
降额设计可以降低磁性器件的基本失效率,提高磁性器件的可靠性。本文通过对磁性器件的降额使用进行研究,能够为电子设计人员提供参考,有效地选用最优磁性器件,最大限度地提高磁性器件的可靠性。
参考文献
[1]郭振铎,郭炳,赵凯.电子元器件降额设计研究[J].电子技术与软件工程,2016 (01):257-258.
[2]辛颖靳,静雷,苗英,机载电子产品降额设计研究[J].质量与可靠性,2018 (02):13 -16.
[3]张劲军.提升电路中元器件的使用可靠性的探讨[J].电子世界,2016 (05):16 3+165.
[4]姚恒,邓晗.电子产品的可靠性设计探讨[J],工业设计,2016(01):13 3+189。