9月DIM行情

在CPU、GPU连番轰炸之后，存储产品终于也迎来了产品技术大规模升级换代的时刻。7月底，英特尔联手美光，正式发布了3D XPoint技术，宣称将闪存颗粒的存储密度提升数个数量级;紧接着东芝和闪迪共同宣布了48层堆叠的单Die 256Gb和16 Die堆叠两项技术;好戏总是压轴，三星直接宣布量产第三代3D V-NAND的产品。除了同样带来48层堆叠和单颗粒256Gb容量之外，16TB这个曾经难以想象的SSD容量已成现实，而1000000 IOPS、5年每天5次全盘写入（58.4PB）的可靠性，更令所有萦绕在SSD上的性能疑问全部消除，余下的只有超过5 000美元的价格令人咋舌。

经过1个多月的等待，LGA 1151接口的100系列芯片组主板随代号为Skylake的第六代Core处理器正式上市。无论是从编号上看，还是产品实际特性，新一代的CPU和芯片组都进行了较大幅度的升级。目前，新产品中的高端型号Core i7-6700K已经到达CHIP实验室，很快我们将刊登相关测试成绩。除了关注CPU性能的提升，新平台还带来了更强大的I/O接口，这将令PCI-E 3.0 x4接口的高性能插卡式SSD有了进一步发挥的余地。而此平台需要面对的是DDR3和DDR4之间的过度，我们的测试也将告诉你两种内存的表现差异有多少。

暂时来说，Z170芯片组和Core i7-6700K是目前英特尔最高端的组合，而LGA 2011接口的产品升级路径还没有显现出来，Haswell-E的Core i7-5960X和X99芯片组的组合还要维持相当长的时间，如果不凭借八核的天生优势，恐怕Skylake已经可以轻松秒掉它。

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