精品推介

立式硬质容器X射线检测白皮书

梅特勒-托利多国际贸易（上海）有限公司

立式硬质容器广泛用于食品行业，作为从水果和蔬菜到谷物和饮料以及婴儿食品等各种产品包装。然而，使用X射线产品检测技术检测这些类型的包装是否含有物理污染物和质量缺陷具有挑战性。

梅特勒-托利多 X 射线检测部门最新发布白皮书名为“确保立式硬质容器的安全性和完整性”，探讨了对金属罐、自立袋、纸箱、复合罐/管以及塑料和玻璃容器进行X射线产品检测时所面临的挑战。这份16 页的文档随后介绍了市场上能够解决容器内盲点等挑战、无论应用或包装材料如何均可提供出色、可靠和一致检测结果的各种X射线检测解决方案。

本白皮书基于所用包装密度（低、中、高）将立式硬质容器分为三类，阐述影响每类包装污染物检测灵敏度的因素。本白皮书还解释何种类型的 X 射线检测系统 – 垂直光束、水平光束或组合光束 – 最适合每类包装，从而帮助制造商选择适合其应用的正确的食品X射线检测解决方案。

白皮书指出，提供无可比拟的污染物检测功能能够确保食品和饮料的消费安全，而且现代化X射线检测系统是产品和品牌质量的多任务防护工具。这是因为，在高生产线速度时，X射线检测设备能够同时检查灌装水平，测量顶部空间，检测塑料容器是否缺盖，剔除损坏的产品，并检测香料和粉末块等聚集体。

最后，白皮书还探讨了过去三年间 X 射线产品检测技术的重要进步，例如新型高增量检测器和增强型软件算法及其优势有助于食品和饮料制造商评估特殊功能，以及/或者对不同机器品牌的功能进行比较。

nnectCore 6UL安全无线系统级模块

美国Digi International有限公司

Digi International®公司公布了基于i.MX 6UL 的ConnectCore，一个全新的嵌入式模块平台，提供一个将双频802.11ac的无线局域网和蓝牙4.1连接功能集成在一个比邮票略大的小型表面贴装板卡上的互连系统级模块（SOM）。

嵌入在全新的恩智浦i.MX 6UltraLite应用处理器上，该模块被设计成智能小尺寸，低功耗的嵌入式平台，具有极高的性价比和可靠的集成到互连设备的能力，排除了传统的硬件或软件设计风险，使设备制造商可以专注于自己的核心竞争力。

该模块创新的Digi SMTplusT 表面贴装板卡（29mm×29mm×0.75mm）已经做了专利申请。它使设备制造商通过降低成本以优化产品设计提高性能，而不影响设计灵活性。通过在一个板卡上提供两个集成选项（全功能LGA，并简化了齿形边缘孔），它提供了一种可以处理广泛的产品功能需求，单位成本指标，以及设计专业水平的可扩展的平台解决方案。表面贴装板卡还提供了高度可靠的安装高冲击/振动应用和紧凑小型的设备，并消除了对昂贵的板对板连接器的需求。

基于最新的稳定的社区版本，Digi完整的Linux板级支持包（BSP）以及软件支可提供集成的，经过测试的，定期的软件维护。作为Linux软件支持的一部分，全新的Digi TrustFenceT 设备安全框架提供保护当今互联设备和应用程序所需的关键功能，通过提供强有力的设备安全，让设备制造商和他们的客户毫无后顾之忧。Digi TrustFence中应用了设备安全相关功能，如安全连接，开机验证，加密数据存储，访问控制端口，安全软件更新和专用模块上安全元件（SE）的无缝集成。

通过提供全套的硬件和软件支持，包括强大的嵌入式设备安全层，ConnectCore 6UL是Digi卓越的嵌入式和无线技术方面的领先产品。现在客户可以用相比以前时间和精力的一小部分就可以将智能的安全的互连设备推向市场，并与一个强大的合作伙伴合作，同时专注于自己的核心竞争力，而不影响设计的灵活性。"

ConnectCore 6UL 系统级模块（SOM）平台的主要功能包括：

•恩智浦i.MX 6UltraLite应用处理器

• Cortex-A7 @ 高达 696MHz

•恩智浦PF3000电力管理IC（PMIC）

•独立的模块上Cortex-M0+控制器辅助T子系统

•超低功耗，监控，界面扩展，自定义应用程序

•高达2GB的SLC NAND闪存，以及1GB的DDR3

•预认证的802.11a/b/g/n/AC+蓝牙4.1（智能就绪）选项

•集成的双10/100以太网连接

•专用智能的安全元件（NXP）

•设计超级紧凑，性价比高，并且可靠的Digi SMTplus板卡（专利申请中）

•采用245-pad LGA或76-pad 齿形边缘通孔的安装选件

• Linux BSP和软件支持，拥有完整的源代码访问功能

•包括Digi TrustFence嵌入式设备安全框架

•工业运作温度

•长期Digi产品供给

• 5年Digi硬件保修

Digi ConnectCore 6UL开发包将有两个版本：ConnectCore 6UL入门套件将于2016年8月推出，ConnectCore 6UL推进套件预计将于2016年9月推出。

Digi公司还通过Digi无线设计服务团队为客户提供额外的市场化选项，为客户提供天线设计/选择指导，蜂窝集成，认证服务，以及定制设计服务。

1900多通道在线罐采样系统

美国ENTECH公司

ENTECH公司发布了新一代多通道在线罐采样系统1900，它是 ENTECH全新一代的采集空气样品至Silonite®真空采样罐，并拿到实验室用GC/MS或者GC/MS/FID进行详细分析的解决方案。

新一代的1900摈弃了电磁阀以及质量流量计的使用，内置CS1200限流采样器以及自动进行仪器校准的Flow Professor罐流量校准器，整个流路完全Silonite®惰性化处理，残留大幅降低的同时，流量的稳定性也进一步提高，保证了所采化合物在罐子中的稳定性。

1900可以连接最多8个大罐子或24个小罐子。可以通过气站上的某个参数在超过设定值时触发采样（超标时采样，分析详细超标数据），也可以通过网络远程 触发采样（事故紧急采样，留取本底，进行事故分析），或编程进行不同罐子不同时间段的采样（常规采样，获取基础数据）。

1900采样期间不会对样品进行加压，可避免水气的冷凝，从而提高极性化合物的回收，以及避免因液体冷凝带来的化学反应。

1900在线罐采样系统可安装在大气空气监测站中进行VOC的连续监测，如果同时连接24个惰性化采样罐，设定每个罐子半个月采一次平均样，那么24个罐子就可以采集1年的大气样品，通过专业实验室进行分析，就获得了第一手的准确可靠的VOC一年的变化数据。

PosCon HM光切传感器

堡盟电子（上海）有限公司

堡盟的PosCon HM光切传感器是一款独特的紧凑型测量装置，它能够智能地测量物体高度，并提供五种关键数据。

PosCon HM传感器不仅能够测量物体的最大、最小和平均高度值，还能够提供标准偏差和高度差，而不受物体位置影响。这款传感器在出厂前已经完成校准，随时可用于测量。凭借高达2μm的分辨率和高达500Hz的测量频率，即使是在环境光条件不断变化的情况下，该传感器也可提供可靠的测量结果。测量值以毫米为单位显示并且可以直接在指定的控制系统进行处理。该传感器所采用的算法非常强大，每次测量都能够对多达600个高度数据点进行分析。这样，即使是表面柔软的物体（如橡胶密封圈），也可以精确测量，无需准确定位待测物体。

所有功能都集成在传感器中，包括每种关键数据可配置的限定值。到达某一个特定的限定值会触发开关量输出，再也不需要通过外部软件进行繁琐的功能开发，只需通过简单的参数设置即可完成应用部署，从而显著减少应用的编程工作量和安装时间。

凭借其智能化功能，PosCon HM光切传感器能够为基于连续物体几何尺寸比较的测量和测试应用提供智能型解决方案。凭借集成在传感器中的评估算法，PosConHM传感器具有出色的性价比，是众多检查和分选应用的理想选择。一旦拥有PosConHM，用户就能够简单、高效地对质量过程进行持续优化。

FANUC M-20iA机器人

上海发那科机器人有限公司

作为FANUC机器人家族中高性价比的小型搬运机器人，M-20iA机器人负载可达20kg，运动半径1811mm，拥有高刚性的结构设计及先进的伺服技术，并具有以下特点：

手腕轴采用了独特的驱动机构，从而实现了苗条的电缆内置式手腕；

机器人手腕部工具用电缆不仅被装载在维护性能良好的单侧悬臂上，还可以选用电缆配线专用软导管；

由于实现了机器人手腕部工具电缆位置的稳定性，所以可以使用ROBOGUIDE脱机示教，从而大幅削减示教时间；

通过和iRvision或力觉传感器进行配套使用，可以使用各种最新的智能化功能；

凭借着良好的综合性能，搭配FANUC智能设备，M-20iA机器人已不仅仅只是单一的重复劳动的机器，而是成为了具有自动判断功能的智能搬运工，在金属加工应用中游刃有余。

FLIR CM174红外热像钳形表

美国菲力尔公司

FLIR Systems制造的配备红外热像技术的钳形表“FLIR CM174”，该产品可用来发现预想不到的地方存在的缺陷，比如处于过热状态的电机、连接松动等。

新产品利用红外成像引导测量技术，以非接触方式检测温度异常，在2.0 inch的TFT彩色液晶屏幕上显示信息。这样，即使在布线错综复杂的现场也可以发现并诊断存在电气问题的地方。可测量交流（AC）的电压和电流、直流（DC）的电压和电流、电容、二极管、频率、导通、电阻。绝对电阻最大可测量6000Ω。最大电压测量达到1000V，最大电流测量达到600A。

显示屏视角为38.6×50.0°，热图分辨率达到80×60。在-25～+150℃温度范围内，以激光及十字反射组板来显示检测出的问题部位。有True RMS（真有效值）、Lo-Z（low-impedance）、VFD（Variable-Frequency Drive）、冲击电流、智能二极管共5个模式。可通过选配将测量范围扩展至AC3000A。内置作业灯，在昏暗场所可作为主照明使用。

IoT单封装模块

日本Macnica公司

Macnica公司开发出了将传感器、MCU、无线通信等各种板卡一体化的IoT用传感器模块“IoT单封装模 块”。该模块不仅配备了意法半导体的9轴加速度传感器、陀螺仪、地磁传感器，还配备有气压传感器、温度传感器以及湿度传感器。另外，支持采用低功耗蓝牙（BLE）的Mesh通信“Bluetooth Smart mesh”。

此次Macnica公司展出的IoT单封装模块的特点是：传感器、MCU及无线板卡各自独立，用户可随意更换。这样，可以灵活应对不同领域、不同用途、不同标准的IoT服务。