恩智浦发布最薄非接触式芯片MOB10

陈曲

恩智浦半导体近日发布新型超薄非接触式芯片模块，即将变革护照和身份证的设计方式。MOB10厚度仅为200微米，比前代产品薄20%，非常适用于护照资料页和身份证中的超薄Inlay。MOB10是当今市场上最薄的非接触式模块，支持PC材质，提供新的安全性和耐久性功能。MOB10是首个超薄平台，与现有生产线兼容，制造商无需更换设备即可采用，方便制造商能支持多种产品。

MOB10能防止电子文档欺诈，实现更纤薄、更安全的电子数据页、电子封面和身份证Inlay，更难以伪造或修改。MOB10集成了安全微控制器及天线，而不增加护照、国家电子身份证、电子健康卡、居民卡、驾照和智能卡的厚度。MOB10使IC能从护照本的封面移到护照的个人资料内页。这个新功能提供了额外的安全性，防止被篡改后尝试剥离或重新插入IC。此外，MOB10能够减少微裂纹，保持机械和环境应力，不易遭到反向工程或其他安全攻击。

MOB10适用于大批量生产，提供更高的每卷密度，优化了机器产量和存儲空间，身份证件制造商可以降低成本，并提供更富有弹性的最终产品。MOB10解决方案符合ICAO 9303和ISO/IEC 14443标准，确保了实施的灵活性。endprint