新型粘合剂和灌封树脂的应用温度高达250℃



新型粘合剂和灌封树脂的应用温度高达250℃

德路工业粘合剂公司展示了新型单组分酸酐类环氧树脂，在- 60 ℃到 250℃均可被使用。其原有的酸酐类粘合剂具有广泛的粘接性，高粘接强度和出色的加工性能。除了这些优势，新开发的粘合剂在上述温度范围内还可保持牢固性和稳定性，比原有的酸酐类标准产品应用温度范围高出 70℃。即便在 250℃ 下存放 500h，仍可保持 50MPa的拉伸强度。除了耐高温性，该粘合剂在超过200℃的高温下还具有高粘接性。在 250 ℃下存放 500h，测试温度为 220℃还可以达到在陶瓷材料上 8MPa的压剪强度。其出色的性能使其可适用于那些必须经受得住高温和干扰介质的粘接或封装部件，如在汽车、电力电子或石油钻探等领域，对其需求会越来越大。