安森美展示符合最新高通快速充电3.0的充电器

安森美半导体（ON Semiconductor）推出实现新的高通快速充电3.0协议的参考设计。新协议较现有快速充电2.0方案显著提升能效。这高能效、小型的参考设计，支持高通用于智能手机和平板电脑的下一代快速充电技术——快速充电3.0高压专用充电端口（HVDCP）A 类和B类规格，并向后兼容旧的快速充电2.0协议。高通快速充电3.0技术是高通子公司高通科技的产品。安森美半导体推出完整参考设计并符合UL认证，有助于便携式应用的小型充电器的快速发展，提供领先业界的高能效。

这参考设计的亮点是新的NCP4371次级端充电控制器，支持充电器USB总线电压根据手机或便携式设备的需求而变化。为优化电池充电时间，USB 总线电压可在3.6～20V 以分立步骤控制。这新的充电控制器也适用于A4WP无线充电应用，电压可基于参考设计的发射（TX）部分进行优化。