Cadence优化全流程数字与签核及验证套装

Cadence优化全流程数字与签核及验证套装

楷登电子(美国Cadence公司宣布，其全流程数字签核工具和Cadence验证套装的优化工作已经发布，支持最新ARM Cortex-A75和Cortex-A55 CP，基于Arm DynamIQ技术的设计，及ARM Mali-G72 GPU，可广泛用于最新一代的高端移动应用、机器学习及消费电子类芯片。为加速针对Arm最新处理器的设计，Cadence为Cortex-A75和Cortex-A55 CPU量身开发全新7 nm快速应用工具(RAK)，包括可实现CPU间互联和3级缓存共享的DynamIQ共享单元(DSU)，以及专为Mali-G72 GPU开发的7 nm RAK。

Cadence RAK可以加快7 nm设计的物理实现、签核和验证速度，帮助设计师缩短移动芯片和消费类芯片的上市时间。ARM与Cadence拥有多年合作经验，Cadence全新RAK将为ARM IP的实现提供针对性的技术支持。