基于黏聚区模型的Z-pin增强复合材料T型接头分层损伤研究_参考网

基于黏聚区模型的Z-pin增强复合材料T型接头分层损伤研究

2015-12-14马玉娥,杜永华,许盼福

西北工业大学学报 2015年3期

关键词：复合材料分层模型

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