三菱电机助力光网城市

三菱电机助力光网城市

日前，三菱电机（MitsubishiElectric-mesh.com）携最新型号光通讯器件亮相第18届中国国际光电博览会（CIOE 2016），三菱电机半导体器件集团副总裁吉田一臣、三菱电机光器件部总经理杉立厚志介绍了半导体光器件的市场趋势，三菱电机的商务领域、市场份额，以及伴随市场要求和技术发展趋势，三菱电机光器件的研发计划和对应的产品系列。众多热心观众在展台亲身体验三菱电机不同系列产品的优良性能，同时，三菱电机助力光网城市发展的决心也获得业界的一致好评。

推动光网城市

在2016年的中国政府工作报告中，提出建设一批光网城市，利用光节点取代现有网络的电节点，并用光纤将光节点互联成网，采用光波完成信号的传输交换等功能，克服目前网络在传输和交换时的瓶颈，极大地提升了网速，推进中国社会进步。

在光通信器件领域上，三菱电机拥有超过30年的丰富经验，拥有世界顶级的研发、生产技术、售后技术支持和销售能力，陆续开发出具有高输出效率的激光器组件、具有高灵敏度的探测器组件，加速建设光网城市。

在本次展会上，观众可以亲身体验三菱电机不同系列产品的优良性能，展品包括从传统的G-PON ONU/OLT到10GE-PON & XG-PON等一系列产品解决方案。三菱电机推介的10G DFB-LD及EML TO-CAN器件，采用行业标准的TO-56（φ5.6mm）CAN型封装技术，在设计上充分发挥三菱电机世界顶级的TO-CAN生产能力。

满足移动用户需要

4X28Gb/s integrated EML TOSA　　

25Gb/s uncool DFB TO

为了高速处理大量通信数据，新一代移动通信系统要求通信设备中的小型收发器，能够高速运行（25Gb/s）。此外，因为天线基站使用的通信设备放置在室外，收发器上搭载的DFB激光器需要在宽温度范围下高速运行，同时还要确保符合25Gb/s小型收发器规格的外形尺寸。

三菱电机的25Gb/s DFB激光器适用于基站与交换中心间的光纤通信。这款激光器已经通过测试，能在业界最宽的工作温度范围（-20℃～+ 85℃）下，以25Gb/s高速运行，较现有产品的10Gb/s大大提升。此外，搭载25Gb/s DFB激光器的通信设备，不需要安装制冷机，并且可以设置在室外。

由于25Gb/s DFB采用了驱动IC非内置的TOCAN简单结构，实现了与现有10Gb/s DFB激光器相同的外形尺寸（φ5.6mm），符合25Gb/s小型收发器规格（SFP28），为新一代移动通信系统的高速化作出贡献。 另外，三菱电机也计划延伸 10G EML TO-CAN产品系列，开发传输范围达25千米密集波分复用及80千米的EML光器件。完全满足了10G EML市场的需要，为工业、家庭及个人需要提供全面的优质产品做出新的贡献！■

（本刊记者/赵法彬）