WaRP7为物联网和可穿戴应用提供快速开发能力

WaRP7为物联网和可穿戴应用提供快速开发能力

e络盟宣布供应WaRP7开发平台。该平台由e络盟和恩智浦合作设计与制造并经恩智浦不断优化,旨在改变物联网和可穿戴市场格局。其开源设计与完整软件包能够解决设计工程师面临的多项重大挑战,如尺寸、电池寿命及连接性等,同时支持开发人员以此为基础进行创新且不受许可证限制,从而更快地为当前快速增长的市场提供差异化产品。正是这种对更小尺寸、更轻便且功能更强大的元件的持续研发进一步拓展了这个市场,并为设计工程师创造了更多发展机遇。

WaRP7基于恩智浦i.MX 7Solo应用处理器,其独特的异构多核架构支持对大多数物联网和可穿戴设计至关重要的低功耗模式,同时还具备驱动高级操作系统和丰富用户界面的强大性能。WaRP7包含丰富的连接选择以支持近场通信等各种应用模式。Murata-Type 1DX多射频模块提供802.11b/g/n+蓝牙4.1、经典及低功耗连接。WaRP7极具灵活性,可提供传统开发工具的全部优势。同时采用开源设计,无许可证限制问题。