《电子工业专用设备》第45卷（2016）目次总汇编

《电子工业专用设备》第45卷（2016）目次总汇编

趋势与展望

第三代半导体材料应用及制造工艺概况..............................................................柳 滨，杨元元，王东辉，等(1-1)

氮化镓晶片的CMP技术现状与趋势.................................................................熊 朋，王 铮，陈 威，等(1-10)

紧盯“需求侧”加强“供给侧”着力提高江苏集成电路产业供给体系质量和效率.............................于燮康(2/3-1)

中国电子整机装联设备行业研究.........................................................................................................董丰铭(2/3-5)

2015年中国集成电路市场回顾与展望...................................................................................................李 柯(4-1)

自动化技术有助于克服晶圆级封装面临的生产效率挑战............................................Shekar Krishnaswamy(4-3)

中国锂电池设备行业分析........................................................................................................................董丰铭(4-6)

叠层片式电感印刷线的关键技术及发展趋势............................................................李海彬，张世强，任晓庆(5-1)

无人化物料自动精密搬运控制系统设计................................................................................................苗 岱(5-5)

SiC晶片加工技术现状与趋势...................................................................................何 超，王英民，李 斌，等(6-1)

基于MRDS的多自由度焊接机器人运动学求解及仿真......................................................................周大良(6-7)

2015年我国电子专用设备行业经济运行分析.................................................中国电子专用设备工业协会(6-12)

第十四届中国半导体封装测试技术与市场年会成功召开............................................................本刊通讯员(7-1)

2015年中国半导体设备经济运行分析和2016年展望.........................................................................金存忠(7-4)

研磨液对硅片加工的发展前景..............................................................................................................樊树斌(11-1)

电化学沉积设备在集成电路制造中的应用及发展现状......................................................................刘永进(11-4)

浅谈“三大规范”对企业整体技术水平的作用........................................................................宋秀云，禹庆荣(11-7)

半导体制造工艺与设备

光刻机调平调焦台精度指标分解方法研究........................................................周清华，胡 松，杜 靖，等(1-15)

原子层沉积系统在氮化铝AlN薄膜工艺中的应用............................................................................李新霞(1-19)

碳化硅粒径分布对单晶硅线切割的影响..............................................................................................杨春明(1-24)

飞行视觉在半导体封装设备中的应用分析........................................................庄文波，朱文饶，叶乐志，等(1-27)

宽带束离子注入机均匀性调节与控制方法研究................................................彭立波，钟新华，张 赛，等(10-1)

微波等离子清洗机的研制........................................................................................................张 峰，王大伟(10-6)

一种Wafer Map文件读取解析算法的研究............................................................霍 杰，张克佳，崔 洁(10-10)

多线切割机张力控制系统的分析与校正..........................................................吴 旭，姜家宏，田洪涛，等(11-11)

化学机械抛光技术军民融合发展及推广应用........................................................杨 师，姜家宏，刘雪娇(11-17)

真空系统在硅电池焊接工艺中的优化应用..........................................................................王翼伦，张福家(11-22)

接触接近式光刻机微力找平技术.........................................................................................李 霖 周庆奎(11-26)

碳化硅微粉在多线切割中的应用........................................................................................................王雄龙(12-20)

基于NBL电子束曝光系统合轴研究......................................................................吴文涛，王振亚，徐 磊(12-25)

伺服控制油压技术应用于半导体塑封压机..........................................................................赵 松，汪宗华(12-30)

ADT 7100砂轮划片机工作台与刀盘座的参数分析........................................徐 磊，吴文涛，王振亚，等(12-34)

先进封装技术与设备

底部引线式塑料封装可靠性的最终解决方案...................................................................................杨建生(2/3-14)

LCD玻璃划线机加压机构的改进设计............................................................王 涛，李海泉，王建花，等(2/3-23)

倒装键合中助焊剂涂敷的工艺优化....................................................................潘 峰，庄文波，叶乐志，等(4-20)

MPM-700光学零件抛光平台的研制与改进......................................................杨 师，李嘉浪，张世崇，等(4-25)

IC+MOS组合电路封装漏电机理探讨......................................................................牛社强，胡燕燕，何文海(6-16)

BGA焊点检测与失效分析技术............................................................................................................吕淑珍(6-20)

活化氢气氛下的无助焊剂焊接...........................................................C.Christine Dong，Richard E.Patrick，等(8-1)

键合引线悬空的引线键合工艺研究............................................................................唐家霖，崔 洁，柳 青(8-5)

底部填充式BGA封装热机械可靠性浅析.............................................................................................杨建生(8-9)

集成电路纯锡电镀锡渣锡片问题探讨......................................................................王锋博，武爱丽，刘红波(8-15)

印制电路板微孔超高速机械钻孔工艺研究............................................................何 玲，王志刚，吴恒玉(10-14)

芯片拾取头旋转精度测量方法研究........................................................................侯一雪，曹国斌，田志峰(10-22)

塑封器件分层问题浅析......................................................................................杨文杰，王 霞，王 荣，等(10-26)

HSOP28L集成电路模具跑料不良原因分析及改善..........................................................................汪宗华(10-30)

回流焊对铁支架SMD LED产品的可靠性影响....................................................王 江，连军红，谢成洪(11-29)

实现芯片高精度拾放的设计要点分析..............................................................侯一雪，张晨曦，王 雁，等(11-34)

材料制造工艺与设备

低压扩散机理及其对扩散方阻均匀性的影响研究................................................................张宝锋，陈 晖(4-12)

超薄硅片倒角工艺研究..........................................................................................................................孙 洁(4-17)

一种基于六相平衡技术的加热系统............................................................................王学仕，万喜新，邓 斌(5-9)

基于气体分析的工艺诊断技术..............................................................................................................闫海莲(5-13)

GEM标准在CMP系统上的应用...........................................................................................袁 丁，张克佳(5-16)

蓝宝石晶体生长真空工艺环境研究..........................................................................苏静洪，金志杰，张钦亮(6-25)

磷化铟晶体缺陷的检测............................................................................................................刘伟伟，佟丽英(6-29)

多靶磁控溅射镀膜设备及其特性........................................................................佘鹏程，陈庆广，胡 凡，等(6-32)

生长界面对掺钒SiC电阻率的影响....................................................................戴 鑫，王英民，毛开礼，等(6-37)

层间介质（ILD）CMP工艺分析............................................................................詹 阳，周国安，王东辉，等(6-40)

晶体硅太阳能组件焊接技术的优化研究...................................................................张福家，李 韬，杨 摇(7-6)

低压扩散机理及其对扩散方阻均匀性的影响研究................................................................张宝锋，陈 晖(7-10)

硅片上下料设备中精度公差对稳定性影响的分析..............................................................................杨 杰(7-15)

横向磁场中直拉硅单晶生长..................................................................................................................李贺梅(7-47)

几种典型宽禁带半导体材料的制备及发展现状....................................................................杨 静，杨洪星(8-20)

碳化硅多线切割技术研究....................................................................................付纯鹤，周庆亚，陈学森，等(8-24)

单晶硅抛光片表面质量探究....................................................................................................范红娜，杨洪星(8-27)

M5111-6/UM型五管软着陆扩散炉研制............................................................谢于柳，禹庆荣，许烁烁，等(8-30)

关于减少晶体硅太阳能电池板串联电阻的探索..................................................................................张奚语(8-35)

硬脆材料的激光引导冷分离技术.............................................................................张孝其，张雨，韩微微，等(9-1)

高精度激光切割运动控制系统的设计........................................................................郑佳晶，张金凤，雒晓文(9-3)

影响硅片翘曲度的设备因素分析................................................................................蒋 超，吕文利，邓 斌(9-7)

多线切割工艺对研磨去除量的影响....................................................................苏鹏飞，杨洪星，何远东，等(9-15)

摆动单线切割机控制系统设计................................................................................................丁彭刚，陈 煜(9-19)

多线切割机摆动方式研究....................................................................................周庆亚，付纯鹤，陈学森，等(9-22)

半导体定向工艺的研究..........................................................................................................................杨春颖(9-25)

PZT陶瓷的激光加工研究..................................................................................杨松涛，张文斌，裴章琴，等(10-33)

蓝宝石切割工艺研究................................................................................................陈 煜，丁彭刚，付纯鹤(10-38)

先进光刻技术与设备

基于双频激光干涉仪的投影光刻机工作台定位原理与故障分析....................................张文雅，宋 健(2/3-27)

投影光刻机TTL对准原理与故障分析..................................................................................张文雅，宋 健(4-29)

电子专用设备研究

自动分选设备系统软件设计................................................................................杨 超，刘 丹，郑佳晶，等(1-34)

浅析设备软件测试与质量保证................................................................................................张金环，田洪涛(1-39)

工业泵在湿法腐蚀清洗设备中的应用......................................................................祝福生，郭春华，夏楠君(1-43)

寿命校核在机构设计中的实际应用..........................................................................吕东梅，李文斌，刘建功(1-47)

真空贴合机翻转主轴的设计....................................................................................................翟利军，张 博(1-51)

红外焊接技术在全自动串焊机上的应用............................................................................任蓉莉，刘 星(2/3-31)

基于OPC通讯的真空回火炉控制系统....................................................................王 斌，常英明，赵 倩(4-33)

高精度PCB数控钻孔机定位精度的设计与研究....................................................何 玲，吴恒玉，王志刚(4-37)

太阳能电池清洗自动上下料设备的研究..............................................................................................任耀华(4-42)

关于符合AMS2750标准在TUS测试时过温的研究.............................................常英明，王 斌，赵敏杰(4-46)

恒温水箱控制系统参数整定算法的研究................................................................................李国林，朱林涛(4-51)

一种电气比例阀的压力调控方法............................................................................................张素枝，尹逍渊(4-56)

LCD玻璃切割机伺服驱动机构的设计算法...........................................................................李海泉，王 涛(5-20)

全自动串焊机焊带整形机构的改进......................................................................................................张少川(5-25)

UVW平台在平板显示贴附类设备中的应用与研究.........................................胡钦华，衡利斌，郭 鹏，等(5-29)

CMP设备中几种下压力施加结构简介..............................................................周国安，詹 阳，李 伟，等(6-45)

激光加工中切割PZT陶瓷的控制改进.....................................................................张文斌，杨松涛，刘红英(6-49)

一种大转台定角度旋转机构的设计与研究........................................................贾萍萍，张慧军，段青鹏，等(6-55)

自整定PID温度控制策略在FOG邦定机中的应用..............................................................赵 莹，郭晓妮(6-60)

荧光粉的温度猝灭性质对WLED光参数的影响................................................................................颉信忠(6-64)

LTCC生瓷切片机切刀组件的设计.....................................................................王海珍，王 宁，杨 卫，等(7-18)

划片机防水系统的设计........................................................................................秦 江，吕 超，崔 岳，等(7-21)

气囊在平板显示贴附类设备中的应用与研究....................................................胡钦华，郭 鹏，杨成春，等(7-24)

同步带传动在大型电子专用设备中的应用研究......................................................李庆亮，王起飞，王 敏(7-29)

松下PLC的链接控制探讨....................................................................................................................武振海(7-32)

平行束磁透镜的研究..................................................................................................胡振东，孙雪平，彭立波(7-37)

切割室座工艺研究......................................................................................................田颖华，孙士礼，郭忠华(7-40)

船载设备防腐涂装工艺研究....................................................................................................阳智刚，龙云泽(7-44)

指纹识别模组热压工艺设备分析及研究................................................................................王伟民，李庆亮(8-38)

利用缝隙抑制型钨填充接触区工艺来降低良率损失............................................................Jonathan Bakke(8-43)

等离子体清洗工艺在电声器件生产工艺中的应用................................................................程丕俊，李 辉(9-28)

BTZ-3100型探针台承片台系统的改进研究........................................................................................郑金宝(9-34)

基于钻削力的PCB铝基板钻孔工艺研究................................................................何 玲，吴恒玉，王志刚(9-38)

一种回转工作台的设计..........................................................................................................................孙贝贝(9-43)

基于历史销售数据的预测分析................................................................................................王君锋，孙振杰(9-49)

基于伺服控制系统的精确定位方法的应用..........................................................................李国林，黄 帅(10-42)

一种模具循环联动机构的设计..........................................................................孙贝贝，田伟东，李彦明，等(10-46)

温度控制系统布线的可靠性设计........................................................................................................张奚语(10-51)

合成扫频信号源的维修方法................................................................................................................何庶民(10-54)

SVN在设备软件开发管理中的应用.......................................................................张金环，张为强，田洪涛(11-38)

介绍一种AutoCAD图形转换为运动控制数据的方法...................................赵乃辉，贾萍萍，张慧军，等(11-43)

单相全桥光伏并网逆变器的软开关技术研究....................................................................................易臻希(11-50)

MEMS惯性传感器在汽车领域和消费领域的应用.........................................Doug Sparks，Leonardo Sala(12-39)

高沸点司盘对太阳能电极浆料性能改进的研究....................................................易臻希，谢于柳，赵保星(12-44)

基于Ansys Workbench的上料手龙门架的分析....................................................贾 龙，刘 健，冯晓虎(12-49)

测试测量技术与设备

化学机械抛光终点检测技术研究............................................................................张继静，李 伟，宋婉贞(12-10)

全自动探针台硅片传输系统的预对准算法研究...................................................胡晓霞，黄 睿，艾 博(12-16)

清洗技术与设备

湿化学清洗设备在GaN基LED正装芯片制程中的应用................................殷子文，姚立新，张伟峰，等(12-3)

清洗系统在晶圆减薄后的应用................................................................................................刘玉倩，高津平(12-7)

市场透视

中国制造再添“源头活水”..................................................................................................................................(1-54)

中国智能工厂产业链及发展趋势分析..............................................................................................................(1-56)

半导体对于物联网至关重要..............................................................................................................................(1-57)

2016年科技产业十大趋势风潮VR虚拟实境排名第一.................................................................................(1-58)

2016年半导体市场四大看点.............................................................................................................................(1-60)

我国机器人市场需求前景及发展机会分析......................................................................................................(1-61)

上海500亿元重金“砸”向集成电路产业..........................................................................................................(1-63)

半导体并购潮持续中国重写游戏规则？.........................................................................................................(1-65)

从美国消费电子展展望世界技术发展趋势......................................................................................................(1-68)

物联网蓬勃发展为二手晶圆设备市场点燃新火花.........................................................................................(1-69)

电子专用设备维护与维修

设备仪器的软故障维修..............................................................................................付少辉，林 升，邵 强(1-31)

晶圆减薄产生废品的原因及工艺改进实践..........................................................................................张新平(5-35)

频谱仪的故障维修.................................................................................................................................田彩云(5-39)

关键零件疲劳分析....................................................................................................................石鹏飞，马瑞雪(5-43)

电子专用设备成果汇编

“第十届（2015年度）中国半导体创新产品和技术”项目评选结果.............................................................(2/3-34)

1.FZ100*型200 mm（8英寸）区熔硅单晶................................................................................................(2/3-34)

2.WCG700-ZJS金刚线单晶硅棒切磨加工一体机...................................................................................(2/3-36)

3.Y08-3/UM型全自动硅片品质分选设备................................................................................................(2/3-38)

4.等离子体浸没离子注入机（PIII）.............................................................................................................(2/3-40)

5.exiTin H430 TiN金属硬掩膜物理气相沉积系统..................................................................................(2/3-42)

6.紫外纳米压印光刻机URE-2000/35NI...................................................................................................(2/3-44)

7.双反应台刻蚀除胶一体机Primo iDEA.................................................................................................(2/3-45)

8.22 ～14 nm单反应台等离子体刻蚀机Primo SSC AD-RIETM............................................................(2/3-47)

9.90 ～65 nm大角度离子注入机...............................................................................................................(2/3-49)

10.200 mm（8英寸）晶圆减薄机................................................................................................................(2/3-50)

11.200 mm（8英寸）全自动划片机............................................................................................................(2/3-52)

12.粗铝线全自动打线机............................................................................................................................(2/3-54)

13.JBQ-3100型自动金属膜剥离机...........................................................................................................(2/3-56)