科学家采用新型材料研制纸张厚度的相机

据报道，目前，美国德克萨斯州莱斯大学的科学家最新研制出一种超薄成像设备，可使未来的相机变得像纸张一样薄。他们采用仅原子厚度的铜铟联硒化合物 （CIS）研制电荷耦合器，这是相机的一个重要组成部分。

该研究报告发表在近期出版的 《纳米快报》上，这种二维三像素相机设备对光线探测具有独特的优势。

许多现代数码相机的图像传感器就是一种电荷耦合器，这种手指甲盖大小的硅芯片包含着数百万个光敏二极管，它能够捕获像素进行拍摄。伴随着电荷耦合器尺寸的逐渐缩小，未来可研制体积更小的相机。参与这项研究的研究生雷斯东 （音译）说： “传统的电荷耦合器较厚、较硬，然而铜铟联硒化合物制成的电荷耦合器将超薄、透明，并具有一定的弹性，是理想的2D成像设备的组成部分。”

莱斯大学材料科学和纳米工程系的资深研究员罗伯特-瓦塔尔 （Robert Vajtai）博士称，铜铟联硒化合物对于光线具有较强的敏感性，这是因为它所捕获的电子消散得非常慢。有许多二维材料可以探测光线，但都不及铜铟联硒化合物如此高效。铜铟联硒化合物比之前我们所见的感光材料有效10倍。

雷斯东认为，未来在医学领域，铜铟联硒化合物可以结合其他2D电子技术应用于生物成像设备，起到实时监控的作用。