安森美半导体克服基于云的物联网配置挑战

安森美半导体克服基于云的物联网配置挑战

通过物联网开发套件(IDK)，安森美半导体能够提供给工程界一个可配置的平台。它给工程师一个真正的可即用的开发资源，结合先进的集成电路技术与精密的软件框架，以显着帮助“设备到云”的物联网部署。因此，它可以加快原型和缩短上市进程。

在IDK平台的中心是一个32位的基于ARM Cortex-M3的系统单芯片(SoC)，内置于主板。一系列子卡可以与此接口。这些各有不同的相关功能，负责众多不同的互联(基于802.15.4 MAC的无线电支持ZigBee和Thread，以及Wi-Fi、美国和欧盟Sigfox、CAN、以太网等)、感测(运动、环境光、距离、心率等)和驱动(电机和LED驱动)功能。IDK还提供行业标准的云互联协议，如消息队列遥测传输(MQTT)、具象状态传输(REST)和超文本传输协议(HTTP)。虽然Carriots是IDK默认的云，但所有这些协议支持应用开发人员接口广泛应用的物联网云服务提供商以配置基础设施即服务(IaaS)、平台即服务(PaaS)或软件即服务(SaaS)。