APP下载

软银公司拟融资210亿美元 成日本年度最大规模IP

2018-01-22

中国计算机报 2018年44期
关键词:融資本报讯软银

本报讯 11月13日,据东京证券交易所审批文件显示,日本证券监管机构和东京证券交易所11月12日批准软银集团的手机业务子公司“软银公司”实施首次公开募股。根据审批文件,该公司将在12月19日开始在东京证券交易所交易。此次IPO融資2.4万亿日元,约合210亿美元,将成为今年以来日本最大规模IPO。

猜你喜欢

融資本报讯软银
软银出售20亿美元Uber股份
软银总裁沟通会暗示,新iPhone将在9月20日预售
8月重要融资事件
融资事件
6月重要融资事件
3月重要融资事件
诺基亚应用商店前3月下载量仅1000万次
Radware产品通过Oracle认证
VMware斥资4.2亿美元收购SpringSource