意法半导体(ST)通过CMP为原型设计厂商提供先进的BCD8sP智能功率技术

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)和CMP(Circuits Multi Projets)宣布，通过CMP的硅制造代理服务 (silicon brokerage service)，让大学院校、科研实验室和设计企业有机会使用意法半导体的BCD8sP智能功率芯片制造技术平台。

这是意法半导体首次向第三方厂商开放BCD技术，反映了功率集成概念在提升计算机、消费电子、工业应用的性能等方面越来越重要。意法半导体传感器、功率及汽车产品部前端工序制造及技术研发部副总裁兼智能功率技术部总经理Claudio Diazzi表示："我们期待CMP能够帮助我们寻找并支持更多的创新项目，希望能够与优秀的设计人员和研究机构建立长期的合作关系。"

作为意法半导体BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)技术中最先进的技术，BCD8sP制造工艺能够整合模拟电路、逻辑电路与高压功率器件，制造能够满足复杂功率转换(power-conversion)和控制应用(control application)需求的单片IC。这项制造工艺让意法半导体在硬盘驱动(HDD,Hard Disk Drive)控制器、电机控制器以及用于智能手机、平板电脑与服务器电源管理芯片等重要应用领域超越竞争对手。