IBM公司7nm半导体工艺节点取得跨越式突破

IBM公司7nm半导体工艺节点取得跨越式突破

美国IBM公司生产出了半导体工业领域首片7nm工艺节点测试芯片。该芯片内包含200亿个可以实际发挥作用的晶体管。为了将半导体技术发展到7nm工艺节点，使芯片性能更高、功耗更低，IBM公司采用了全新的锗硅沟道晶体管技术和极紫外光刻技术。

该项研究是IBM公司2014年启动的芯片研发计划的一部分，其合作团队还包括纽约州立大学、美国格罗方德半导体股份有限公司、韩国三星电子有限公司等多家半导体工艺设备供应商。

目前市场上的微处理器主要采用22nm和14nm工艺技术。该项研究成果跨越了仍有待进一步成熟的10nm半导体技术。与10nm半导体技术相比，7nm工艺有望使芯片面积缩小50%，功耗性能比提高50%，将有助于大数据、云计算和移动计算等技术的发展。 (王 巍)