墙面玻化砖和薄石材粘贴防空脱技术研究
2016-11-12武利平
墙面玻化砖和薄石材粘贴防空脱技术研究
武利平
中铁建设集团装饰装修事业部总工程师教授级高级工程师
西南交通大学工民建专业
针对装饰工程中墙面玻化砖和薄石材易空鼓、脱落的通病性顽疾,提出了几种增强粘结的防空脱粘贴技术,供业内借鉴参考。
玻化砖 空鼓 增强粘贴 施工技术
一、问题提出
经调查,用常规方法(即用成品瓷砖粘结砂浆或现制水泥砂浆直接粘贴)施工的玻化砖墙面使用一年后空鼓率一般都在40—50%左右,更有甚者达80%,是名符其实的行业通病和顽疾。玻化砖空鼓后不仅影响美观,而且还极易脱落,易造成一定的人身伤害。
二、空鼓原因分析
经调查,绝大多数空鼓界面发生在瓷砖和粘结砂浆之间:
1、玻化砖背面粘附有生产过程中使用氧化铝类的脱模剂,且面积较大(约20—30%),严重影响粘结砂浆和瓷砖间的粘结力;而且这种脱模剂不溶于水,不易清洗。
2、玻化砖背面尽管有粘结花纹,但总体粘结面还不够粗糙,砂浆粘结的机械咬合力不足,分子力更有限。
3、粘结砂浆的强度一般都较高,且收缩大,粘结强度不足以抵抗如此大的收缩变形 ,造成粘结破坏。
4、少量的空鼓发生在抹灰底层与墙体基层。
图1 玻化砖墙角空鼓现象
图2 脱落玻化砖界面状况
三、基于改善粘结界面粘结性能的改进技术
以上海爱迪技术发展有限公司余春冠先生为代表的技术人员,致力于改善玻化砖背面的粘结状况,发明了一系列能增强粘结的背胶产品,使用效果有较在改善。其技术步骤和要点包括:(1)对玻化砖背面的脱模剂进行清洗(需要硬塑料刷或钢丝刷刷洗);(2)采用增强粘结的背胶进行界面处理;(3)使用专门配置的粘结剂进行粘贴。
这些做法是基于粘结理论的技术,受各种外界作用引起的应力(如温变、干湿、振动作用)超过粘结强度时,就会造成粘结破坏,进而形成空鼓、脱落。
笔者所在公司也在几个工程中应用了类似的技术,技术要点除了清洗脱模剂的要求外,采用的界面处理剂主要包括渗透结晶型防水涂料和JS型防水涂料。
1、渗透结晶型防水涂料界面处理技术
渗透结晶型防水涂料是一种无机材料,利用的是其水化后形成的针状和枝蔓状结晶体,这种结晶体可以同时伸入粘结砂浆和瓷砖背面的微细孔隙中,微观上改善和增加粘结结构,达到宏观上粘结牢固的目的。
图3 瓷砖背胶处理粘贴构造图中1、瓷质砖;2、渗透结晶防水剂;3、粘结砂浆层(粘结剂);4、抹灰墙面基层
施工技术要点:
(1)瓷质砖背面的脱模剂清洗:在瓷质砖粘贴前清洗,使用钢丝刷或硬塑料刷带水刷洗干净,目的是改善瓷砖与粘结砂浆间的接触界面,增加有效接触面积,并提高粘结力。
(2)在瓷质砖背面涂刷渗透结晶防水剂:瓷质砖背面清洗干净,无明水后即可涂刷,防水剂涂刷至少两遍,渗透结晶防水剂是一种分子结构为活性硅的活性物质,利用其结晶后形成的不溶于水的枝蔓状结晶体,双向分别渗入粘结砂浆和玻化砖的毛细孔内,起到拉结作用,从而提高瓷质和粘结砂浆间粘结力。
(3)墙体抹灰基层准备:墙体抹灰基层的强度、平整度和垂直度要满足规范的要求,抹灰表面用木抹子搓毛,利用贴砖粘结;粘砖前应提前浇水洇湿,贴砖时达到潮而不湿、无明水的状态。
(4)瓷质砖粘贴:采用瓷砖粘结剂(一种聚合物水泥砂浆)进行粘贴,粘结砂浆稠度适中,涂抹在瓷质砖背面进行粘贴,砂浆均匀饱满,厚度5—10mm为宜,作用是将瓷质砖和墙面基层粘结在一起,。
(5)瓷质砖粘贴后养护与勾(擦)缝:粘贴工作完毕,常温养护7天后,进行擦缝处理,至此完成全部施工。
2、水泥聚合物防水涂料界面处理技术
JS是一种水泥聚合物防水涂膜材料,也是一种固化后不溶于水的胶膜,聚合物的主要成份是丙烯酸,本身可作用增强粘结胶使用。用水泥聚合物防水涂料作界面处理增强粘结利用的正是这一原理,同时材料也容易采购。但使用JS一定要在粘贴时随涂随贴,不能等到固化后使用,如果这样就适得其反,形成更加影响粘结性能的隔离层了。
四、其于机械增强的几种粘贴技术
鉴于纯粘结理论的技术的不足,我们提出基于机械增强的粘贴技术,研发了系列作法,主要包括浅缝铜丝增强法、背槽挂托增强法、锥孔铜丝增强法、板缝T型拉结增强法等,其基本原理均是通过更可靠的结构胶和机械连接(咬合)措施,增强瓷砖和粘结砂浆间的粘结性能,解决的仍然是该界面处的问题。分述如下。
1、浅槽铜丝增强粘结粘贴技术
技术要点:(1)在玻化砖背面用切割机干切长70mm、深5mm、宽5mm的缝;(2)在划缝处吹净灰尘、刮入AB胶,嵌入直径1mm铜丝,铜丝长度170mm,两端甩出长度基本一致;(3)AB胶固化后即可正常粘贴,铜丝埋入粘结砂浆内;(4)玻化砖背的脱模剂事前应刷洗干净;(5)600*600砖每块4处,300*600两处。
图5 浅槽铜丝增强砖加工实例
2、背槽挂托增强法
图6 背槽增强砖加工实例
技术实施要点:
(1)瓷质砖背面防脱燕尾槽开铣加工:燕尾槽设在瓷质砖背面两侧边处,数量一般为4个,燕尾槽开口宽20mm左右,槽底宽25mm左右,槽长100mm左右,槽深3—5mm,用专用铣床加工而成,开燕尾槽的目的是使瓷质砖能和粘结砂浆层能机械地结合在一起,能在粘结失效的情况下仍挂在粘结砂浆层上。
(2)瓷质砖背面的脱模剂清洗:在瓷质砖粘贴前清洗,使用钢丝刷或硬塑料刷带水刷洗干净,目的是改善瓷砖与粘结砂浆间的接触界面,增加有效接触面积,并提高粘结力。
(3)墙体抹灰基层准备:墙体抹灰基层的强度、平整度和垂直度要满足规范的要求,抹灰表面用木抹子搓毛,利用贴砖粘结;粘砖前应提前浇水洇湿,贴砖时达到潮而不湿、无明水的状态。
(4)瓷质砖粘贴:采用瓷砖粘结剂(一种聚合物水泥砂浆)进行粘贴,粘结砂浆稠度适中,涂抹在瓷质砖背面进行粘贴,燕尾槽内也要填满,砂浆均匀饱满,厚度5—10mm为宜,作用是将瓷质砖和墙面基层粘结在一起,同时填充于燕尾槽内形成挂托,防止瓷质砖脱落。
(5)瓷质砖粘贴后养护与勾(擦)缝:粘贴工作完毕,常温养护7天后,进行擦缝处理,至此完成全部施工。
3、锥孔背丝增强法
图4 玻化砖浅槽铜丝增强粘结粘贴构造示意图图4中:1、瓷砖本体;2、浅槽;3、粘结剂;4、AB胶;5、铜丝;6、墙面底灰
图5 燕尾形背槽增强粘结粘贴构造示意图图5中:1、瓷质砖;2、燕尾槽;3、粘结砂浆层(粘结剂);4、粘结砂浆挂托;5、抹灰墙面基层
图7锥孔铜丝增强粘结粘贴构造示意
图7 锥孔铜丝增强粘结粘贴构造示意图7中1、瓷砖本体;2、锥形孔;3、粘结剂;4、AB胶;5、铜丝;6、墙面底灰
图8 锥孔铜丝加工实例
技术实施要点:
(1)使用预先准备好的涮洗工具将所述瓷砖本体背面的脱模剂清洗干净。
(2)对所述瓷砖本体背面进行锥形孔加工,孔深7mm,锥形孔口直径10mm,孔底直径12mm。
(3)步骤三,锥形孔干燥后,用AB胶植入铜丝,铜丝直径为1 mm,长度为120mm,对折打α(阿尔法)弯后将弯头部分用AB胶植入锥形孔内。
(4)AB胶固化后,将预先准备好的粘结剂均匀涂抹在所述瓷砖本体背面并将铜丝埋压在粘结剂中,然后进行粘贴,粘结剂厚度为5—8mm。
(5)粘贴工作完毕,常温养护7天后,进行擦缝处理,至此完成全部施工。
4、板缝T型件拉结增强法
图9 板缝T型件拉结增强法粘贴构造示意图中:1、墙体结构;2、抹灰基层;3、粘结砂浆;4、薄石材(或瓷砖);5、拉结件;6、石材(或砖)槽口;7、塑料胀管和自攻螺丝;8、拉结件;9、上直勾;10、下直勾;11、长圆孔
技术实施要点:
(1)本实用新型的应用是基于常规或改良粘贴施工方法,只是在其工序中增加一道机械拉结的工序。
(2)除了触地的底皮砖以外,其余的水平砖缝处均设置进行拉结片;300宽以下的砖上下各设一点(居中设置),大于300宽的砖上下各不少于两点(具体根据板块尺寸确定,位置应进行统一设计)。
(3)粘贴前根据设计或技术要求预先在石板或瓷砖上下边用切割机切出槽口,深度8—10mm,用于拉结件直勾勾挂。
(4)下皮板块粘贴后在水平接缝处上方规定位置电钻钻孔,安装胀管和拉结件,拉结片下直勾勾挂在下皮板块上槽口内,拉结片的上直勾勾挂在本皮板块的下槽口内,槽口与挂勾间的间隙可用砂浆或柔性胶填充。
(5)拉结片与墙面的固定端开孔不竖向长孔,可方便调节拉结件的上下位置,使拉结片能处于砖缝中,拉结片的出墙位置可通过增加垫片等方法进行调整。
五、结语
上述改善墙面玻化砖粘贴的技术同样适用于薄石材粘贴,着力针对造成空鼓脱落现象的主要影响因素——砖与粘结砂浆间粘结力不足的问题。
提出的两类解决方案中,基于纯粘结的界面改进技术短期内能有效的降低空鼓率,长期使用效果还有待进一步观察。基于机械增强粘结的理论应该是更为科学和先进的技术,多数情况下,即便存在空鼓情况,也会由于有机械拉结的作用而不会轻易脱落,可大幅降低玻化砖粘贴于墙面的安全风险。
墙面玻化砖和薄石材粘贴防空脱技术研究
责任编辑:符媛