善于创新运筹成就民营跨国公司

朱品昌+贡超+朱婧婧

从一家曾濒临倒闭的亏损小厂，经过25年的打拼，如今发展成为半导体封测行业国内最大、世界第四的“大佬”，拥有了眺望世界的高度与底气。2015年10月，该公司成功并购了全球封测行业排名第四的星科金朋，谱写了被业内人士称为“蛇吞象”的传奇。近年来在纷至沓来的客户订单中，不乏高通、华为等通讯巨头。自主研发的FBP获得了国家和世界知识产权组织共同颁发的发明专利金奖，企业的研发创新能力以及所拥有的专利组合，都达到国际领先水平……

作为一家民营企业，其发展壮大有啥秘诀？“创新已深深融化在长电的血液中，中国的希望在于一代企业家创新意识的觉醒。”江苏省江阴长电科技集团公司董事长王新潮如此总结公司的发展史。

凭实力攻占巅峰，需要甘于寂寞的坚守

铜柱凸块技术和晶圆级芯片封装技术，是长电人为之自豪的两大全球专利。长电先进封装有限公司张黎博士说：“长电先进因前者而生，因后者而存。”简单一句话，隐含多少风起云涌。2000年开始的国内低端元器件“价格战”，以及2003年“非典”带来的经济滑坡和国内大小厂商同质化的“争食战”，让王新潮痛定思痛：“真正的强，应该是高门槛的、不可复制的专利、标准等技术创新。”

2004年，长电先进开始组织力量开发凸块技术。但是这样一个符合“高门槛、不可复制”要求的技术，却因为太先进而打不开市场。

立马掉转枪头。听闻当时的通讯巨头诺基亚希望手机能“做薄做小”，长电便定向研发芯片的“轻薄短小”。先是缩短芯片内连线长度，然后一再优化直到实现芯片尺寸和封装尺寸一样大的“零级封装”。这是封装能达到的极致，笔者被告知：早几年摩托罗拉一款“刀锋”手机非常著名，背后的功臣就是这项技术。到2009年，长电一年出厂30多亿颗芯片，成为封装行业全球出货之最。

而那项“高处不胜寒”的凸块技术，虽然应用面很窄，长电却始终没放弃研发。拐点在2009年到来。全球最大的模拟器件设计公司美国德州仪器，想攻克模拟器件在散热性能、集成化等功能提升方面的难题，找到了长电。市场就此被引爆。“真正是厚积薄发”，张黎感叹：“没有多年的储备打底，别人才不会跟你玩呢。”

铜柱凸块技术“牛”在哪里？技术人员解释说，这是通往高端封装的必备技术，每个凸点的直径仅25微米，相当于头发丝的三分之一，藉此实现小尺寸、高密度、高速运算的功能。

对技术的坚守，反馈给长电巨大的红利。如今，长电科技在半导体封测行业发展的两大主流方向———晶圆级封装和模组封装领域，技术实力已经超过国际同行，专利累计达2000多项。

即便在行业发展低潮，引才计划依旧坚持不辍

2011年，告别了任职20年的美国公司，梁新夫博士成为长电科技一员。“国内集成电路产业正在加速崛起，我告诉自己，不能错过这班疾驰的‘高铁。”

从射频类全球最大企业到一家民营企业，似乎完全没有压力，但在梁新夫眼里，长电是一个更大的平台、蕴含更多挑战。除了将以前的知识、背景更好地应用于研发中，他还负责市场、销售———这意味着他的开发钻研需要往前跨一步，直接和客户需求、市场紧密衔接。

这是一项长电2009年就着手开发的技术。当时主流产品打线键合用的多是金线，成本很高，长电就想法缩短金线的用量；后来，又琢磨着用铜线替代金钱；再接下来公司发现其在射频类产品中所表现出的性能更好，就针对为数字类产品提供可靠性能而进行开发；现在这项MIS技术已经成为长电的王牌，正开发下一代应用于3D封装的产品。半路参与进去并领衔的梁新夫说，本土公司能做到这一步很不容易，很多新技术在开发之初，客户也并不清楚自己想要什么，往往是在双方共同推动下各有所得。

创新的核心是人才，要有自己掌握命运的世界级核心技术，就要有世界级人才。从2000年开始，长电科技在海内外招贤纳士，先后引进了半导体知名专家于燮康和台湾专家赖志明、梁志忠、傅努力等。即使是2008年全球金融危机时，其他企业都忙着减少投入，长电却依然坚持引才计划，“抄底”收购了新加坡APS研发机构。对于人才的看重始终是长电企业管理的核心，不管是尖端人才还是一线员工公司都视为宝贝。

事关全局的战略部署，基于理性的研判和坚定的实施

王新潮如数家珍地告诉笔者，长电发展至今，抓住了三次重大发展机遇：2013年把低端产品外移，江阴本部重點投入高端基板IC封装和掌握自主知识产权的特色封装；2014年，与中芯国际合作，加快全球晶圆产能向中国集中的步伐；而2015年10月完成的“蛇吞象”式的并购，使长电一举跻身全球封测业第一阵营，足以被业内奉为教科书。

“当初动议提出的时候，公司上下一片哗然。”董事会秘书朱正义说，当时长电已经是国内封装业龙头，日子过得挺安稳。但安于现状不是王新潮的性格，在一片花团锦簇中，他意识到企业开始面临获得高端客户和市场的困难，长电要介入国际层面的竞争，势必要突破这个瓶颈。

并购案在王新潮的力推下得以实施。他召集朱正义等三四名集团决策成员进行专题研究，审慎分析。目标对象星科金朋当时在全球封测行业排名第四，拥有最先进的技术、市场、国际化管理经验和人才，其客户、技术与长电科技互补性达到95%以上，这些是长电花十年都不一定能做得到的。

正值国际金融危机爆发，被收购方资金链面临断裂。抓住时机，长电科技出资2.6亿元、通过杠杆募集了7.8亿元，一举拿下星科金朋半数股权。如今回想起来，朱正义觉得并购谈判难度倒不大，反而是交易完成之后的整合更加惊心动魄，“每一件事情都跟走钢丝一样，一不小心就可能跌入深渊。”

完成收购后的“黄金100天”里，长电科技大刀阔斧地对星科金朋进行调整：将所有工厂实体直面市场、富余产能调剂到长电科技、债务重组、销售和采购资源重组……全程参与的朱正义非常感慨：一个企业最根本的问题是管理机制，机制正确，技术、人才都不成问题。

一番资本与管理的角力，长电用仅为原来五分之一的时间完成了总资产翻一番的目标，研发创新能力得到质的提升，更获得了包括全球前20名大半导体公司在内的大批一线客户。

合并后的长电科技，拥有中国、新加坡、韩国、美国等7处生产基地和6个研发中心，每一处都有明确的定位：新加坡基地负责晶圆级高端封测，韩国基地以SIP系统集成为主，宿迁和滁州定位分立器件低成本生产基地，江阴本部则是中高端产品的生产基地……最新数据显示，2016年以来，仅江阴本部每月销售额就都保持在2.5亿元。

作为一家真正意义上的跨国公司，长电正进入一个崭新的发展时期，加速裂变的进程。

（责编 孙礼勇）