新产品新技术（101）

新产品新技术（101）

New Product & New Technology （101）

挠性复合电子制造创新研究

在8月底由美国国防部长宣布建立挠性技术联盟（FlexTech Alliance），这是一个领导挠性复合电子（FHE：Flexible Hybrid Electronics）制造的创新研究机构，致力于开发新一代的可弯曲、可穿戴式电子设备。这个FHE制造创新联盟有162个单位参加，包括企业公司、研究所实验室、非盈利团体和大学院校，其中有著名跨国公司和名牌大学。IPC及TTM也是参加成员。首期总投资1.71亿美元。

FHE产品制造是一个创新的过程，有电子行业和高精度印刷行业的技术交汇，制造重量轻，形状薄与柔软，或可伸缩符合人体曲线的电子装置。FHE的对象包括：革命性的可穿戴电子信息设备，监测生命体征和生理健康状态； 通过植入器件大大提高医疗技术，监测与维系老年人的生命；危险作业者或士兵在战斗中活动及伤亡信息监控；汽车和飞机、潜水艇、机器人在恶劣环境下的安全状态监控；物流包装的电子标识等。

FHE产品市场具有巨大的增长潜力，在可穿戴式装置、医疗保健设备和物联网方面市场广泛，许多制造商尤其是小企业也有资本条件渗透到此领域。

（pcb007.com，2015/8/31）

改善印制板热膨胀系数的新材料

电子元件以高密度安装为目标发展，使得印制电路板的线宽与线距更狭小，电路板上热量更大，势必对电路板基材的热膨胀系数（CTE）更关注。日立化成开发出下一代半导体封装的低CTE基材，其改变树脂设计来提高耐热性与Tg，以及半固化片（Pp）的特性，将目前的CTE由（1.5～2）ppm/℃降低至（0.5～1）ppm/℃。同样，三菱瓦斯化学公司也开发出高耐热性、低CTE基材，是采取改善玻璃纤维布、填料等技术。东丽（Toray）、杜邦（DuPont）也开发低CTE的聚酰亚胺膜，已在量产CTE仅2 ppm/℃的PI膜产品。另外，住友电木采用低CTE的覆盖膜代替阻焊剂，有助于基板轻薄化。

（材料世界网，2015/8/11）

无氰镀金工艺消除了白色阻焊剂的变色

高亮度LED照明用PCB需要白色阻焊膜，以提高光照反射率。美国Techni 公司是特种化学品供应商，在今年早些时候发布了IM Gold AT8000技术，这是新的非氰化浸金工艺，消除了当使用白色阻焊膜在经过化学镀镍/金（ENIG）最终涂饰处理后阻焊膜变色的问题。

Techni 公司对PCB在ENIG处理后白色阻焊膜发生变色的原因进行了广泛的研究，认为直接相关的原因是化学浸金过程中氰化物与阻焊剂的白色着色剂钛白粉（二氧化钛）发生反应，PCB在后来的SMT再流焊后就引起白色阻焊膜变成红色或粉红色。IM Gold AT8000技术是无氰浸金工艺，不存在氰化物与钛白粉的反应，因此PCB的白色阻焊膜在再流焊后保持明亮的白色。

（pcb007.com，2015/08/20）

一种挠性的电子薄带可以监测人体健康与基础设施

一个新的挠性世界正在兴起，可弯曲甚至可拉伸的电子产品从研究实验室扩大到更广泛的范围，潜在的改变许多游戏规则。普通的刚性印制电路板正在慢慢地被高性能的电子薄带代替。在过去的几年里，一些化学和材料科学家已经开始探索在飞机、爆炸装置，甚至战争的恶劣环境中军事应用。

美国化学协会（ACS）是世界上最大的科学协会，在八月举行在第二百五十届全国会议及博览会，提供最新的技术更新，以及未来的研究计划。当今是传统技术与新的挠性、高性能电子、3D打印技术相结合，是成为混合技术。

其中“油墨（ink）”就包含有金属、聚合物和有机材料捆绑在一起，新技术将它们构成一个极薄的硅集成电路，及放置在可弯曲或折叠的类似塑料的基板上，成为电子装置。薄的、可弯折的材料构成的电路适应非常狭小的空间，如飞机的机翼，甚至人的皮肤。一种包含功能电路的挠性电子薄带，应用于飞机可监测各部件的状态，附着于飞机驾驶员可监测其即时健康状况，包括提供疲劳或潜在的认知问题的实时测量。

（pcb007.com，2015/08/17）

（龚永林）