高热导性树脂组分

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高热导性树脂组分

该专利提供了一种热塑性树脂组分。该树脂与陶瓷成型材料及热固性树脂相比，具有优良的导热性、高电绝缘性以及良好的弹性。树脂组分包括20％～60％（φ）热塑性树脂和40％～80％（φ）氮化硼。氮化硼由球状氮化硼粒子和扁平氮化硼粒子组成。球状氮化硼平均粒径为50～300 μm，纵横比1～2；扁平的氮化硼粒子平均粒径8～100 μm，纵横比30～300。球状氮化硼粒子占整个氮化硼体积的75％～99％。该专利还提供了利用该热塑性树脂得到的熔模制产品。（DUPONT MITSUI FLUOROCHEMICALS CO LTD）/ US 20150252242 A1，2015-09-10