博敏电子：募投项目前景存疑

行业遇冷，经营艰难。

在PCB行业整体发展不顺之际，博敏电子（603936.SH）选择登陆资本市场寻求庇佑。

公司从事专业高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为多层和单/双面印制电路板，主要应用于消费电子、通讯设备、工控设备等领域。

近三年来，博敏电子的营收增速明显放缓，公司净利润逐年下滑。同时，由于营运资金周转紧张，公司就连日常开支都需要依靠银行贷款维持。

面对行业发展困境，博敏电子选择逆势而行，押注高端印制电路板（HDI）产品。但招股说明书显示，近三年来，公司HDI产品销售价格远低于公司预期，公司募投项目的盈利前景仍未可知。

业绩增长幻象

营业收入增速放缓，净利润逐年下滑，博敏电子的表现与大多数同行业公司并无二致。

财务数据显示，2013年，博敏电子实现营业收入10.02亿元，同比增长20.2%;2014年，公司实现营业收入10.54亿元，营收增速下降至5.2%。

在营收增速放缓的同时，公司的净利润也在逐年下滑。财务数据显示，2012-2014年，博敏电子实现的利润总额分别为8422.24万元、8059.45万元和7531.7万元，年均跌幅约为5.43%。

不仅如此，招股说明书还显示，2014年，博敏电子非经常性损益金额为1283.63万元，较上年增加了957.76万元，占当期净利润的17.04%。在扣除非经常性损益后，归属母公司的净利润金额为5870.7万元，同比下滑14.15%。

在同行业上市公司中，沪电股份（002563.SZ）、天津普林（002134.SZ）和超声电子（000823.SZ）与博敏电子的业务最为相似。

沪电股份主要从事印刷电路板的制造、销售及相关售后服务，主要产品为印制电路板、组装电路板和电子设备连接器等，公司产品主要应用于网络通讯、个人通讯、手机PDA等领域。自上市以来，沪电股份经营业绩每况愈下。

财务数据显示，2011-2013年，沪电股份实现营业收入分别为31.37亿元、31.44亿元和30.17亿元，企业营收增长几近停滞;同期，公司净利润分别为3.28亿元、2.96亿元和1.8亿元，年均跌幅25.92%。2014年，沪电股份首次出现亏损，公司当年实现净利润-1210.92万元。

天津普林主要从事双面和多层印刷电路板的生产与销售，与沪电股份相比，天津普林表现更为糟糕。

资料显示，2007年，天津普林在深圳中小板成功上市。然而，上市第二年，天津普林净利润便大幅下滑70.24%。2010年，天津普林首次出现亏损，公司当年实现净利润-1942.44万元。2012年和2013年，天津普林连续两年亏损，公司也因此“披星戴帽”。

根据天津普林的表述，近年来，全球经济复苏缓慢，国内经济下行压力加大，整个PCB行业在市场、成本、资金等多重压力下发展缓慢。

印制电路板市场分析机构Prismark公司的统计报告显示，2010-2012年，中国单/双面板的产值由44.65亿下降至40.87亿，年均跌幅约为4.32%;多层板产值由100.95亿元下降至95.31亿元，年均跌幅约为2.83%。

营运资金紧张

《证券市场周刊》记者发现，与同行业上市公司相比，博敏电子的流动资金似乎极为紧张，公司的流动比率和速动比率远低于同行业平均水平。

招股说明书显示，2014年，博敏电子实现营业收入10.54亿元，公司当年经营活动产生的现金流量净额为1.68亿元。但现金流量表显示，2014年，博敏电子现金及现金等价物净增加额为-1262.45万元，年末现金及现金等价物余额仅为5968.41万元。

同时，财务数据显示，2014年，博敏电子的流动比率和速动比率分别为0.71和0.51，而同期可比上市公司的均值分别为1.84和1.55。

《证券市场周刊》记者注意到，博敏电子的应收账款周转率和存货周转率与同行业上市公司差距并不明显，但公司的资产负债率却远超同行业上市公司。

2014年，博敏电子的资产负债率为60.61%;同期，可比上市公司的行业均值仅为41.09%。不仅如此，资产负债表显示，博敏电子的流动负债占负债总额的比例高达98.98%。其中，应付账款3.78亿元，占比46.55%;短期借款1.75亿元，占比21.55%。

博敏电子表示，近年来，公司业务规模不断扩大，受业务和行业特征影响，公司对流动资金的需求逐步增加。受限于融资渠道单一，公司主要通过银行贷款来补充日常流动资金。

此次IPO，博敏电子拟以7000万元专门用于偿还银行贷款，另外1.2亿元用于补充流动性。

募投项目前景堪忧

此次IPO，博敏电子拟募集资金6.2亿元，用于“高端印制电路板产业化建设项目”。按照规划，项目建设期为3年。项目建成实施后，公司将每年新增68万平方米高端印制电路板的产能，包括HDI板36万平方米、刚挠结合板8万平方米和任意阶HDI板24万平方米。

博敏电子表示，本次募投项目的实施将扩大公司任意阶HDI板产品的生产能力，并在国内印制电路板制造业的高端产品市场中继续保持竞争力;刚挠结合板产品产能的适度扩张将使公司产品更具多元化，从而提高公司的综合竞争力。此次募投项目的实施对公司实现未来发展计划有着深远的意义。

然而，《证券市场周刊》记者发现，博敏电子的营运资金紧张或许与其押注高端印制电路板（HDI）产品有关系。

现金流量表显示，2012-2014年，博敏电子投资活动产生的现金流量净额分别为-1.32亿元、-1.9亿元和-1.7亿元。

根据公司预测，此次募投项目建成达产后，公司可年均新增销售收入11.06亿元，新增年均税后净利润1.46亿元。

然而，近三年来，博敏电子多层板的销售毛利逐年下降，HDI产品销售价格远低于公司预期。公司此次重金押注的募投项目，其盈利前景有待考证。

财务数据显示，2012-2014年，博敏电子HDI板的销售面积分别为31.58万平方米、46.5万平方米和47.48万平方米;公司HDI产品实现的销售收入分别为3.57亿元、4.91亿元和5.17亿元。同时，招股说明书显示，2012-2014年， 公司HDI板产品的单位面积价格分别为1129.11元/平方米、1054.81元/平方米和1087.09元/平方米。依据公司过往销售经验，博敏电子此次新增的60万平方米HDI板产能，其每年可实现的新增收入似乎很难达到公司预期。另外，按照公司预计，募投项目每年可新增税后净利润1.46亿元，项目净利润率约为13.2%。但财务数据显示，2014年，博敏电子的净利润率仅为6.57%。

《证券市场周刊》记者注意到，在同行业中，HDI产品价格下滑并非孤例。

超声电子控股子公司汕头超声印制板（二厂）有限公司（下称“汕头超声”）专门从事高密度多层印制线路板的研制、生产和销售。

超声电子财报显示，2014年，汕头超声实现营业收入9.45亿元，同比增加8.32%;实现净利润0.61亿元，同比下降9.34%。超声电子表示，2014年，公司订单总量较2013年显著上升，但由于行业竞争激烈、HDI产品平均价格下降因素影响，致使公司业绩有所下降。

此外，沪电股份在上市之初也曾募投过HDI扩产项目，但该项目的收益同样远未达到公司预期。

沪电股份招股说明书显示，公司当年曾拟募投资金8.72亿元，分别用于“年产高密度互连积层板（HDI）线路板75 万平方米扩建项目”（下称“高密度互连积层板项目”）和 “3G 通讯高端系统板（HDI）生产线技改项目”（下称“3G通讯板项目”）。上述项目预计建设周期分别为2年和1年，预计项目建设完成时间为2012年和2011年。

沪电股份表示，项目建成投产后，预计公司每年将分别新增产能75万平方米和11.73万平方米。其中，高密度互连积层板项目年均可新增营业收入11.27亿元、净利润0.77亿元，3G通讯板项目每年可新增净利润0.28亿元。

沪电股份财报显示，截至2014年底，“年产75万平方米高密度互连积层板项目”仍未实现任何收益;而3G通讯高端系统板项目实现的收益也仅为440.06万元，与公司当初的预期差距甚大。

沪电股份表示，由于PCB行业整体表现低于预期，公司昆山新厂、黄石新厂尚未投产，应用在4G等领域的中高端印制电路板暂时主要仍使用老厂原有设备生产，受设备精密度等因素的影响，公司整体良品率降低;2014年，沪电股份净利润同比下滑106.73%。

与沪电股份相比，博敏电子在资产规模、营业收入等方面均较为逊色，公司此次募投项目能否按期完成并达到预期效果存在不小的变数。