美高森美RTG4 FPGA工程技术样品简化飞行系统集成和资格认证

美高森美RTG4FPGA工程技术样品简化飞行系统集成和资格认证

美高森美公司(Microsemi Corporation)发布采用陶瓷四方扁平封装(CQFP)的RTG4高速度信号处理,耐辐射可编程逻辑器件(FPGA)工程样品。全新CQ352封装符合用于太空应用的CQFP行业标准，具有352个引脚，相比更多引脚数目的封装，其集成度成本效益更高，并且是唯一用于同级高速耐辐射FPGA器件的CQFP封装。

作为一个行业标准，CQFP封装凭借支持多种太空飞行应用的能力而闻名，主要因为其较低成本的集成和成熟的装配技术，使得CQFP封装相比陶瓷柱栅阵列(CCGA)封装更加容易安装在印刷电路板(PCB)上。因此，CQFP深受世界各地太空客户的青睐，特别是其精心细致的封装安装、检验和测试过程。