电子封装行业的快速发展对专业人才培养的挑战

王凤江 晏超 陈书眉 张志杰 王小京

【摘 要】电子封装技术是教育部近年来开设的电子信息类特设专业，用于培养电子封装制造与测试等方面的工程应用型本科人才。本文首先分析了电子封装专业的特点，包括开设学校少、课程体系不合理、技术更新迭代快，更高的工程应用能力等。作者从师资队伍和课程实践两方面提出了专业电子技术专业所面临的挑战。

【关键词】电子封装技术专业；生产实习；课程体系

中图分类号： G642.3 文献标识码： A 文章编号： 2095-2457（2018）33-0044-001

DOI：10.19694/j.cnki.issn2095-2457.2018.33.018

【Abstract】Major on electronic packaging is the special designed major on electronic information from Ministry of Education. It was used to train the undergraduate students in the field of electronic packaging related manufacturing and testing. This paper firstly studied the characteristics on the major of electronic packaging， which include less universities with the major， unreasonable curricula system， rapid growth on the packaging techniques and higher capability of engineering solution. The authors suggested the possible challenges on the major from teachers and practice training.

【Key words】Major on electronic packaging； Production practice； Curricula system

電子封装是将制造好的裸芯片经过引线，塑封制造成为电子器件的过程。随着通讯电子产品、计算机、无线网络、LED及太阳能光伏等电子信息产业的迅猛发展，近年来国内外电子制造行业都对电子封装相关技术人才提出了高需求和高要求。为此，国家教委设置了 “电子封装技术”目录外紧缺专业，并于2012年9月将“电子封装技术”设置为电子信息类特设专业（080709T）。

迄今为止，国外并没有开设相类似专业，学生的培养主要通过课程体系的设置来完成。例如，Georgia Tech的National Packaging Center开设了微电子系统封装、集成电路制造、电子封装基板制造及电子封装：组装、可靠性、热管理和测试等课程，与此相关的专业基础课设置包括电磁学、微电子电路、传输过程、材料力学、热力学、热传导、工程材料的原理和应用、材料的电学、光学和磁性性质。Arizona State University开设了封装及互连技术、电子封装中的电效应、热设计与分析、电子封装材料及可靠性及测试等相关课程。德州奥斯汀开设了电子封装基础、电子封装中的计算技术、电子封装失效及预防、电子封装制冷、电子封装力学失效等课程。韩国纳米信息技术大学开设了电子封装工程、微电子封装材料工程、微电子封装工艺、微电子封装系统可靠性评估等课程。

与国外比较而言，国内电子封装专业学生人才的培养则走在世界的前列。目前已经有华中科技大学、哈尔滨工业大学、北京理工大学、桂林电子科技大学、西安电子科技大学、江苏科技大学、南昌航空大学、上海工程技术大学、厦门理工学院、上海机电学院等高校开设了电子封装技术专业。

与传统专业相比，电子封装技术专业有两个重要的特点：跨学科及技术更新速度快。对于跨学科而言，电子封装专业要求学生掌握微电子科学类、机械制造类、工程力学类及材料科学类的工程基础理论知识和本专业的基本理论知识，涉及到设计、物理、化学、材料、制造和可靠性等多学科领域。国内电子封装技术专业既有从材料加工工程方向发展过来，也有从电子信息类或机械类方向分支过来，因此知识体系具有多学科交叉性特征。就知识体系的更新迭代而言，半导体技术及其相应的封装技术就是在近三十年的时间内发展起来的。近年来，随着通信产品的迅猛发展，电子封装正从传统封装转向小、薄、功能复杂化及3D方向发展，特别近几年来MEMS封装、SiP、SoP、倒装技术、TSV等技术得到了广泛的应用。

因此，电子封装技术作为一门新兴的学科和专业，其学生的培养也应该以解决工程问题的能力作为主要培养目标。但是，传统高等学校的教学模式很难满足电子封装技术专业的特殊要求，主要表现在，（1）师资队伍的建设方面，电子封装技术的不断发展要求相关授课老师至少具有相应的工程应用背景、解决工程问题的能力及芯片制造或封装理论基础。师资队伍是目前国内电子封装技术专业建设最紧缺的。（2）工程与理论教学相结合方面，电子封装要求超净间的实验环境，各种先进的封装制造设备。在学校开设课内实验、开展工程实践基地、认知实习、专业课题研究训练、生产实习等实践类课程变得异常困难。

因此，电子封装专业人才的培养目标定位为适应我国民用电子行业和国防电子科技快速发展对封装人才的需求，各高校就学生的人才培养模式、电子封装技术专业课程体系、专业的未来发展方向等方面一直在探索和改进，国内相关高校也定期召开全国电子封装技术专业教学研讨会。为提高学生的工程问题解决能力，各高校已经采用校企结合进行实践教学。北京理工大学建立了电子封装技术专业“卓越工程师培养计划”。西电及哈工大的本科生利用暑期在全球最大的封测企业日月光封装测试有限公司进行生产实习，聘请企业相关技术专家进入高校开设相关课程。

通过校企间的合作并建立校外实训基地，成为电子封装技术专业人才培养过程中工程实践的主要途径。