物联网蓬勃发展为二手晶圆设备市场点燃新火花

物联网蓬勃发展为二手晶圆设备市场点燃新火花

物联网（IoT）时代来临，相关制程技术也开始朝系统级封装（SiP）发展，新制程的演进却意想不到地为旧制程的二手设备市场点燃了新火花，让设备商开始投入二手设备的相关业务。

Semiconductor Engineering网站报导，虽然部分高阶物联网装置必须采用由鳍式场效电晶体（FinFET）、全空乏绝缘上覆矽（FD-SOI）等新制程技术所生产的系统单芯片（SoC），然在市场里的数百亿芯片中绝大多仍是采用较旧的制程来生产，也让旧制程的设备变得炙手可热。

换言之，虽然部分芯片商持续向5 nm制程迈进，但2.5D及扩散型（Fan-out）封装技术的发展仍有课题要克服，其中有些会透过新的FinFET制程来达成，有些则会采用较旧制程来进行开发。

而在此新旧制程混搭的发展趋势下，旧制程的设备开始供不应求，有些二手设备甚至连要正常运作都有困难，却仍有晶圆厂愿意将就着使用，使二手设备益发抢手。

晶圆检测设备厂科磊（KLA-Tencor）表示，二手设备市场需求向来波动不大，不过2014年的表现却特别亮眼，主要是来自对200 mm以及部分300 mm晶圆设备的需求，也就是比目前落后二个世代、40 nm以上制程。

二手设备市场升温，让相关业者陆续投入此区块，比如益高科技（EV Group）销售旧制程所用的接合设备，设备大厂科林研发（Lam Research）近期亦投入28 nm及更旧制程的设备修缮，并提供结合了新旧设备之系统，而应用材料（Applied Materials）也开始评估二手市场规模。

科林研发副总Wendell Isom表示，超越摩尔定律（More than Moore）的实现，意味着业者正努力寻找扩充晶圆厂产能的替代方案，因此200 mm及300 mm制程设备也会被用来开发物联网装置所需的低功耗等技术，故设备商也能持续为这些旧世代的制程制造新产品。

研调机构Semico Research认为，由于新设备比二手设备还贵，晶圆厂若想购入新设备就得付出较高的成本，而200 mm晶圆厂对于便宜的二手设备早就习以为常，除了接合等某些特定工具外，并不见得想花大钱汰旧换新设备。

因此科磊采取的策略是购入二手设备后，为其进行效能提升并加入服务性。有鉴于早期晶圆厂空间有限，若能让旧设备的速度倍增，就可减少设备的数量，也能让业者更有余裕去添购曝光机、蚀刻机等新设备。

应用材料也正逐步开始尝试二手设备修缮业务，在消费性电子及物联网应用的带动下，200 mm、300 mm设备市场仍可望延续一段时日，而其主要市场除了欧洲及北美外，大陆也有一些新盖的晶圆厂是采用前几代的制程技术。

为旧设备进行翻修的方法之一，是单纯地使其恢复正常运作，由于有些设备过于年久失修，单是恢复正常状态就可让产量提升20%以上。另外，除了提升产量外，也可为检测、量测、图案辨识等工具加入网路连线及现场升级等先进应用，进一步扩充设备性能。

由于市场变幻莫测，过去购买新设备就像一场豪赌，相形之下在二手市场卖出旧设备，并购入较新的设备，似乎是个更保险的替代方案。

随着制程持续进步，二手设备的供应也因需求不断提升而开始吃紧，使得购买二手设备及新设备之间的差距开始缩小，故也为制程设备市场的后续发展增添了不少变数。

（出自：Digitimes）