中国半导体能否弯道超车

本刊综合

无论是从台湾到大陆的产业链转移趋势，还是国家成立投资基金促进资本助力产业发展，抑或是国内外厂商纷纷在大陆建厂，都表明国内半导体产业将面临大发展机会。

半导体产业被称为国家工业的明珠，直接体现着一个国家的综合国力。在日本，半导体被称为“产业大米”，是所有电子产品生产都不可缺少的原材料之一。事实上不论是民用的电子产品，还是高精尖的军用武器，其性能完全依赖于半导体产品的质量，最近流行的新概念AI、区块链和无人驾驶、可穿戴设备、物联网等等，背后都需要半导体产业的支持。

当前，我国迎来了半导体产业发展的极佳机遇。无论是从台湾到大陆的产业链转移趋势，还是国家成立投资基金促进资本助力产业发展，亦或是国内外厂商纷纷在大陆建厂，都表明国内半导体产业将面临大发展机会。

半导体行业持续升温

国际半导体设备材料协会（SEMI）最新公布的数据显示，8月北美半导体设备制造商接单出货比为1.03：1，已连续9个月位于1或更高水平，显示行业高景气持续。半导体设备投资一般会领先半导体行业景气度。

一般来说，业内都会将B/B值与1 的关系当做判断标准，如果大于1，则表示设备厂商接单金额大于出货金额，接单状况占优。由于半导体设备主要应用于制造和封测两大环节，并且制造环节占比高达五分之四，因此大于1的比值也进一步说明了半导体制造商的动向，IC制造商加紧投资时便会极大提升半导体设备商的业绩。

通过对A股市场161家电子行业上市公司的半年报的分析整理发现，半导体是营收增长最快的二级行业，同比增长49.04%，营收规模271亿元，存货周转天数同比下降21%，由96.38天降至75.72天，销售速度快于补库存速度，可见市场需求旺盛。

台积电是全球晶圆制造代工的龙头企业，2015年销售收入占全球晶圆代工市场的54.3%。由于客户端缺货严重，联发科再度向主台积电追单，使台积电第4季28nm产能利用率再度超过100%。台媒也发出感慨，半导体的强劲挽回了依赖出口的台湾经济颓势。

不仅仅是台积电，巨头三星、英特尔同样集中在下半年展开投资，三星上半年的资本支出只占全年总预算的31%（34亿美元/110亿美元），英特尔上半年的资本支出只占全年总预算的38%（36亿美元/95亿美元）。三巨头合计占整体半导体产业支出额的45%，这意味着下半年行业大佬们都将加足马力扩产！

IC Insights预计，全球IC市场仍将维持高景气度增长，2010～2019年，年均复合增长率达到4.1%，高于2000～2009年的0.5%，预计2019年全球IC市场规模将达到3783亿美元。从中国来看，IC Insights预测高速增长继续保持，2018年中国IC市场规模将达到1350亿美元，这意味着中国IC市场规模将占全球比重达到35.7%，较2015年的29.4%有较大幅度提升。因此半导体板块存在着投资机会。

我国一直倾尽国力快马加鞭，半导体市场规模甚至在去年全球增长不利的条件下仍年增6%达到1.1万亿，创下纪录。麦肯锡甚至预测，未来十年全球晶圆产能增长等于中国区产能增长。

各国争抢制高点

从国际竞争角度看，美、日、欧等发达国家已将第三代半导体材料列入国家计划，并展开全面战略部署，欲抢占战略制高点。

如美国，2014年初，美国总统奥巴马宣布成立“下一代功率电子技术国家制造业创新中心”，期望通过加强第三代半导体技术的研发和产业化，使美国占领下一代功率电子产业这个正在出现的规模最大、发展最快的新兴市场，并为美国创造出一大批高收入就业岗位。

日本也建立了“下一代功率半导体封装技术开发联盟”，由大阪大学牵头，协同罗姆、三菱电机、松下电器等18家从事SiC和GaN材料、器件以及应用技术开发及产业化的知名企业、大学和研究中心，共同开发适应SiC和GaN等下一代功率半导体特点的先进封装技术。

欧洲则启动了产学研项目“LAST POWER”，由意法半导体公司牵头，协同来自意大利、德国等六个欧洲国家的私营企业、大学和公共研究中心，联合攻关SiC和GaN的关键技术。项目通过研发高性价比且高可靠性的SiC和GaN功率电子技术，使欧洲跻身于世界高能效功率芯片研究与商用的最前沿。

各国政府都纷纷加紧在该领域的部署，所幸，中国也在其中。而如何凭借这一机遇，使中国掌控新一轮半导体发展的话语权，至关重要。

2015年5月，京津冀就联合共建了第三代半导体材料及应用联合创新基地，抢占第三代半导体战略新高地，后还与荷兰代尔夫特理工大学签订战略合作协议，标志着该基地引进国际优势创新资源、汇聚全球创新创业人才取得新进展。

北京市科委主任闫傲霜也认为，建设第三代半导体材料及应用联合创新基地，既是国家级的重要战略部署，也是北京作为全球科技创新中心的一项重要的决策。

此外，在中央政府越来越重视知识产权保护的今天，产业界对于第三代半导体产业的知识产权问题也极为重视。2015年12月，第三代半导体专利联盟成立，并搭建第三代半导体知识产权创新服务平台，为第三代半导体产业创新发展保驾护航。这是国内首个专门针对第三代半导体产业而设立的专利服务平台，将助力知识产权与科技、资本充分融合，帮助正确处理知识产权与政府、市场的关系，助推知识产权经济价值充分实现，并在创新驱动中取得新的进展。

广东省知识产权局副局长谢红也表示，广东省知识产权局将会聚焦包括第三代半导体产业在内的产业发展，不断加大产业企业知识产权保护力度，为产业链企业转型升级提供动力支持。

有望实现弯道超车

在产业链高度固化以及我国半导体产业短期内无法通过内部技术创新迎来大发展的情况下，利用资本收购整合国内外优质标的，获得先进技术以及客户资源成为一种出路。这种做法也是国际常见做法，例如9月19日，安森美半导体以24亿美金完成对仙童半导体的收购。

在首届第三代半导体材料及应用发展国际研讨会上，科技部副部长曹健林曾表示，“今天的中国，在技术上已经走到了世界前列，更何况中国已经是世界上最大的经济体系，我们应该与全世界的同行共同来解决面临的问题，而且随着中国政府支持创新、鼓励创新力度的加强，我们更相信中国有能力解决这些问题，这不仅是为中国，也是为全世界科学技术工作做出巨大的推动。”

工业和信息化部电子信息司司长丁文武表示：“今年，大基金还将继续贯彻《国家集成电路产业发展推进纲要》，坚持市场化运作、专业化管理的原则，进一步完善工作机制，加大对芯片制造业的投资力度，投资布局从‘面覆盖向‘点突破转变，投资工作重心从‘注重投资前向‘投前投后并重转变。”

实际上，与在第一代、第二代半导体材料及集成电路产业上的多年落后、很难追赶国际先进水平的形势不同，我国在第三代半导体领域的研究工作一直紧跟世界前沿，工程技术水平和国际先进水平差距不大，已经发展到了从跟踪模仿到并驾齐驱，进而可能在部分领域获得领先和比较优势的阶段，并且有机会实现超越。

随着国家战略层面支持力度的加大，特别是我国在节能减排和信息技术快速发展方面具备比较好的产业基础，且具有迫切需求和巨大的应用市场，因此，我国将有望集中优势力量一举实现弯道超车和占位领跑。