清华控股董事长：投资300亿元开发移动芯片技术



清华控股董事长：投资300亿元开发移动芯片技术

消息称，清华控股计划投资至少人民币300亿元(约合47.4亿美元)开发移动芯片技术，以挑战行业领头羊高通的市场主导地位。

清华控股董事长徐井宏在接受采访时称：“为了尽快追赶上高通，我们将在未来几年在移动芯片研发上投入人民币300亿元，甚至更多资金。”

徐井宏称，在这人民币300亿元的投资中，一部分资金将来自官方资金及其合作伙伴。紫光集团在2月份已表示，已收到来自官方的人民币100亿元资金，将用于投资芯片公司。

“坦白说，和全球竞争对手相比，我们在技术上依旧落后3年至5年，特别是在4G和5G尖端产品上，”他表示，“但是如果我们不缩小技术差距，我们就永远不会赢，”徐井宏称。

英特尔去年入股清华控股旗下的清华紫光，惠普也于今年5月将持有的中国网络设备公司H3C股权出售给该公司。清华紫光还试图收购全球第四大芯片供货商美光科技。清华紫光旗下的芯片设计企业展讯+锐迪科已经成长为国内出货量第三大公司，逐渐从低端4G LTE向中高端进击。展讯采用英特尔14纳米工艺的手机芯片明年也将量产出货。

该公司希望扩大与美国企业的合作，不再局限于硬件公司，能够与facebook和微软等互联网和软件公司建立更多的合作关系。“我们希望与更出色的公司合作。”徐井宏周二表示，“今后，我们希望与微软、facebook合作。”

清华控股得到了清华大学的支持。随着中国设法降低对外国工业科学的依赖，清华控股近几年已成为中国科技行业的领军企业。清华控股发言人证实了徐井宏的上述言论。