爱立信牵头的研究项目在硅光子集成领域取得新突破

日前，由爱立信牵头的IRIS项目已研制出硅光子交换机，在一块芯片上容纳成千上万的电路。第一块芯片现处于测试和参数化阶段，如取得成功，将是业界的重大突破，为在单个芯片上集成新一代光纤系统铺平道路。该类芯片可通过集成大量功能，如高速传输、交换以及在同一芯片实现互联互通等，帮助网络运营商提升网络性能、增加节点容量、满足未来5G网络和云计算的需求。

451 Research网络研究总监Peter Christy表示：“光互连将在数据中心发展中发挥重要作用，硅光子技术可以显著提高能效并降低成本。爱立信云战略以及超大规模数据中心系统HDS 8000是将硅光子学应用于数据中心，推动其实现商业化的先行者，并充分展示了硅光子技术的巨大潜力。”