物联“芯”世界

文/刘雯娜

2014年是安防领域和物联网领域亲密接触的一年，物联网成为继移动互联、可穿戴设备之后又新一代产业热潮。随着科技、互联、智能的不断发展，传统安防的触角已经延伸到物联领域。在物联网的世界里，一切事物都是可以被感知的，各种信息传感设备，比如视频采集装置、射频识别(RFID)装置、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等装置与互联网结合起来而形成的一个巨大物物互联网络，在这个网络中，所有的物品都能够远程感知和控制，并与现有的网络连接在一起，形成一个更加智慧的生产生活体系。而这其中最最重要的就是可以感知一切的各种“芯片”。

“芯”现状

感知领域国内芯片开启新征途

工信部2014年的工作重点是要“突破核心关键技术，重点推进传感器及芯片、传输、信息处理技术研发”。各大芯片厂商更是看准了物联网给芯片市场带来的良机，加大力度扩展各种芯片的阵容。国产芯片厂家在这其中扮演了一个非常重要的角色，首当其冲的就是华为海思，目前华为的海思芯片已经在安防市场占据了相当高的市场份额。从海思在2006年推出首款针对安防市场的芯片，目前产品已经迭代到第五代，在国内安防市场的份额已经超过原来的第一名TI。海思的芯片在成本控制方面有很大优势，可以帮助下游企业提高价格竞争力。

而海思芯片对华为内部产品的配套，不仅能帮助华为带来价格竞争力，还有助于提高其产品的上市时间，抢占市场先机。此外中星微也凭借“星光中国芯物联网工程”，积极在全国推广SVAC标准。通过政策层面的推波助澜，SVAC产业化的前景广阔，发展空间很大。目前SVAC已经不仅仅局限在一个标准上，通过模块化设计，可以非常方便的实现传统安防监控产品向SVAC标准的过渡。

传输领域国内厂家缺少话语权

众所周知，感测机制、无线网路和云端运算系物联网的三大技术骨干；其中，尤以无线网路重要性最为突显，系促进电子装置相互沟通，并加入智慧化元素的关键推手，遂成为晶片商新的技术布局焦点。意法半导体(ST)、芯科实验室(SiliconLabs)、德州仪器(TI)和微芯(Microchip)等MCU大厂均已经开足马力，市面上支援ZigBee、蓝牙Smart、Wi-Fi、NFC和Sub-GHz无线技术的解决方案层出不穷，但是这部分国内厂家明显缺少话语权，各种标准都掌握在国外厂家的手中。

产品价格战打造新格局

目前安防监控市场上越演愈烈的价格战的核心命题是技术变革。技术的创新和体量规模不断的树立新的门槛，使得越来越多的中小厂家难以持续保持竞争能力，从而使市场向大厂家收敛。海康、大华的两大寡头继续领跑整个安防监控市场。

“芯”变化

物联时代硬件平台顺势四起

有鉴于芯片厂家在各自领域资源整合的必然趋势，加之市场规模的可观，在行业整体仍处于新兴阶段的现在，就已经有企业主动扯起大旗，建立各具特色的硬件芯片平台供行业企业和产品接入，在提高自身生存能力的同时，也在行业秩序的建立中获得了话语权。例如在编解码芯片方案上，商家可选择美国德州仪器公司（TexasInstruments，以下简称：TI）、华为海思、安霸股份、台湾智原等片上系统（System-on-Chip以下简称：SoC），不一而足。由于SoC是面向特性应用的片上系统，结合硬件加速等技术可以实现H.264的高复杂度的算法运行，并可针对视频编码方面进行优化，实现最佳效果。因此，安防视频监控的发展需要它；它也为安防发展轨迹向上提升立下了汗马功劳。有了它，视频监控由只“监”不“控”过渡到“监”“控”结合，并使得更多的使用体验、智能分析成为可能。其中以海思的HI3518/HI3516C系列硬件平台，安霸的A5S平台，TI的DM365/DM368平台已经成为硬件平台的“三国割据”，而且随着海思在IPC的进一步发力，后续国产芯片在硬件平台的话语权会越来越重。

另外各大互联网公司也敏锐的嗅到了物联网的巨大空间，例如在2014年1月，百度与京东签署战略合作协议，共同发起创建“创新硬件开放平台”，随即京东启动“JD+计划”，百度方面则召开智能硬件峰会，推动BaiduInside生态建设。平台内部，百度负责云服务，京东负责行销推广，平台形成的大数据用来辅助硬件企业制定产品策略；5月，腾讯宣布推出智能硬件开放平台，以腾讯帐号体系为核心、提供Cloud、Cash、Customer、Channel服务的全面对接，并随后在深圳举行的中国智能硬件开发者大会上第一次详细介绍了腾讯这一平台产品。互联网企业布局硬件平台，一方面顺应设备发展趋势扩展了自身原有业务的覆盖范围，另一方面也为新场景下业务线的扩充做好了准备，通过平台成员强化自身的用户入口地位，将其在互联网时代形成的地位延续到物联网时代。如果说在应用为王的时代里，互联网服务企业希望稳坐行业中心，那么硬件企业通过软硬件方式建立整合平台，其意义则更多在于保持并强化自身在硬件智能化时代的市场地位。3月17日，海尔发布了“U+智慧生活操作系统”，对智慧家庭产品实现了平台互联、云服务和大数据分析支撑，可以将人们家中不同品牌的家电、硬件设备联动在一起，通过对平台内产品添加实用且个性化的饮食、环境、用水、安防等智慧生活解决方案来吸引用户，并通过该平台为中心团结外部产品，从而顺理成章地获得在平台内部的主导地位，以海尔阵营的身份角逐智能时代。

硬件平台间的竞争走势前瞻

任何一个行业，在形成初期的阶段是拼理念(需求定位)，随后是拼速度(抢占市场)，最后就是拼资源(说到底还是钱)。目前硬件平台总量尚少，各自还处于疯狂圈地的时期，利益冲突尚不明显，横向的竞争也不激烈。在这种情况下，市场(以成员为客户的平台市场)容量给予了新兴的纯平台性质企业以发展机会；但随着平台数量的增加和平台圈地能力的提高，各家平台对平台成员企业的竞争将愈发激烈，平台市场将进入细分时代，留给新兴平台的窗口将逐步缩小，对平台理念、耐力的要求开始提高，对平台资源的考验开始出现，纯粹的平台企业的出头机会大大减少；最后，市场细分完毕，平台之间开始拼资源，这时不太可能有新的纯平台企业出现，而既有平台之间也开始资源整合，先是温和的联盟，然后走向残酷的吞并。

以笔者看来，互联网硬件平台和传统硬件企业平台存在很大的互补性，一个擅长用户端，一个擅长产业端，因此两者最终走向联合的可能性更大(就好像海尔和百度/苹果之间)；但同类平台之间因为互补性小，因此更可能走向吞并。至于单纯的平台企业，如果进入平台竞争战后期时已经具备了足够强大的资源(包括钱和用户、产业协调基础)，那么就有可能生存下来。但是如果到时候自身尚且羸弱，那么就十分危险了。

结束语

2014年工作要点是突破核心技术物联网的发展离不开芯片技术的大力支持，有了标准之后的芯片，发展得更加顺利。目前，物联网整体上处于加速发展阶段，物联网产业链上下游企业资源投入力度不断加大。基础半导体巨头纷纷推出适应物联网技术需求的专用芯片产品。以ARM、Intel、博通、高通、TI等为代表的半导体厂家纷纷推出面向物联网的低功耗专用芯片产品，并且针对特殊应用环境进行优化。Intel发布QuarkSoCX1000、AtomE3800两个系列的物联网处理器，旨在提供浴室体重秤、工厂机器人、楼宇通风系统等物联网行业应用。高通也发布全新面向物联网的低功耗芯片和QCA400X系列网络平台，应用领域包括主流家电、消费电子产品，以及用于家庭照明、安全和自动化系统的传感器及智能插座。

但我国在基础芯片设计、高端传感器制造、智能信息处理等产业环节依然薄弱，对此，工信部日前发布2014年物联网工作要点，2014年要突破核心关键技术，重点推进传感器及芯片、传输、信息处理技术研发。

物联网芯片技术的开发，对于推进智能制造、智能农业、智能交通、智慧医疗、智能环保等都有着非常大的作用，因此，支持物联网表示联网标识体系及关键技术研发；开展物联网技术典型应用与验证示范；构建科学合理的标准体系是接下去要做的做点工作。