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形状记忆聚合物复合材料研究进展

2018-01-25

关键词:形状记忆聚酰亚胺填料

(浙江理工大学材料与纺织学院、丝绸学院,杭州 310018)

0 引 言

形状记忆材料(Shape memory material,SMM)是一种非常重要的智能材料,能感知外界环境变化(如温度、电、光、磁、溶剂和pH等)的刺激,并对刺激作出响应,使得自身的状态参数(如形状、应力和应变等)发生变化,回复到起初设定的状态[1]。形状记忆聚合物(Shape memory polymer,SMP)与其他的SMM相比(如形状记忆合金、形状记忆陶瓷等)具有形状回复率大、响应温度低、成本低、加工成型性能优异和易于改性等优点,在汽车、电子、化工、包装、日用品、航空航天和医疗器械等领域具有非常广泛的应用前景[1-2]。但SMP仍然存在许多不足之处,例如:力学性能较差、形状回复应力小和响应方式单一(目前多数SMP的响应方式为热致型),这些不足极大地限制它的应用。SMP通过复合改性得到的形状记忆高分子复合材料(Shape memory polymer composites,SMPC)通常具有优异的形状记忆性能、力学性能和电学性能,且可实现SMP响应方式的多元化,如电、磁和光响应[3]。

本文从填料对SMP力学性能、形状记忆性能及响应方式的影响角度分别对力学增强型SMPC、电致型SMPC、磁致型SMPC和生物功能型SMPC的研究进展、应用前景和面临的问题进行论述。

1 力学增强型SMPC

SMP力学性能普遍较差,研究发现添加石墨烯、氧化石墨烯(Graphene oxide,GO)、碳纳米管(Carbon nanotube,CNT)、气相生长碳纤维(Vapour-grown carbon fiber,VGCF)、碳化硅、二氧化硅和氧化铝等功能填料可有效改善SMP的力学性能[4]。石墨烯因其具有超高的强度、导电与导热系数等诸多优异的物理性能,是一种优良的功能填料。GO作为一种石墨烯的衍生物,其表面具有很多极性基团,易于分散在水相和极性溶剂中,为制备结构均一、性能优异SMPC创造良好的材料环境。研究发现通过添加GO制备得到的石墨烯SMPC,其力学性能得到显著的提高[5]。Wan等[6]将环氧树脂(Epoxy,EP)接枝到经双酚A处理后的GO上制备一种以EP为基体的SMPC,与纯的EP相比,当GO的质量分数为0.25%时,GO/EP SMPC的拉伸模量和强度分别提高13%和75%。Tan等[7]把GO掺杂到形状记忆聚氨酯(Shape memory polyurethane,SMPU)后,SMPU的力学性能、表面润湿性和热稳定性都得到改善,当GO质量分数为4%时,热收缩率低至4.7%±0.3%,形状固定率和形状回复率分别达到92.1%和95.6%。Zhang等[8]用水合肼还原经硅烷偶联剂KH-550处理后的GO,得到功能化的还原氧化石墨烯(Funtional graphene,FG),并采用原位聚合的方法制备FG/PU/EP SMPC,有效提高SMPC的力学性能,其热分解温度提高50 ℃;而且该SMPC具有电响应性能,在85 V的外接电压下5 s内形状回复率可达96%,随着FG质量分数的增加,形状回复率有所降低,这可能是由于过量的FG阻碍PU-EP高分子链段的运动。石墨烯由于层间范德华力,极易出现团聚的现象[5],为解决石墨烯不易分散的问题,Yoonessi等[9]合成易溶于N-甲基吡咯烷酮(N-methyl pyrrolidone,NMP)的胺化石墨烯,并通过溶液混合的方法制备改性石墨烯/聚酰亚胺SMPC,其储能模量随改性石墨烯的增加而增大,且同比例掺杂时,掺杂胺化石墨烯的SMPC比掺杂石墨烯的SMPC高出25%左右。

在改善SMP力学性能方面,CNT也是一种优良的填料,Dong等[10]以EP为基体,CNT为填料采用热压成型法制备CNT/EP SMPC,CNT有效改善了EP的强度和模量。但由于CNT极难分散于水和多数有机溶剂中,因此CNT/SMP制备的关键在于能否将CNT均匀地分散到聚合物基质中。Liang等[11]发现CNT在石墨烯纳米片(Graphene nanoplatelets,GNP)的作用下可均匀分散在四氢呋喃中,认为GNP在体系内作为两亲性表面活性剂有助于CNT的分散。Guo等[12]用短切碳纤维与氧化铝来增强塑性聚酰亚胺,经硝酸处理后的短切碳纤维表面生成了大量可与聚酰亚胺键接的功能基团,少量的纳米氧化铝粒子在碳纤维和聚酰亚胺键接处形成“纳米桥”进一步增强两者间的结合力,当短切碳纤维质量分数为7wt%时,氧化铝质量分数为1%时,该SMPC的力学性能增强效果最为显著。通常,添加碳素填料(如CNT、石墨烯)改善SMP力学性能的同时可以有效改善它的导热性能,从而提高SMP的热响应速度[13]。Hyungu等[14]利用GO极好的表面润湿性将EP浸润至GO/CNT膜中制备GO/CNT/EP SMPC,一维CNT与二维GO形成三维导热通路,从而显著地提高EP的导热性能,使GO/CNT/EP SMPC能够快速地响应热刺激。Ding等[15]将硅烷偶联剂处理后的VGCF复合EP制备VGCF/EP SMPC,与纯的EP相比,硅烷偶联剂质量分数为0.2%时VGCF/EP SMPC的玻璃化转变温度(Tg)提高了70.8%,且SMPC热响应速度也得到明显提高。

研究发现经硅烷偶联剂(如KH-550)处理后的硅质填料表面会形成较多的活性基团(如羟基),有利于硅粒子与聚合物的表面结合[16]。Dong等[17]以KH-550为二氧化硅的表面处理剂,复合EP以提高EP的力学性能和形状记忆性能,但由于二氧化硅的团聚的问题,当质量分数超过1.5%时,材料的力学性能开始降低。Li等[18]通过控制纳米二氧化硅含量使二氧化硅/EP SMPC具备不同的Tg,复合双层不同Tg的SMPC具有三重形状记忆效应。Yang等[19]等采用溶胶-凝胶法制备二氧化硅/聚酰亚胺SMPC,在聚酰亚胺合成的过程中将二氧化硅接枝到聚酰亚胺分子链中形成稳定的二氧化硅/聚酰亚胺网络结构,与纯的聚酰亚胺相比,该SMPC的拉伸强度提高了20%左右,形状固定率从92%升至98%。硅藻土的成分主要为二氧化硅、三氧化二铝以及其它氧化物,因为其表面存在大量羟基,可以很好的与聚合物结合,Park等[20]以PU为基体制备的硅藻土/PU SMPC具有优异的力学性能。Ko等[21]在聚己内酯(Polycaprolactone,PCL)纳米纤维束表面涂覆一层硅酮树脂,然后进行退火处理提高材料的结晶度,其力学性能得到显著提高,提升该材料在航空工业、生物医药和智能材料方面的应用潜力。

除上述填料之外,还有许多可用来改善SMP力学性能的填料,如碳化硅、黏土、笼型聚倍半硅氧烷[22-24]等。SMPC不仅继承传统SMP优良的形状记忆效应,而且克服传统SMP力学性能差、刚度低、形状回复应力小的不足[25]。但填料的添加在一定程度上会降低形状回复率和形状回复速率,因此,仍需对填料与SMP的匹配性及界面性能进行系统研究,深入探索填料对SMPC的力学性能和形状记忆性能的影响[26]。

2 电致型SMPC

电致SMPC是由于电阻生热从而触发形状记忆过程,属于间接热响应,与直接热响应相比具有使用方便、受热均匀和远程可控等诸多优点,同时多数导电填料也能提高SMPC的导热系数,使其能够更快速地响应外界刺激[22]。常规的导电填料也适用于SMPC,如炭黑(Carbon black,CB)、CNT、镍粉、石墨烯以及短切碳纤维等。Dong等[27]以叔丁醇为发泡剂制备CNT/EP导电泡沫,该泡沫的电导率v相比EP泡沫提高了十个数量级(如图1所示),且具有良好的形状记忆效应。Qi等[28]以CNT为导电填料,通过熔融混合方法将聚丙烯碳酸酯(Polypropylene carbonate,PPC)和聚乳酸(Polylacticacid,PLA)混合均匀制备CNT/PCL/PLA SMPC,CNT的添加不但提高CNT/PCL/PLA SMPC的形状回复应力,降低材料的导电渗滤阈值,且赋予该SMPC优异的电致形状回复性能:施加30 V的电压,材料在30 s内的形状回复率可达97%。Zhou等[29]分别以EP为基体,多孔PU为骨架,石墨烯和CNT为导电填料制备一种三维形状记忆泡沫。Wang等[30]在EP表面涂覆一层还原氧化石墨烯薄膜(Reduced graphene oxide paper,RGOP)制备RGOP/EP SMPC,其电致形状记忆过程是通过RGOP发热实现的:在形状回复过程中,具有优异导热性能的RGOP能够快速地传递热量使材料可以迅速响应电刺激,并回复至初始形状:施加6 V的电压该SMPC在5 s内的形状回复率可接近100%,且可通过改变RGOP的质量分数和外加电压的大小来调节形状回复过程,实现了形状记忆材料的智能调控。Luo等[31]将银纳米线(Argentum nanowaire,AgNW)嵌入到SMPU得到具有导电网络的AgNW/SMPU复合材料,AgNW在SMPU表面形成一层导电夹层,嵌入SMPU中的AgNW为电子的移动提供路径,且此SMPC有较好的韧性,在柔性电极和传感器材料方面有极大的应用潜力。CB是一种无定形碳,具有超高的表面积,容易形成网络空间通道,有利于在聚合物中形成链式导电结构,是种比较常见的导电填料[32-33]。Wang等[34]与Wang等[35]分别以苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物和低密度聚乙烯(Polyethylene,PE)、交联PE为SMP基体,与CB复合制备SMPC,两种SMPC均具有良好的电致形状记忆效应。再者,CB粒子活性表面可与聚合物分子链结合形成交联网状结构,有效提高CB/PE SMPC力学性能,但是,过量CB的添加形成了过多的交联点,阻碍分子链段的运动,导致形状回复率的下降[33]。

虽然电致型SMPC近些年得到飞速发展,但依然存在不足之处,如:电致型SMPC一般属于间接热驱动型,过量的导电填料会对SMP的形状记忆性能造成不可忽视的影响;碳纤维(Carbon fiber,CF)填充SMPC具有优异的力学性能和电学性能,但其形变回复率较低,并且在大形变过程中,由于受到CF微观弯曲的影响,CF和SMP基体间可能会发生剥离,影响材料的实际应用[26]。因此,还有待进一步研究电致型SMPC的材料结构与导电性能、形状记忆性能之间的相互关系。

图1 CNT质量分数对CNT/EP SMPC导电性能的影响[27]

3 磁致型SMPC

热致型SMPC最具有代表性,研究最为广泛。然而,在一些不方便直接加热的情况下,如人体内部,是很难直接加热达到形状回复功能,另外,还可能对人体造成伤害[36]。因此,科学家开发一种间接加热(非接触式的磁场诱导加热[37])的方式达到形状回复的目的。Fe3O4具有良好的生物相容性、无毒、易大规模合成、磁性强、容易控制,是最常采用的磁性粒子材料[38]。有大量研究报道,磁性粒子与SMP共混制备的磁致SMPC,有望在生物医学工程等领域得到应用[39]。Zhang等[40]合成的Fe3O4/全氟磺酸树脂薄膜具备磁致形状记忆性能,可以通过改变外加磁场调节形状记忆过程,但随着Fe3O4质量分数的增加,薄膜的拉伸强度增加,而断裂伸长率骤减,可能是由于Fe3O4的添加降低聚合物基体的连续性。PLA改性Fe3O4可有效改善Fe3O4与聚合物间的结合,克服Fe3O4的添加给PLA力学性能造成的负面影响[38]。由于PCL分子链中含有非极性亚甲基和极性酯基,具有良好的柔韧性,交联处理后的PCL的形状回复率达到95%,它在导管支架、手术缝合线、药物输送等方面拥有极大的应用潜力。Yu等[41]先制得均匀分散的Fe3O4/BPO/PCL混合物,然后通过热压成型制备磁致Fe3O4/PCL SMPC,磁性Fe3O4纳米粒子的添加使该SMPC具有很好的磁致形状记忆效应,通过交流磁场诱导磁性粒子发生磁滞损耗产热完成形状回复,并可通过调整磁场强度控制形状记忆过程。Lee等[42]以氰化甲烷为溶剂将Fe3O4纳米颗粒分散到RGO表面,在微波辐射的作用下形成一种3D网状的RGO-Fe3O4结构,再与SMPU混合制备RGO/Fe3O4/SMPU SMPC具备优异的磁响应形状记忆性能,同时力学性能也得到改善(如图2所示),拓宽PU在纺织工业、能量收集和生物医药装置方面的应用。

图2 纯SMPU、SMPU-Fe3O4(10 wt%)与SMPU-3D G-F(10 wt%)的力学性能[42]

但磁致SMPC可控性低、产热效率差、形状回复速率小等[25]。因此,如何提高SMPC调控性、产热效率和形状回复速率,实现降低磁场强度和频率的同时不降低响应速度将是今后研究的重点问题[43]。

4 生物功能型SMPC

SMPC因其独特的形状记忆性能在生物医学领域,如外科手术、泌尿系统、心血管支架、神经电极、韧带固定和骨组织工程等方面具有十分重要的应用前景[43-44]。SMPC拥有其它生物医用材料不能实现的功能,如形状展开、形状回复、形状自适应等,通过对SMP原料的合理选择及适当改性,在保持原有形状记忆性能的前提下,获得生物亲和性良好的SMPC,可以满足新型外科手术、新型医疗器械对材料特殊功能的要求[35]。同时SMPC可以根据需要通过结构设计灵活调整其形状记忆性能、力学性能,同时具有良好的生物相容性和生物降解性能[45]。Bai等[46]通过两步法合成以乙基纤维素(Ethyo cellulose,EC)为骨架的EC/SMP复合材料,EC出色的力学强度有效改善EC/SMP复合材料的力学性能,其拉伸模量从104.9 MPa提高至373.4 MPa、拉伸强度从155.4 MPa提高至323.6 MPa,且断裂伸长率在621%以上,该SMPC在植入手术器件方面表现出巨大的应用前景。Zheng等[47]通过熔融共混的方法将生物相容性良好的PPC与PCL均匀混合,制备具有形状记忆功能的PPC/PCL SMPC,当PCL体积分数为25%时,材料的形状回复率和固定率均得到有效提高,尤其是形状回复率同纯的PPC、PCL相比分别提升24.1%和50%,在37 ℃左右可实现形状回复,PPC/PCL SMPC在人造器官方面有较大的应用潜力。基于生物功能型SMPC兼有良好的生物相容性和形状记忆性能,科研工作者构建一种普遍用于药物缓释的模型[39]:将材料加工成一端呈花瓣状的胶囊,将药物放入胶囊内,加热材料至Tg以上施加外力使花瓣状胶囊合闭密封,在低温下固定形状。通过手术将载有药物的胶囊植入到人体特定的部位,在体温的驱动下发生形状回复(胶囊起初呈花瓣状的一端打开)完成药物的释放。针对某些皮肤不能承受较大压力的患者,普通医用压力服饰与一种间歇压力治疗设备结合使用可有效减轻患者因压力带来的不适感,但这种间歇性压力治疗设备只能在静态下使用。由SMP纤维制成的医用压力绷带同时拥有普通医用压力服饰和间歇性压力治疗设备的两种压力模式,病人穿戴时可以自由行动[41]。

生物功能型SMPC在生物医药领域有重要的应用价值,但目前关于这方面的研究仍处于初级阶段,许多问题亟待解决。例如,如何使SMPC具有良好的生物相容性的同时仍拥有稳定的形状记忆性能?如何使材料在人体内复杂的环境下仍然保持良好的稳定性?如何精准地调控形状回复过程?

5 展 望

SMPC的种类、响应方式、加工工艺、应用领域都更为丰富、更为先进、更为广阔,但在实际应用中仍然存在诸多不足,如SMPC的可控性较差、形变回复精准度不高、力学或电学性能提升同时往往会导致形状记忆性能的变差、对外界刺激的响应不够敏感、大多数的SMPC都是直接或间接热响应。因此,在SMP分子设计、SMPC的改性与应用等方面仍有许多重要工作可做。笔者相信,随着研究的继续深入,开发出力学性能优良、响应方式多元的SMPC,用于电子器件、航空航天和生物医药等领域,以满足人类社会发展的需要指日可待。

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