Qualcomm全球首次涉足半导体制造测试

康嘉林

Qualcomm于9月宣布成立的高通通讯技术（上海）有限公司近日进行了开业庆典，新公司位于上海外高桥自由贸易区，拥有半导体测试设施，这是Qualcomm首次涉足半导体制造测试业务，同时也是Qualcomm深耕中国市场，推动中国半导体产业进步的又一重要举措。Qualcomm中国区董事长孟樸表示：“集成电路产业是衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。此次在上海成立制造测试工厂，再次展现了Qualcomm ‘植根中国、分享智慧、成就创新的长期承诺，和我们不断完善在中国制造布局的决心和投入。”据悉，新公司已于2016年10月18日开始运营。

提升运营效率

新公司通过与全球领先的半导体封装和测试服务提供商Amkor合作，将Amkor丰富的测试服务经验和尖端的净室设施与Qualcomm行业领先的前沿产品工程和开发优势相结合。

不难看出，实现供应链运营的流程化并提升运营效率是Qualcomm建厂的主要目的，毕竟中国市场的智能终端大多数采用骁龙芯片，如此庞大的规模，需要有足够强的交付能力来支撑。

此次，这一新的制造测试公司也进一步展现了Qualcomm持续投资并帮助增强中国半导体专业能力的承诺，也体现了其在中国半导体市场领先优势的进一步提升。通过设立并运营这一半导体测试中心，Qualcomm将更加关注客户服务，持续提升其运营水平，并扩大其在华业务规模。

Qualcomm全球运营高级副总裁陈若文表示： “新公司的成立体现了Qualcomm持续投资并帮助增强中国半导体专业能力的承诺，同时体现了我们在中国半导体市场领先优势和服务客户能力的进一步提升。” 新公司将让Qualcomm更好地深入了解制造测试流程，并为测试工程开发团队提供及时反馈，从而进一步完善测试程序和硬件，提升运营效率。

植根中国

Qualcomm作为全球无线技术及半导体领军企业，拥有众多关于半导体工艺和设计的领先技术。这家公司也是首批与中国半导体企业深入合作的国际领先企业之一，植根中国理念漫步前行。

近日，Qualcomm还公布了公司2016年第四季度财报，Qualcomm第四季度营收为62亿美元，净利润为16亿美元（约合人民币108亿元），去年同期为11亿美元，同比增长51%，超出了市场预期，究其原因主要得益于芯片销售表现良好，累计达到2.11亿片，总设备销售额为742亿美元，同比增长27%。

一位深谙芯片领域市场的观察家也对《通信产业报》（网）记者表达了相同的观点：“Qualcomm的亮眼成绩，主要原因来自于与中国智能机制造商新签专利授权协议，以及移动芯片业务销售成长的助力。”

的确，第四季度，Qualcomm与中国智能手机制造商，特别是OPPO、vivo两家大幅成长的公司签署了专利授权协议之后，使得大多数中国智能手机厂商获得了使用该公司技术的授权，也使Qualcomm财报亮眼。

伴随国产手机的日益崛起，我国国产手机在全球手机领域的地位早已不言而喻，作为全球最大的手机方案提供商，Qualcomm通过更多在华投资不仅可以增进与中国政府的关系，也可以更好地服务中国手机公司，假以时日，未来Qualcomm在华业务规模必将会越来越大。