Smiths Interconnect召开集团品牌整合发布会

Smiths Interconnect召开集团品牌整合发布会

3月15日，全球领先的电子元器件、连接器、组件、射频产品生产商Smiths Interconnect于上海外滩罗斯福公馆召开集团品牌整合发布会，阐释了集团对旗下公司品牌的整合计划及整合后的市场发展战略。

从2017年3月6日起，Smiths Interconnect旗下的Hypertac、Sabritec、IDI、EMC Technology、RF Labs、Lorch、TRAK、Millitech、TECOM被统一整合为Smiths Interconnect。而此次发布会特地选在慕尼黑上海电子展期间召开，就是希望借用慕尼黑上海电子展的契机邀请亚洲的客户和代理商及新闻媒体见证Smiths Interconnect品牌的重塑，共襄盛举。

发布会上，Smiths Interconnect亚洲区销售副总裁Kenny Quah先生首先上台向现场来宾发表了欢迎致辞，拉开了发布会的帷幕。随后，史密斯集团大中华区总裁万江先生也上台致辞，并表示此次Smiths Interconnect品牌整合对史密斯集团的互连业务来说是一个非常重要的时刻。

Smiths Interconnect的使命是“成为创新连接技术解决方案的全球合作伙伴”。任职Smiths Interconnect全球市场传播总监的Roberta Rebora女士，也是此次品牌重整项目的总负责人向现场嘉宾及新闻媒体介绍道：“一个统一的Smiths Interconnect品牌会最大化地帮助我们向客户和市场传递一个更清晰的公司品牌形象，提升我们的品牌价值。”

Smiths Interconnect在连接器、微波元器件和微波子系统市场拥有众多卓越的技术品牌。在统一的品牌下运营能使集团的产品范围和技术应用更广。一个精简的架构和更便捷的互动商业模式也会大力改善客户的体验。与此同时，利用相关业务之间的协同效应加强客户服务、技术和运营的卓越性。

Smiths Interconnect全球销售副总裁Paul Harris先生表示：“集团众品牌被统一整合为Smiths Interconnect，这些产品品牌帮助我们的客户开创了众多前沿的技术和产品，我们对此感到无比自豪。品牌重整的举措是为了更好地发挥各技术品牌在各自领域的应用优势，聚焦商用航空、航空航天、医疗、半导体测试、铁路、医疗等战略发展市场，向现有和潜在的客户全方位展示我们的综合实力，进而加快全球市场发展的步伐。”

（孙晖 供稿）