APP下载

直推之皇

2016-05-26

数字家庭 2016年4期
关键词:线材音质声场

除了Hi-Fi播放器,作为一家以发烧Hi-Fi为宗旨的公司,HIFIMAN的耳机同样受到发烧友的推崇,无疑它家的旗舰耳机HE1000令人印象深刻,这幅耳机更是在全球获奖无数,备受认可。HE1000确实音质出众,但是你也得付出相应的代价,不仅产品售价不低,而且你还需要添置同样昂贵的音源或者放大器。

所以,更多发烧友希望能有这样一款耳机,它具备或者接近HE1000的素质,更容易驱动,便携,价格不要那么高。而HIFIMAN终于还是做到了,这款被命名为Edition X的全新耳机,就达到这样的要求,HIFIMAN对它的定义是直推旗舰。

经典外形设计

一拆开包装,你依然能感受到HIFIMAN的风格,而Edition X与HE1000的包装极为相似,同样采用了大皮箱包装,黑色与银灰色的配色与耳机也是相得益彰。Edition X虽然与HE 1000使用了几乎相同声学设计与技术专利,但在外形上却有些大不同,你可以把它看成是HE1000进行了黑化,它拥有黑色框架、黑色头带以及黑色镀铬的耳杯,只有百叶窗格栅采用了亮银色。同样体积的平板振膜带来了Edition X的“大个儿”身材,而专利的银色百叶窗式格栅设计也在耳机外壳上体现得很明显。耳垫部分依然沿用了皮革加天鹅绒的设计,符合人体工程学的卵形设计不仅带来了绝佳的舒适度,也能够让声音更加集中的传达到耳朵里,提高声音的自然表现。

一幅好的耳机,除了音质,佩戴非常重要,Edition X采用了金属头梁,并兼顾了轻量化与高强度的需求,佩戴舒适,并可根据你的习惯就行自由灵活调节。包装很简单,除了耳机,附件还有两根线材,同样是可更换线材设计。出于”直推旗舰“的设计目的,Edition X所附赠的线材有一根3米的原生6.35mm插头线材以及线长1.5米的3.5mm插头线材,另附赠了一个镀金转接头方便使用。单元上双边2.5mm的线材插座极大的方便了大家对线材进行DIY制作与定制更换。

在HIFIMAN新发布这款产品的时候,官方强调这是一款出色的可以直推的Hi-Fi耳机,意味着我们可以直接连接手机聆听,我们先后用了iPhone 6S手机以及价位在2000~3000左右的安卓手机作为播放源,将音量开到三分之二便能够达到足够的声压级和响度,所以在手机直推这一关,Edition X是非常合格的。

出色音质表现

Edition X最具有标志性的就是大体积的平板振膜所带来自然的声场表现。诸多优秀设计造就了Edition X的声场,无论是规模还是自然程度都要比其它的动圈式耳机要来的优秀,几乎让人感受不到头中效应,整体听感比起耳机来更接近近场监听音箱的场感,这样的体验只用一副头戴式耳机就能做到是非常困难的。

而与此同时,Edition X也克服了大声场之下声音普遍偏薄的问题,整体的声音密度即使是手机直推也要好过不少2000-5000元级别的传统Hi-Fi耳机。这两点综合起来,用“自然醇厚”去形容Edition X的声音整体表现,是再适合不过的了。

Edition X的低频速度相对会慢一些,丰富的泛音形成了良好的音乐性与听起来更加自然的声场表现。这里实际的听感也完全可以借用官方的描述“宽松自然,充满弹跳力”。中频向来是HiFiMAN器材最迷人的地方,这回的Edition X处理方式与HE 1000相似,少了一些味道,而用更加自然中性的表现和高密度使中频本身“不突出”,相对突出的人声与器乐表现,更加兼顾了整体感。在人声表现倾向上,女声比男声要相对更加诱人,而厚实系得到的加成比空灵系要好。高频部分可能是Edition X随着器材的升级表现区别最大的部分。在不变的顺滑感基础上,随着器材本身信息量的升级,Edition X所呈现出来的声音鲜活度与透明感都随着高频的逐渐充实敞亮而逐步提升。这种“高也成低也就”的特性正是一个真正的优秀音频器材需要具备的。

写在最后

作为高高在上的HE 1000的“直推大众版”,Edition X不仅在外观、设计语言上与HE 1000类似,在将驱动性拉低到“插手机也好听”的程度,同时它还保持了HE 1000自然宽松的声音表现特性。无论是声音素质还是易驱动性,或者调音高度,都当之无愧的达到了直推旗舰的程度。

猜你喜欢

线材音质声场
私人影院音质优选 ATT(安缇)SUB-12+
AudioQuest推出全新48Gbps HDMI线材系列
让全家人共享Hi-Fi音质 DALI(达尼)OBERON C系列
在小空间享受大型音箱的音质 Definitive Technology UIW RLS Ⅱ/UIW RSS Ⅱ
基于深度学习的中尺度涡检测技术及其在声场中的应用
基于BIM的铁路车站声场仿真分析研究
探寻360°全声场发声门道
其它都好,音质有待提高 小米AI音箱
40Cr热轧棒线材的生产实践
板结构-声场耦合分析的FE-LSPIM/FE法