中移物联发布首款eSIM芯片

【本刊讯】中移物联近日正式推出智能物联China Mobile Inside计划，同时发布国内首款eSIM芯片，提供“芯片 eSIM连接服务”。

据悉，此次发布的首款C417M系列，是中国移动自主品牌，与紫光展锐合作研发，主要特性是集成中国移动eSIM功能，支持空中写卡，在最大程度降低终端体积的同时，可避免部署场景环境恶劣或震动等造成SIM卡接触不良、无法通信的情况，进一步提升芯片的稳定性。

该系列芯片集成中国移动SDK，可无缝接入中国移动物联网开放平台OneNET，帮助企业实现上层应用快速和低成本研发。芯片自带的FOTA功能使得产品在投放后还可持续进行功能增强和问题修复。同时，C417M-S和C417M-D两款产品，均支持中国移动以及全球运营商的主流LTE频段，支持蓝牙、Wi-Fi、FM和GNSS多模卫星定位等功能，满足蓝牙通话、音乐播放和定位导航等多种实用的场景需求。

相关专业人士表示，理论上看，任何需要接入移动通信网络的终端设备，都可以使用eSIM。未来eSIM还可以用在各种物联网终端上，比如智能仪表、智能家居、工业设备、农业设备、无人机等。而基于China Mobile Inside 嵌入式芯片，即内置eSIM的核心芯片或套片，可以在工业制造技术、生产周期、行业能力整合、终端补贴等多方面发挥更多优势。

值得一提的是，eSIM在手机上的应用也颇为受到关注。今年3月，中国联通宣布在国内部分城市试水启动了eSIM 1号双终端业务。