大容量的全新市场正在推动半导体商机的涌现

王莹

摘要：预计半导体和代工市场将在2016-2020年出现强劲成长，半导体年复合增长率达4.4%，代工业年复合增长率达7.1%，而且中国代工厂的年复合增长率更高，达20%。2017年2月10日，格芯公司CEO SanjayJha博士在格芯成都工厂奠基典礼之后，向部分国内媒体介绍了格芯对全球半导体市场的看法及其业务扩展计划。

关键词：半导体市场；FD-SOl；22FDX；12FDX；代工

DOI：10.3969/j.jssn.1005-5517.2017.2.001

哪些需求将迅速成长？

为了知道格芯（Globalfound ries，原中文名：格罗方德）公司的业务扩展计划，以及格芯如何满足全球客户的需求，很重要的一点是要知道哪些需求将迅速成长。

第一，关注点是手机、移动计算的增长；第二，物联网计算，这是机器对机器的交流。中国在互联网的发展上进程非常快，中国有超过1/3的全球互联网设备：第三，智能计算的兴起，其中包括机器人等设备的兴起。第四，下一代有望超越手机的终端是AR/MR/VR，这里面有巨大的商机，它的商业前景可以和手机媲美。

大容量的全新市场正在推动商机涌现

单一技术无法满足这些需求，所以本文会介绍一些市场细分的需求。如图1，左侧是众多客户端，可以把它们分成智能客户端和物联网客户端。中间是信息采集的功能，通过WiFi、4G、5G等科技，客户可以收发信息。右侧是数据中心，过去两年云功能的收发量成倍地增长。所以，通过左侧的客户端收集信息，通过网络传输可以传送到数据中心（即云），进行一些分析和决定。这些决定通过网络又返回到客户手上，客户通过这些信息再做一些行动。

从图2可见，格芯的目标市场之一是中低端智能手机、无线、物联网、自动驾驶汽车、便携式相机；另一端是服务器、高性能计算和图形、高端智能手机、核心网络。左侧的年复合增长率只有个位数，远低于右端的20%以上的增长率。

据预测，到2020年，手机互联端会有1 300亿美元是与半导体相关的，物联网有420亿美元，数据中心是300亿美元。5G技术会从2020年开始加速，到2025年会有60亿美元。

格芯战略路线图

在28纳米之后，格芯采取了双路线图策略，一个是22FDX和1 2FDX路线，另一个是FinFET，以根据不同的应用进行差异化的制造。如图2，右侧是无线、电池供电计算，这一系列需要格芯的22FDX技术和更先进12FDX的技术。左侧是高性能计算，这将用到14纳米和7纳米FinFET技术。对于7纳米的技术，格芯正在研发，到2018年的第二季度会进行生产。

具体地，格芯的22FDX的目标市场是中低端智能手机、无线物联网、自动驾驶汽车、便携式相机。22FDX的性能类似于FinFET的性能，但是它的成本和28纳米相当，因此可以成就高性能、超低电压，并且它的晶圆片会较小。

在22FDX的下一步，格芯会进行12FDX的研发，它的晶圆上的die（芯片）面积会比22FDX的晶圆die小35%，但是性能却可以做到25%的提升。12FDX的产品会在2018年第二季度推出，生产会在2019年开展。

移动计算的成长需要格芯的差异化技术进行支持（如图3），包括12FDX/22FDX，并且还有两个其他格芯现在所具有的技术-RF SOI和SiGe。物联网的计算发展也需要格芯的这些技术，包括22FDX、40纳米、eNVM和模拟功率。在云计算的数据中心的发展，需要格芯7/14纳米FinFET、SiPh、HP SiG等技术的推动。AR/MR/VR技术需要7/14纳米FinFET的技术支持，因为该科技对于计算的要求非常高，主要是由于在AR设备上有显示设备的需求。对于汽车，有22FDX、高压和模拟电源等一些已有的技术对它进行支持。

因此，预计半导体和代工市场将在2016-2020年出现强劲成长，半导体年复合增长率达4.4%，代工业年复合增长率达7.1%。而且中国的年复合增长率更高，达20%，2021年大中华区市场总量将达200亿美元。因此，2月10日，格芯宣布会在全球扩展业务，会扩大美国纽约厂、德国德累斯顿厂，以及2月10日在中国成都建廠，并且格芯会加大新加坡厂的制造能力。