我国高端芯片发展面临四大机遇

实现制造强国、网络强国离不开自主创“芯”。当前，我国高端芯片发展面临四大机遇：一是全球集成电路技术创新放缓带来追赶超越机遇;二是国际巨头企业战略重心转移，国际合作层次不断提升;三是破坏性、颠覆性创新带来发展新机遇;四是市场需求和商业应用驱动技术创新和产业发展。我國应当牢牢把握发展机遇，通过不断自主创新掌握高端芯片核心技术，推动产业迈向价值链中高端，构建中国集成电路产业国际竞争优势，力争早日实现“技术先进、产业领先、安全可靠、自主可控”的战略目标。