Silicon Labs针对IoT终端节点推出小尺寸蓝牙SiP模块



Silicon Labs针对IoT终端节点推出小尺寸蓝牙SiP模块

Silicon Labs(亦名“芯科科技”)推出小尺寸的低功耗蓝牙(Bluetooth low energy)系统级封装(system-in-package，SiP)模块，其内置芯片型天线，提供完整的低成本连接解决方案，且不影响性能。BGM12x Blue Gecko SiP模块采用小巧的6.5 mm×6.5 mm封装，使得开发人员能够将PCB板面积(包括天线间隙)缩小至51 mm2，从而实现IoT设计的小型化。这种超小型高性能蓝牙模块的应用领域包括运动和健身可穿戴设备、智能手表、个人医疗设备、无线传感器节点和其他空间受限的可连接设备。

BGM12x模块基于Silicon Labs的Blue Gecko无线SoC，提供了一体化蓝牙连接解决方案，它包含ARM©Cortex©-M4处理器、高输出蓝牙功率放大器、高效率内置天线、外部天线选项、振荡器和无源器件，以及可靠安全的蓝牙4.2协议栈和一流的开发工具。BGM12x模块的高级别SiP集成方案使开发人员无需担忧RF系统工程、协议选择和天线设计的复杂性，使他们能够更专注于最终的应用设计。该模块尺寸极小，易于在重视空间的电池供电的应用中使用，包括那些低成本、双层PCB设计。