中关村集成电路设计园明年投用
2017-03-23
中关村 2017年3期
日前,中關村集成电路设计园一期主体结构封顶,并宣布将于2018年初正式投入使用。据悉,项目总投资40亿元,建成后预计引入百余家集成电路设计企业,年产值80亿元,预计实现税收10亿元,每年新增知识产权500余项。
设计园将面向全球集成电路企业,构建产业生态圈、人本生态圈、企业生态圈、智慧生态圈“四大生态圈”,提供围绕集成电路设计企业在投融资、共性技术、人才培养、创新孵化、市场推广、海外拓展、中介服务及生活配套等需求的“九大产业功能服务平台”,重点解决集成电路企业发展过程中面临的共性、个性问题,为集成电路企业创造全生命周期式成长空间。
园区预计在2018年初投入使用。届时,中关村集成电路设计园作为承接集成电路设计企业的专项园区,将与北京亦庄生产制造基地、河北正定封装测试基地形成三地协同发展,落实北京作为国家京津冀发展战略中“科技创新中心”的定位。
经过多年发展,中关村特别是中关村核心区已经集聚了紫光展讯、君正、同方微电子等一批优秀的集成电路设计企业、产业联盟、孵化器等,产业集群初步形成。