硼烯朝电子器件应用迈进一大步

信息报道

硼烯朝电子器件应用迈进一大步

美国西北大学Mark Hersam团队在硼烯（borophene）的研究中取得重大进展，开始着力研究其在纳米电子器件中的应用。

Mark Hersam 教授是目前世界上研究2D材料方面的先驱。他所带领的团队去年使用电子束蒸发器在超高真空度下烧蚀固体硼，在银的表面上成功制备出了只有一个原子厚度的硼材料——硼烯。时隔一年，研究重点已从硼烯属性表征转向其纳米器件的应用。

据 Science Advances 报道，Hersam 团队首次将硼烯与另一种材料结合起来制造出异质结构，对于之后的电子器件应用意义非常。异质结构是多种异质结的结合，多层属性不同的2D材料在此处结合，可以创造出面向不同场景的功能器件。

与其他2D材料不同，硼烯是2D金属，能够填补2D纳米器件材料家族中的空白。尽管硼烯如此独特而神奇，然而合成硼烯需要极其严苛纯粹的真空环境，使用时受环境因素影响非常大。尽管西北大学研究者们开发出了超高真空（UHV）工艺来合成硼烯异质结构，但是材料使用也必须在超高真空环境中，如何进行实验是一大挑战。另外，将硼烯从现有生长银衬底转移到电子绝缘衬底上更是个巨大的难题。

Hersam 教授表示，我们当前处于硼烯发展的初期阶段。不久之前我们才刚刚完美合成硼烯，如今也只是研究其化学特性和与其他材料的结合。路漫漫其修远兮，发掘硼烯在电子器件应用中的无穷潜力需要不断的探索和努力。

（编译 赵博）

来源：IEEESpectrum by Dexter Johnson