Master Bond推出多功能环氧胶



Master Bond推出多功能环氧胶

Master Bond新推多功能环氧树脂 Supreme3HTND-2CCM。它非常适合用于芯片涂层，顶部封装和芯片连接以及粘接、密封和封装。由于是单组分体系，所以它使用前不需要混合，室温存储性能很好。该环氧树脂还通过 NASA低放气试验，可用于真空、航空航天和无尘车间。 MasterBond公司位于美国新泽西州，是一家专业胶粘剂和密封及涂料化工产品供应商，拥有 3000多种高性能胶粘剂、密封剂、胶衣等产品，主营环氧树脂、有机硅、聚氨酯、聚硫化物、紫外线固化和其他特种胶粘剂体系。