行业

国内首款云端人工智能芯片发布

5月3日，全球新一代人工智能芯片发布会在上海召开，中科院旗下的寒武纪科技公司发布了我国自主研发的Cambricon MLU100云端智能芯片和板卡产品、寒武纪1M终端智能处理器IP产品。这款国内首个云端人工智能芯片，理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算，达到世界先进水平。

Cambricon MLU100云端智能芯片是我国首款云端AI芯片，是面向人工智能领域大规模数据中心和服务器提供的核心芯片。云端的智能芯片规模更大，结构更加复杂，它和终端芯片的最大区别就在于其运算能力更强。

MLU100云端智能芯片采用寒武纪最新的MLUv01架构和TSMC 16nm的先进工艺，可工作在平衡模式（1GHz主频）和高性能模式（1.3GHz主频）下，平衡模式下的等效理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算，高性能模式下的等效理论峰值速度更可达每秒166.4万亿次定点运算，但典型板级功耗仅为80瓦，峰值功耗不超过110瓦。

来源：经济日报

我国首家基于5G最新标准端到端开放实验室成立

近日，中国移动在“5G联合创新中心合作伙伴会议”期间宣布：中国首家基于5G最新标准的端到端开放实验室宣布成立，并进行了4K超高清5G VR真实业务演示。

据介绍，该实验室涉及的5G端到端系统包括：5G无线接入网、5G承载网和EPC+核心网，以及全球首款基于3GPP标准的华为5G CPE商用终端。

为来自各行各业的合作伙伴提供5G端到端能力，是该实验室对产业链伙伴最强的吸引。这些能力包括移动通信基础实验环境、5G跨行业融合创新应用、孵化成果成熟度测试和认证，以及为融合创新成果提供一个宣传、展示、示范、推广的平台。自2016年中国移动发起成立5G联合创新中心以来，联合创新中心团结起了一个应用指向明确的5G全产业链。目前，该创新中心拥有119家产业合作伙伴，在全球建成12个开放实验室。

据英国布里斯托大学的专家介绍，未来2到3年，5G应用的雏形将逐一显现，未来5到10年，5G将得以广泛应用。

来源：科技日报

合肥将打造未来世界物联网体验中心

近日，ARM物联网智慧城市创新中心在安徽合肥公共资源交易中心完成招标，即将进入实施阶段。该项目由合肥高新区创业中心与全球领先的半导体知识产权供应商ARM公司合作，总投资约1.2亿元。

项目主要建设内容包括打造一个具体可感知、有体验的未来世界物联网的体验中心，整合ARM最新物联网芯片、算法与人工智能应用；打造物联网智慧城市的综合接入平台，及智慧城市、智能制造、智慧楼宇等物联网场景，并提供独立的综合数据管理平台；打造物联网智慧楼宇的试点项目，体验绿色、安全、高度智能化的智慧楼宇；以智慧路灯结合无人驾驶汽车等新技术新产品为主展示相关场景。

该项目的实施，将整合全球一流能源和数字技术，构建创新生态系统，为合肥市积极推进物联网感知设施规划布局、发展物联网应用提供重要的平台。同时，物联网智慧城市创新中心将利用高新技术手段加强城市治理，提高政府的整体快速反应能力，提升城市建设管理的现代化水平和社会经济效益。