让性能翻倍镭风R9-380 Ustorm

■邢立

R9 380核心代号为Antigua，改名自R9 285的Tonga核心，隶属于GCN 1.2架构，拥有1792个流处理器、112个纹理单元和32个光栅单元。目前4GB 256-bit GDDR5显存规格的R9 380显卡也仅1500元左右，性价比相当高，组个交火之类的十分适合了。这们这里选用了镭风R9-380 Ustorm-4GD5做我们的交火测试！

在搭建交火平台前，需要了解自己的主板是否支持交火，一般我们可以在主板的包装盒上可看到CORSSFIRE等字样，或者是在主板厂商官网上可看到此款主板是否支持双卡交火(目前大部分主板都支持双卡交火)。其次是电源显卡供电能力&接口数量，对于千元级别的显卡，双卡交火需要用到四个6Pin显卡供电接口，同时供电能力+12V最好是单路40A或者是双路20A的!

从3DMARK理论性能来看，镭风R9-380 Ustorm-4GD5双卡交火后的性能提升相当的大，基本是以70%以上性能提升。同时我们也发现，镭风R9-380 Ustorm-4GD5双卡交火后，明显感觉到系统瓶颈是来自于CPU上，即使是4770K超频到了4.0GHz。

巫师3是近来较为热门的大型游戏，对显卡的要求较高，仅是使用一块镭风R9-380 Ustorm-4GD5显卡帧数为35 FPS，只能满足基本的需求，当对战时场景较为复杂时略显性能不足。但是使用两块镭风R9-380 Ustorm-4GD5双卡交火后，FPS值达到了57，相当的流畅，再不怕卡机了。

显卡正反两面都带上标志性的红圈，这是镭风Ustorm系列一直以来最大的标志性LOGO之一。银色与黑色的搭配经典而时尚，同时三风扇的设计，让外观更显得霸气十足。而背面则是一个金属背板，在千元级显卡中也是较少见到的。

输出接口也是较为丰富的，两个DVI，一个HDMI，以及一个DP接口，附件中还带上了DVITO VGA转换头，这可以满足不同用户的需求。而镭风Ustorm一大亮点就是BIOS切换开头，高低频率两个BIOS通过后挡板的开关切换。

增强型E-AIR智能冷却系统，镭风自家推出的三风扇五热管散热器。其中散热器底座部分采用铝镶铜的处理，GPU接触部分镂空出来为纯铜底，周边则是铝金属。但不知道出于什么原因，显存散热位置铝质凸出来但并没有加上导热垫，这样并不能起到辅助显存散热的作用哦。

散热器主体采用穿FIN式热管+回流焊接，散热片数量相当的多，但2.5槽的显卡设计来看，散热片厚度显得有点不足够。至于回流焊接上，对于完美主意者来看，回流焊接有部分热管并没有焊接上，虽然仍可以散热，但散热效果似乎未达到最佳。

两个8cm，一个9cm风扇的设计比双风扇的设计要更好些，同扰流问题也得到很好的解决。三个都是带PWM智能调速的风扇，可根据负载情况来控制风扇转速。同时本次Ustorm上还带上RGB负载LOGO灯，这样可实时看到显存负载情况，也能起到装13的作用。

国人思维，越大块的PCB显卡越好!当然这句块在Fury X上是没用的，PCB并非越大越好，合理的布局与豪华的用料才是王道。从镭风R9-380 Ustorm-4GD5显卡PCB来看，前置的核心供电，后置的显存供电让PCB长度相当的长，不过布局设计还算比较合理，用料也不错。

Antigua核心就不多说了吧，反正就是最新的GCN 1.2架构，效能提升不少。至于显存是采用了三星的4Gb HC03颗粒，正面8颗就组成了4G/256Bit显存规格。若是做2G版本的显存，那么只需要把颗粒换成2Gb的就可以了。

核心供电部分做得相当不错，八相的设计满足其显存核心高频时对电流的需求，同时核心供电前置电气性能更强。用料部分采用了安森美的NCP5369 DrMos，此MOS管被多数应用在高端显卡上，其有着出色的电气性能，同时发热量更低，所以MOS部分也不需要加强散热片。

其实两块显卡一起购买来做交火是并不多见的，只有A卡死粉或者是对游戏有过度追求的用户才会考虑了。反倒觉的是加购显卡来升级达到交火，R9 380本就是R9 285，之前价格较高但近来就相当使用了。之前2K的价格，现在仅需要1K5就可以拿下，并是4GB版本哦，交火后性能提升相当明显，功耗也不高，相当超值。