发光二极管封装结构

申请公布号：CN105591007A

申请公布日：2016.05.18

申请人：展晶科技（深圳）有限公司； 荣创能源科技股份有限公司

地址：518109广东省深圳市宝安区龙华街道办油松第十工业区东环二路二号

发明人：林厚德；张超雄；陈滨全；陈隆欣

Int. Cl：H01L33/48（2010.01）I；H01L33/60（2010.01）I

摘 要：一种发光二极管封装结构，包括至少两电极，与所述至少两电极电性连接的至少一发光二极管芯片，覆盖所述发光二极管芯片的封装体，以及将所述封装体、所述发光二极管芯片围设在内的壳体，所述壳体包括基座和自基座向上延伸的反射杯，所述反射杯将发光二极管芯片环绕，所述壳体还包括支撑件，所述支撑件设置于所述反射杯内部，并横跨于所述至少两电极上。