从Genesis资料看HDI板布线密度发展

陈华丽 钟文光（ 汕头超声印制板公司，广东 汕头 515041）

从Genesis资料看HDI板布线密度发展

陈华丽 钟文光
（ 汕头超声印制板公司，广东 汕头 515041）

如今40 μm/40 μm的细线已应用在高端的HDI板中，PCB板的布线密度已越来越高。但对于布线密度的认知，不仅仅是线宽/线距，还包括线到盘、盘到盘的距离，此外还有盲孔密度和通孔密度等。

通过对PCB工厂用的Genesis资料分析，看看在过去一年HDI布线密度是如何变化的。

1 布线密度的变化

选用的genesis资料，是用于制造HDI板的生产资料。下述提到的线到线、线到盘、盘到盘的距离，都是补偿后的数据，并非客户提供的原始数据。

1.1 各种最小间距的变化

选取了2013年和2014年各10套具有代表性的HDI资料，数据整理后如表1和图1。

表1 最小间距的变化

图1 各种最小间距的变化

1.2 各种最小间距数量的变化(表2与图2)

表2 最小间距数量的变化

图2 各种最小间距数量的比较

从以上的对比可以看出：

（1）与2013年相比较，2014年线到线、线到盘、盘到盘的最小间距在不断缩小；而各种最小间距的数量都在不断增加。

（2）而缩小的间距中，又以线盘（PTH）间距、盘盘间距最小，远小于线线间距。

（3）最突出的是最小间距数量的增加，线线、线盘、盘盘分别增加了7.9倍、2.6倍、2倍。这些数量的增加是惊人的。

2 孔密度（通孔及盲孔）的变化

2.1 PTH孔密度

表3 PTH孔密度变化

图3 PTH孔密度变化

2.2 盲孔孔密度

表4 盲孔孔密度变化

图4 盲孔孔密度变化

通过以上的对比可以看出与2013年相比，2014年PTH孔密度和盲孔孔密度都在增加；

3 总结

通过这两年数据的对比可以看出：在过去的一年中，HDI产品的布线密度在不断增加，尤其是各种最小间距数量的增加是惊人的：

（1）线到线、线到盘、盘到盘最小间距的数量以2～8倍的比率增加；

（2）通孔和盲孔（积层）的孔密度以62%～74%的比率增加；

（3）各种最小间距数量的剧增给生产带来了较大的压力，也给PCB制造带来了很大的挑战。

See wiring density development of HDI board from Genesis file

CHEN Hua-li ZHONG Wen-guang

图2