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自动化电镀系统

本专利介绍了一套以计算机为控制核心的自动化电镀系统。其组成包括一级无线收发终端、二级无线收发终端、地址程序块、数据存储器、电流调控模块、驱动电机、提升电机、振动电机和电磁铁等。基于该系统，依据实时反馈的数据信息，可实现电镀过程的自动化控制。

改善镀层厚度均匀性的方法

电镀过程中，在阴极与阳极间设置一块布排有微孔阵列的挡板。该挡板能够阻断试图绕过挡板边缘的电力线，消除边缘效应，从而改善镀层厚度均匀性。

制备高结合强度化学镀镍层的方法

本发明涉及一种在镁合金表面制备高结合强度化学镀镍层的方法。按照制定的工艺规程，采用碱性化学预镀镍、中性化学镀镍的方法，能够获得与镁合金表面结合牢靠的化学镀镍层，有效地起到了强化并保护镁合金表面的作用。

化学镀镍液

本专利介绍了一种化学镀镍液。其主要成分为：镍盐（硫酸镍或氯化镍）、氨基磺酸镍、还原剂、稳定剂、整平剂和配位剂等。以该溶液为镀液进行化学镀镍，制备的镀镍层除了具备应有的性能外，还兼具优良的稳定性和柔韧性。

锡基合金镀液

本发明涉及一种电镀制备锡基合金的镀液。其组成为：锡盐、合金化金属盐、碱金属盐型配位剂、促进剂等。采用该镀液，通过控制活化与扩散过程，可选择性地制备锡-镍合金、锡-钴合金及锡-镍-钴合金。

形成三维电路的方法

本专利介绍了一种形成三维电路的方法。提供一块塑料基板。通过金属涂层工艺将金属层与塑料基板结合。金属层的厚度通过电镀工艺控制。通过激光雕刻工艺将金属层修整成电路图案。该工艺不仅可以降低工作时间，还可以降低材料费用。

化学镀复合镀层的方法

本专利介绍了一种化学镀复合镀层的方法。采用悬浊液作为化学镀液，分散性能良好且对环境无害。获得的复合镀层与基体结合牢固，形貌质量理想，理化性能较优。