德国肖特：超薄玻璃封装芯片成崭新技术方向

德国肖特：超薄玻璃封装芯片成崭新技术方向

随着100G的发展，国内对100G光模块需求越来越大，但对成本的要求也越来越严苛。传统的封装方法已经难以让光模块成本进一步降低。在近日召开的光博会上，德国肖特展示了最新的TEC TO封装及超薄玻璃技术，将有助于大幅降低光模块的成本。

定制化TEC TO解决方案备受业界好评

肖特中国电子封装事业部销售总监叶国宏指出：“盒式管壳封装在缩减尺寸方面有着天然的局限性。TO封装是业内最为熟知的封装形式，肖特全新的SCHOTT TEC TO设计具有良好的散热性能，克服了阻抗匹配和空间限制的挑战，可成为替代常规盒式管壳封装的经济型选择方案。”

在封装工艺上，肖特TEC TO采用玻璃—金属密封(GTMS)技术，该封装优势体现在真空密封，可阻挡湿气渗透，保护原件不受温度、湿度变化影响；全无机材料和抗老化，可提供可靠性保护。由于GTMS封装不含任何有机物，可以确保长时间不会产生渗气现象。

除了标准产品系列，肖特还提供定制化的TEC TO封装解决方案。叶国宏指出：“定制化电子封装解决方案成为业界的趋势，肖特独特的TEC TO解决方案备受业界好评。”

超薄玻璃适用范围不断拓展

与其它厂商不同的是，肖特超薄玻璃产品组合有多种不同材料特性的玻璃型号，可以适用在不同的实际应用领域。其中值得一提的是，D263 eco超薄玻璃可被化学强化，肖特是全球惟一一家量产供应可以被化学强化的超薄玻璃的厂家。

肖特正在开发其它与物联网相关的应用：超薄玻璃可用于制造新一代电池，即薄膜电池或固态电池。“由于生产过程中将会面临很高的温度，因此玻璃是基底材料的理想选择。微型充电电池被用于很多常见的互联网设备中。”肖特先进光学事业部超薄玻璃和玻璃圆片业务分部全球产品经理鞠文涛解释道。

鞠文涛认为，超薄玻璃将在未来的智能手机行业中扮演重要角色。

除此之外，“超薄玻璃可以适用于芯片封装，这是一个崭新的技术方向，尤其在移动设备领域更加明确。”鞠文涛强调。玻璃作为无机材料，在芯片封装应用中，与常规的有机材料相比，能够带来更大的技术优势。微处理器的性能正在持续攀升，厚度也在逐代递减，使用有机基底材料时，移动设备中各个小型内核元件所产生的热量会导致偏差甚至可靠性问题。超薄玻璃则在较宽的温度范围内具有很高的尺寸稳定性。此外，超薄玻璃还为扁平芯片的封装提供了平整的基础。