中关村智能硬件产业联盟秘书长董宇：“互联网+智能”迎来大机遇

高超

在2017中国智能终端技术大会（第三届）暨中国智能硬件开发者大会（第二届）上，中关村智能硬件产业联盟秘书长董宇认为，“智能+”浪潮是从“万物互联”过渡到“万物智能”的中间环节，共分成智能硬件、智能交互、云和大数据、人工智能四个层级。

其中，智能硬件是“智能+”浪潮的基础，即现实载体，主要包括可穿戴设备、智能家居、智能医疗、智能出行、机器人、无人机、泛智能化设备等。智能交互就是连接与感知的结合，主要包括感知物联、VR/AR、语音交互、体感交互、多模态交互融合、脑电控制、智能空间等方面。云和大数据，即云计算、云存储、云服务、云连接、数据挖掘、数据分析、数据决策等。人工智能，就是逻辑和判断，具体包括深度学习/机器学习、自然语言处理、机器视觉、生物特征识别、智能机器人、情景感知計算、自动驾驶等。

随着集成电路、智能硬件、人工智能、云计算和大数据等技术的成熟，智能终端产业呈爆发式增长。根据Garnter的预测，到2020年，全球联网设备数量将达到260亿台，相关市场规模达到3000亿美元。为此，董宇认为，当前正处在社会信息化第二次浪潮的起步阶段，“互联网+智能”迎来了千载难逢的发展机遇。

经济新常态下，供给侧改革的深入实施，消费和产业升级的需求快速释放，为“智能+”相关产业打开万亿级的市场空间；行业巨头加大产业布局，部分初创企业快速成为细分领域龙头，前沿技术加速转化为产品，“智能+”产业进入快速增长期；产业升级牵引、前沿技术产业化驱动，“智能+”领域的创新公司近几年内获得了爆发式的增长；通过市场化的方式，前沿技术产业化带来的技术转移红利，将成为产业界和投资界的超级风口；科研与市场、产业与创新、区域与发展的矛盾形成了“资源断层”，断层的融合释放巨大的市场空间和资本增值空间。endprint