产业信息

产业信息

华晶科技获得CEVA图像和视觉DSP授权许可，用于移动设备的深度学习

CEVA宣布华晶科技已经获得 授权许可，为其图像解决方案和双摄像头技术增添高功效的先进图像和深度学习功能，瞄准智能手机、ADAS、AR/VR、无人机以及其它智能相机设备。

华晶科技将集成 CEVA图像和视觉DSP与其图像信号处理器(ISP)，用以执行大量先进的功能，同时提升图像质量并支持机器视觉应用，比如目标检测和跟踪，以及3D深度感测。此外，华晶科技及其客户将能够使用这个开放的可编程视觉DSP来部署卷积神经网络(CNN)，用于针对具体应用或用例而定制的深度学习任务，从而实现真正的产品差异化。

CEVA最新一代图像和视觉DSP平台可以满足复杂的机器学习和机器视觉应用的极端处理需求和低功耗约束要求，用于智能手机、监控、增强现实、感测和躲避无人机及自动驾驶汽车。这些基于DSP的平台包含一个由标量和矢量DSP处理器构成的混合结构，以及一个全面的 (ADK)，以便简化软件的部署。CEVA ADK包括：用于带主机处理器的无缝软件级集成的CEVA-Link；一系列广泛使用的经优化的软件算法；实时神经网络软件框架，可以简化机器学习部署，功耗远低于基于GPU的领先系统，以及先进的开发和调试工具。

Dialog公司推出满足下一代联网汽车需求的新型电源转换器

宣布推出DA9210-A电源管理 IC(PMIC)。DA9210-A是一款汽车级多相12 A DC-DC降压转换器，为微处理器的高电流内核供电，包括当前联网汽车中占重要位置的下一代车载信息娱乐系统使用的器件。

DA9210-A旨在满足汽车制造商及其客户在功能、质量和可靠性方面的严格要求。针对CPU和GPU供电进行了优化，单芯片配置支持最大12 A负载电流，双芯片并联配置支持24 A负载电流。该PMIC在很宽的输出负载范围内都能实现高效率，使其适用于当前联网汽车采用的一些最新和要求最苛刻的创新设备，从信息娱乐和导航系统到集成式驾驶舱和未来的平视显示器(HUD)等。

DA9210-A是DA9210降压转换器的第二代产品。DA9210目前在智能手机市场上大量出货。该转换器的汽车级版本已得到汽车制造商的广泛认可，其经过验证的功能将助力联网汽车上的信息娱乐系统。

Imagination新款PowerVR GPU以小面积为中端市场提供领先性能

发布新系列的GPU产品，可在成本敏感设备上提供性能与填充率(fillrate)的理想平衡，以满足其游戏与运算应用的需求。新的GPU还具备更多增强系统内(in-system)效率的特性。此外，Imagination还扩展了与其互补的PowerVR Series8XE GPU产品线，增加两款可支持1 PPC(每周期像素)及8 PPC的新IP内核。

Series8XE与Series8XE Plus GPU可提供极佳的单位面积性能，并具备先进的特性，可支持最新的API。填充率最佳化的Series8XE GPU是面向GUI休闲游戏市场的理想方案，包括DTV、机顶盒、串流设备、汽车人机界面(HMI)，以及入门级移动设备。Series8XE Plus GPU则拥有较高的GFLOPS，能够充分支持带有1080p显示的中端设备，并能扩展至4K及更高的解析度。

Series8XE Plus GPU硬件已进行优化设计，不仅能支持最新的图形API，还能支持先进的运算与视觉API，包括 OpenVX 1.1和OpenCL 1.2。在中端市场，此支持功能非常重要，因为这类设备通常不会有专用的视觉与运算硬件。8XE Plus GPU可为这些任务提供兼顾面积与功耗效率的解决方案。

Maxim车载远程调谐器方案，单一硬件平台支持全球广播标准

Maxim推出远程调谐器方案，帮助设计者大幅简化车载音响系统设计并减少连接线。方案中的MAX2175RF至比特流调谐器可支持全球广播标准且无需对汽车硬件进行改造，简单修改车载软件即可进行升级。

Maxim新推出的远程调谐器方案，RF至比特流调谐器可安装在靠近天线的安静环境，从而最大程度地减少噪声。利用Maxim的吉比特多媒体串行链路(GMSL)串行器/解串器(SerDes)将调谐器的数字输出串行转换到一条低成本同轴电缆传输，并可通过同一电缆为远程调谐器供电。不仅改善了收音机信号的性能，还降低了车辆重量，从而实现更远的续航里程。由于省去了车载音响系统支持不同区域标准的调谐器，大大节省空间，并降低了系统复杂度和热耗。例如，对于4通道收音机系统，整个音响系统的功耗可降低4 W。此外，MAX2175使得基带处理可以通过如瑞萨电子的R-Car H3 SoC等车载片上系统的软件实现。这种软件无线电方案无需专用的基带处理器，提高了设计灵活性。现在，只需简单地更改软件，即可通过MAX2175支持全球广播标准。

艾迈斯半导体推出具有突破性晶圆级滤波技术的数字多通道光谱传感器芯片

艾迈斯半导体公司推出全球首款高性价比的多通道光谱片上传感器解决方案，为消费和工业应用实现新一代光谱分析仪开辟了道路。

采用4.5 mm×4.4 mm小型阵列封装，超低功率AS7262可见光传感器和AS7263近红外传感器均提供6个经过校准的光谱通道。极具竞争力的价格优势，使这款新的多通道光谱传感器为消费产品及现实领域各种应用的测试和使用打开了一扇门。其主要解决包括材料和产品认证、产品质量和完整性以及近红外光谱(NIR)和可见光谱方面的材料内容分析。

新的多光谱传感器具有小尺寸、低功耗的特点，测量设备OEM厂商可凭借这些特点轻松实现新产品的开发。例如，笨重的实验室级分析设备现在可以被便捷的手持设备取代。在工厂，如今生产的样品不得不从生产线送往实验室进行化学分析，未来的质量检测将可以通过基于多光谱传感器的全新小巧、稳健的光谱分析仪在生产线上完成。

Qorvo推出多协议系统级芯片，打造更智能、更安全的家居环境

Qorvo, Inc宣布推出一款用于智能家居设备的完整系统级芯片GP695，其支持多种协议，且功耗极低。

GP695 SoC集成了多种通信协议，包括IEEE 802.15.4、ZigBee 3.0、Thread和蓝牙低功耗(BLE)，适用于家中所有的传感器和执行器。Qorvo新型SoC通过支持上述连接标准来提高智能家居联网水平，同时优化能效，延长电池寿命。

由于支持这些不同的连接选项，客户可使用与通信协议无关的单一开发平台和单一SKU。因此，近距离服务所用的智能手机BLE连接功能可以和智能家居服务所用的Thread或ZigBee 3.0相结合。例如，房主可以利用手机的BLE协议将配备GP695的门锁连接到ZigBee智能家居系统。这样，手机便可通过BLE打开或锁上门锁。更进一步，当检测到无人在家时，这种智能系统可以通过ZigBee自动锁上门锁。

GP695采用成熟的ARM Cortex-M4计算架构，全世界数以百万计的软件开发者都在使用这种架构。它采用业界领先的Qorvo Wi-Fi抗干扰技术，通信距离更长，可覆盖整个家庭。

RS Components推出Obsolescence Manager，支持工程师进行产品生命周期风险评估

推出全新线上工具Obsolescence Manager，可帮助OEM厂商和产品开发者应对产品的过时淘汰问题，并针对部件供应商不久将停止生产、维修和支持的零件，计划下达终产(End-of-Life，EOL)通知的时机。

为了应对部件终产问题带来的挑战，RS开发了完全免费的部件生命周期风险评估工具Obsolescence Manager，经设计让工程师和买手主动监测和管理产品过时淘汰带来的风险。该工具初期能够支持工程师创建新的电子设计，并可能进一步扩展以覆盖包括新面板设计和现有生产线机器在内的工业板块。

客户使用这款高度有效的生命周期管理工具，可享有很多好处，比如，可以对照RS可提供的零件列表快速总结物料清单或零件列表，从而缓减淘汰风险。客户还将能够对照预测的项目时间表，预测零件终产问题，并让用户能针对难以采购的零件找出解决方案。总体上，该工具可以降低产品和制造成本，并通过提高设计效率来确保可更快地把产品推向市场。

意法半导体智能运动传感器助力火爆的社交健身活动

意法半导体帮助社交健身爱好者保持健身活动热情，推出创新的智能传感器，让始终工作的跟踪应用运行时间更长，更精确地记录用户在身体锻炼中取得的进步。

意法半导体的 3轴“超微”加速度计、 6轴惯性传感器模块和新产品 电子罗盘可让应用连续跟踪运动，不会影响设备电池的续航能力，在片上高效执行与运动相关的运算，无需系统主处理器介入。预嵌入运动算法，包括高精度计步器、步伐检测、步数计算、大幅运动和倾斜检测，可有效降低研发工作量，加快产品上市，开发富有创意的新应用，例如手环、医疗监视器、个人导航、物联网节点，以及智能手机和穿戴式设备。

作为意法半导体最新的适合微信WeRun的内置计步器的运动传感器，LSM303AH电子罗盘整合一个加速度计和一个磁强传感器，在同一纬度进行的性能测试显示，航向定位精度比其它品牌的电子罗盘或单纯磁强计高一倍有余。除连续精确的计步监视外，新器件还有航位推算功能，即使是在办公室、地下停车场或商场等无卫星信号的场所，也能保证定位非常精确。此外，意法半导体还开发出先进的精度校准软件，方便终端用户修正温度传感器飘移和磁强传感器误差。

意法半导体携手移动支付合作伙伴开发一站式预认证穿戴设备解决方案

意法半导体联合软件厂商G&D和FitPay在 上开发出首个已通过相关机构认证的软硬件安全解决方案，适用于计划集成Mastercard或Visa的标记化支付服务的设备厂商。这项合作可以降低在移动设备上实现卡支付功能所面临的众所周知的限制，让穿戴设备OEM厂商能够集中精力开发产品。该解决方案让终端用户能够在穿戴设备上灵活地捆绑多家银行和不同支付网络发行的金融卡，简化非接触式支付方式，不受终端设备操作系统限制。

该解决方案包括移动支付应用所需的安全操作系统(G&D)、支付应用管理软件(FitPay)和硬件芯片，意法半导体的ST54E安全芯片(嵌入式安全单元eSE)是这个参考设计的核心组件，负责处理加密运算和防篡改机制。

大联大品佳集团推出基于Microchip PIC32MZ系列的VR应用解决方案

宣布，其旗下品佳推出基于美国微芯科技公司的PIC32MZ系列MCU的VR应用解决方案。

Microchip PIC32MZ 32位MCU具有一流的性能，ADC吞吐率为28 Msps，代码密度优化30%，并且具有能现场升级的最高2 MB双分区闪存和512 KB RAM。该系列带有高速USB、10/100以太网和两个CAN 2.0b模块，以及多路UART、SPI/I2S和I2C通道，可支持各种高级连接功能。可选的片内加密引擎依靠随机数发生器、高吞吐率数据加密/解密引擎和身份验证确保安全通信。

大联大品佳正是基于PIC32MZ嵌入式连接功能(EC)的32位MCU系列一流的性能和代码密度以及更高级的片内存储器和外设集成，将其应用在VR系统中，用于侦测游戏互动中的位移、角度、距离等信息。

华硕凭借英飞凌REAL3图像传感器芯片将增强现实技术融入智能手机

英飞凌科技的REAL3图像传感器芯片在华硕新推出的增强现实智能手机中起到了关键作用。这款手机在拉斯维加斯国际消费电子展CES 2017上推出。华硕 Zenfone AR是全球最轻薄的搭载3D飞行时间(ToF)摄像头的智能手机，能实现对周围环境的实时三维感知。

AR通过文字和以正确规模和逼真视角嵌入的虚拟对象来丰富对真实环境的感知。例如，这些虚拟对象可能是游戏应用程序中的动画动物或多米诺骨牌。另一个应用示例是在网上商店订购之前将虚拟家具投射到真实的家居环境中。除消费类应用外，AR也可以在工业制造中用于实现对复杂设备和建筑的维护。

英飞凌科技股份公司3D成像业务总监Martin Gotschlich表示：“通过英飞凌半导体实现的3D扫描有助于把真实世界与虚拟世界联系起来。集成3D图像传感器的移动终端能对周围环境进行空间感知，并能支持令人印象深刻的增强现实应用。它们为以前不可能实现的众多应用和创新铺平了道路。”

中兴通讯采用英特尔FPGA在深度学习上取得性能突破

英特尔和中兴通讯携手奠定深度学习和卷积神经网络 (CNN) 新基准。互联网搜索和人工智能领域众多公司都致力于提升该技术，例如图片搜索和匹配。中兴通讯在中国南京的一批工程师利用英特尔的中端Arria 10 FPGA产品，对一款采用 CNN 算法的云推理应用进行了测试。

中兴通讯创造了一项新纪录——人脸识别速度超过每秒一千张图像——并达到其特定拓扑的理论精确度。英特尔Arria 10 FPGA使原始设计性能提速10倍以上同时保持算法精确度。Arria 10 FPGA拥有高达1.5T FLOP的单精度浮点运算性能，115万个逻辑元件，以及超过1 Tb/s的高速连接性。此类深度学习设计可以从Arria 10 FPGA系列无缝迁移至高端英特尔Stratix 10 FPGA系列，用户可以期望得到多达9倍的性能提升。

除了性能的大幅提升之外，中兴通讯无线研究院的研究小组还能够利用 OpenCL 编程语言缩短设计时间。

(责任编辑：芦潇静)